一种电气产品散热机壳结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电气产品散热机壳结构，包括设备主体，所述设备主体上设置有第一发热芯片和第二发热芯片，所述第一发热芯片上软性连接设置有第一导热硅橡胶块，所述第二发热芯片上设置有第二导热硅橡胶块，所述设备主体上设置有用于开合所述设备主体的上盖，所述上盖上开设有一开口，所述开口处铰接设置有翻盖，所述上盖的内下表面设置有与所述第一导热硅橡胶块和所述第二导热硅橡胶块相配合的第一绝缘导热陶瓷，所述第一绝缘导热陶瓷上设置有第二绝缘导热陶瓷，所述上盖上嵌设有与所述第二绝缘导热陶瓷连接的嵌入式金属块；本实用新型专利技术结构简单，操作便捷，能够实现TTU散热作用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
一种电气产品散热机壳结构


[0001]本技术涉及电气产品
，特别是一种电气产品散热机壳结构。

技术介绍

[0002]现有技术中的民用的电气产品散热广泛采用了芯片上面安装散热块，而散热块之间通过导热硅脂或者导热硅胶片(导热硅胶块)软性连接，而散热金属块上面再安装散热风扇把热量及时吹到外面，但都需要电驱动，会因为电力元件的损坏或掉电丧失散热的效果。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的是提供一种能够实现对电气产品进行散热的电气产品散热机壳结构。
[0004]本技术采用以下方法来实现：一种电气产品散热机壳结构，包括设备主体，其特征在于：所述设备主体上设置有第一发热芯片和第二发热芯片，所述第一发热芯片上软性连接设置有第一导热硅橡胶块，所述第二发热芯片上设置有第二导热硅橡胶块，所述设备主体上设置有用于开合所述设备主体的上盖，所述上盖上开设有一开口，所述开口处铰接设置有翻盖，所述上盖的内下表面设置有与所述第一导热硅橡胶块和所述第二导热硅橡胶块相配合的第一绝缘导热陶瓷，所述第一绝缘导热陶瓷上设置有第二绝缘导热陶瓷，所述上盖上嵌设有与所述第二绝缘导热陶瓷连接的嵌入式金属块，所述嵌入式金属块与所述第二绝缘导热陶瓷之间设置有导热减震片。
[0005]进一步的，所述设备主体前表面左端设置有弱电连接器，所述设备主体前表面右端设置有强电连接器，所述设备主体上表面右端设置有FE网口，且所述FE网口设置于所述强电连接器的正上方。
[0006]进一步的，所述上盖左侧面设开设有多个用于安装散热器的安装孔。
[0007]进一步的，所述设备主体上表面设置有本地通信模块和远程通信模块，所述本地通信模块和远程通信模块左右设置，所述本地通信模块和远程通信模块放置在第一发热芯片和第二发热芯片上。
[0008]本技术的有益效果在于：本技术装置中加入了导热硅橡胶块、第一绝缘导热陶瓷、第二绝缘导热陶瓷、导热减震片和嵌入式金属块，每个环节都有比较高的导热速度，整体系统的的导热速度增加了；通过嵌入式金属块一体的散热金属块增加质量，使得散热系统的热容量大大的提高；去除了风扇，用纯机械结构的办法解决问题，可靠性100％无损坏无能量消耗；后续免维护；增加外部散热器可选配件，装上后热容量更高散热效率更高；采用导热绝缘陶瓷材料，有优异的绝缘效果。
附图说明
[0009]图1为本技术的结构示意图。
[0010]图2为本技术的爆炸图。
[0011]图3为所述上盖的结构示意图。
[0012]图4为所述上盖的分解爆炸图。
[0013]图5为所述上盖的俯视图。
[0014]图6为所述A
‑
A方向的剖视图。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术做进一步说明。
[0016]请参阅图1至图6所示，本技术提供了一实施例：一种电气产品散热机壳结构，包括设备主体1，所述设备主体1上设置有第一发热芯片2和第二发热芯片3，所述第一发热芯片2上软性连接设置有第一导热硅橡胶块4，所述第二发热芯片3上设置有第二导热硅橡胶块41，所述设备主体1上设置有用于开合所述设备主体1的上盖5，所述上盖5上开设有一开口51，所述开口51处铰接设置有翻盖52，所述上盖5的内下表面设置有与所述第一导热硅橡胶块4和第二导热硅橡胶块41相配合的第一绝缘导热陶瓷6，所述第一绝缘导热陶瓷6上设置有第二绝缘导热陶瓷61，所述上盖5上嵌设有与所述第二绝缘导热陶瓷61连接的嵌入式金属块62，所述嵌入式金属块62与所述第二绝缘导热陶瓷61之间设置有导热减震片63。使得通过第一导热硅橡胶块4和第二导热硅橡胶块41的作用能够将第一发热芯片2和第二发热芯片3的热量导出，再通过第一绝缘导热陶瓷6和第二绝缘导热陶瓷61将热量导送至嵌入式金属块62上，进行散热作用。
[0017]请继续参阅图1和图2所示，本技术一实施例中，所述设备主体1前表面左端设置有弱电连接器11，所述设备主体1前表面右端设置有强电连接器12，所述设备主体1上表面右端设置有FE网口13，且所述FE网口13设置于所述强电连接器12的正上方。所述设备主体1前表面右端的左右两侧均铰接设置有用于开合所述强电连接器12的可开合盖子10。
[0018]请继续参阅图2所示，本技术一实施例中，所述上盖5左侧面设开设有多个用于安装散热器50的安装孔53。使得通过安装孔53的作用能够可挂载大功率散热器50增加散热功率效果更好，外部散热器能够更好的实现散热作用。
[0019]本技术解决了导热速度的问题，也增加了热容量，绝缘性能优越，还保留了原来外壳的一体外观。在结构设计上设计了有利于高压绝缘的封闭型腔，采用绝缘导热优良的陶瓷材料，并且提出了散热金属体由内穿绕到壳体外侧面固定的结构方式。有效利用了外侧与空气接触的面积从而增加了散热的功能效果；而内部导热提出了直接导热方式A和间接导热方式B，增强了结构布局应用的实用和灵活性，外部预留了安装孔，可挂载大功率散热器增加散热功率效果更好。
[0020]请继续参阅图1和图2所示，本技术一实施例中，所述设备主体1上表面设置有本地通信模块14和远程通信模块15，所述本地通信模块14和远程通信模块15左右设置，所述本地通信模块14和远程通信模块15放置在第一发热芯片2和第二发热芯片3上。使得通过本地通信模块14和远程通信模块15能够实现通信作用，然后由于本地通信模块14和远程通信模块15放置在第一发热芯片2和第二发热芯片3上，限制了散热的速度。
[0021]本技术中的电气产品可以是TTU(配电变压器监测终端)，但并不仅限于此。
[0022]本技术采用的导热硅橡胶块、设备本体、绝缘导热陶瓷、导热减震片、发热芯片、弱电连接器、强电连接器、FE网口和散热器均为现有技术，本领域技术人员已经能够清
楚了解，在此不进行详细说明；所述弱电连接器的型号可以是POGOPIN连接器，所述强电连接器型号可以是CH191强电端子，设备本体可以是现有技术中的电气产品，但并不仅限于此。
[0023]总之，本技术借鉴了民用电脑的一般散热思路，去除了依赖风扇的办法。直接把散热金属块做异型结构设计：外部与原来外观保持一致，再通过高效率的绝散热缘陶瓷材料建立局部封闭绝缘型腔，内部再通过绝缘陶瓷材料延伸到需降温散热元件顶部，并借助导热橡胶材料导热软连接，这样的结构能保证整体的散热速度，又能增加热容量的增加，另外有扩充的思路，在空间布局不允许直接导热的情况下提出了间接的散热办法。
[0024]以上所述仅为本技术的较佳实施例，凡依本技术申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本技术的涵盖范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电气产品散热机壳结构，包括设备主体，其特征在于：所述设备主体上设置有第一发热芯片和第二发热芯片，所述第一发热芯片上软性连接设置有第一导热硅橡胶块，所述第二发热芯片上设置有第二导热硅橡胶块，所述设备主体上设置有用于开合所述设备主体的上盖，所述上盖上开设有一开口，所述开口处铰接设置有翻盖，所述上盖的内下表面设置有与所述第一导热硅橡胶块和所述第二导热硅橡胶块相配合的第一绝缘导热陶瓷，所述第一绝缘导热陶瓷上设置有第二绝缘导热陶瓷，所述上盖上嵌设有与所述第二绝缘导热陶瓷连接的嵌入式金属块，所述嵌入式金属块与所述第二绝缘导热陶瓷之间设置有导热减震片。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶淙铭，蒋志远，
申请(专利权)人：福建阳坤晟源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：