一种铝箔复合型导热硅胶片制造技术

技术编号:31353822 阅读:12 留言:0更新日期:2021-12-13 09:05
本实用新型专利技术公开了一种铝箔复合型导热硅胶片,属于导热硅胶片领域,一种铝箔复合型导热硅胶片,包括导热硅胶片本体,铝箔导热框与导热硅胶片本体之间相嵌合,再下压铝箔导热片,在铝箔导热片下压的过程中,压块同步进行下压,从而对固定片进行扩展分离,扩展分离的固定片将与衔接通槽之间相嵌合,使得铝箔导热框与导热硅胶片本体之间相固定,铝箔导热片在下压完毕后,通过弹性空腔配合压块进行回弹,使得铝箔导热片的上端与铝箔导热框的上端位于同一水平面,保障整体结构的完整性,可以实现铝箔金属层与导热硅胶片能够分离进行存储,防止硅胶片存储的时间过长,损耗粘合层的粘合寿命,出现导热硅胶片与铝箔金属层分离的现象。象。象。

【技术实现步骤摘要】
一种铝箔复合型导热硅胶片


[0001]本技术涉及导热硅胶片领域,更具体地说,涉及一种铝箔复合型导热硅胶片。

技术介绍

[0002]“导热硅胶片”是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫,导热硅胶垫片等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,打通发热部位与散热部位间的热通道,有效提升热传递效率,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,一种极佳的导热填充材料。
[0003]传统铝箔复合型导热硅胶片在出厂时,铝箔金属层已经与导热硅胶片之间相粘合,进行存储,在存储的过程中,损耗粘合层的粘合寿命,若导热硅胶片存储的时间过长,将严重影响导热硅胶片的使用寿命,出现导热硅胶片与铝箔金属层分离的现象。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题,本技术的目的在于提供一种铝箔复合型导热硅胶片,可以实现铝箔金属层与导热硅胶片能够分离进行存储,防止硅胶片存储的时间过长,损耗粘合层的粘合寿命,出现导热硅胶片与铝箔金属层分离的现象。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题,本技术采用如下的技术方案。
[0008]一种铝箔复合型导热硅胶片,包括导热硅胶片本体,所述导热硅胶片本体的上表面开设有嵌合槽,所述导热硅胶片本体的内部开设有弹性空腔,所述嵌合槽的内壁两侧开设有衔接通槽,所述导热硅胶片本体的上表面嵌合安装有铝箔导热框,所述铝箔导热框的内部开设有滑动空腔,所述滑动空腔的内壁两侧开设有夹持通槽,所述夹持通槽与衔接通槽之间相吻合,所述滑动空腔的内部滑动连接有铝箔导热片,所述铝箔导热片的下端固定安装有压块,所述滑动空腔的底部放置有固定片,所述固定片位于压块的下方,所述固定片的外端位于夹持通槽的内部,所述滑动空腔的底部开设有贯穿通槽,在进行存储时,导热硅胶片本体与铝箔导热框分离进行存放,当进行使用的过程中,铝箔导热框与导热硅胶片本体之间相嵌合,再下压铝箔导热片,在铝箔导热片下压的过程中,压块同步进行下压,从而对固定片进行扩展分离,扩展分离的固定片将与衔接通槽之间相嵌合,使得铝箔导热框与导热硅胶片本体之间相固定,铝箔导热片在下压完毕后,通过弹性空腔配合压块进行回弹,使得铝箔导热片的上端与铝箔导热框的上端位于同一水平面,保障整体结构的完整性,可以实现铝箔金属层与导热硅胶片能够分离进行存储,防止硅胶片存储的时间过长,损耗粘合层的粘合寿命,出现导热硅胶片与铝箔金属层分离的现象。
[0009]进一步的,所述铝箔导热框的上端固定安装有弹性挤压层,所述弹性挤压层呈一
种两侧倾斜状结构,通过弹性挤压层对铝箔导热框进行下压,在铝箔导热框下压完毕后,弹性挤压层能够自动复原,配合两侧倾斜状结构,防止弹性挤压层出现灰尘堆积,提高导热效果的同时,通过弹性挤压层提高对铝箔导热框的防尘效果。
[0010]进一步的,所述固定片的内端呈一种圆弧状结构,所述固定片的内端与压块的下端相贴合,通过固定片的圆弧端,便于压块的下压,从而使得固定片进行横向位移,提高固定片的位移嵌合效率。
[0011]进一步的,所述夹持通槽的内部固定安装有夹持块,所述夹持块采用橡胶材质制成的构件,通过夹持块对固定片的外端进行夹持固定,防止固定片在铝箔导热框嵌合的过程中自行出现位移的现象。
[0012]进一步的,所述固定片的外端与铝箔导热框的外侧壁之间相平齐,所述固定片的内端与压块的外侧壁之间相贴合,通过固定片的外端与铝箔导热框的侧壁相平齐,便于铝箔导热框与导热硅胶片本体之间进行嵌合连接。
[0013]3.有益效果
[0014]相比于现有技术,本技术的优点在于:
[0015](1)本方案在进行存储时,导热硅胶片本体与铝箔导热框分离进行存放,当进行使用的过程中,铝箔导热框与导热硅胶片本体之间相嵌合,再下压铝箔导热片,在铝箔导热片下压的过程中,压块同步进行下压,从而对固定片进行扩展分离,扩展分离的固定片将与衔接通槽之间相嵌合,使得铝箔导热框与导热硅胶片本体之间相固定,铝箔导热片在下压完毕后,通过弹性空腔配合压块进行回弹,使得铝箔导热片的上端与铝箔导热框的上端位于同一水平面,保障整体结构的完整性,可以实现铝箔金属层与导热硅胶片能够分离进行存储,防止硅胶片存储的时间过长,损耗粘合层的粘合寿命,出现导热硅胶片与铝箔金属层分离的现象。
[0016](2)铝箔导热框的上端固定安装有弹性挤压层,弹性挤压层呈一种两侧倾斜状结构,通过弹性挤压层对铝箔导热框进行下压,在铝箔导热框下压完毕后,弹性挤压层能够自动复原,配合两侧倾斜状结构,防止弹性挤压层出现灰尘堆积,提高导热效果的同时,通过弹性挤压层提高对铝箔导热框的防尘效果。
[0017](3)固定片的内端呈一种圆弧状结构,固定片的内端与压块的下端相贴合,通过固定片的圆弧端,便于压块的下压,从而使得固定片进行横向位移,提高固定片的位移嵌合效率。
[0018](4)夹持通槽的内部固定安装有夹持块,夹持块采用橡胶材质制成的构件,通过夹持块对固定片的外端进行夹持固定,防止固定片在铝箔导热框嵌合的过程中自行出现位移的现象。
[0019](5)固定片的外端与铝箔导热框的外侧壁之间相平齐,固定片的内端与压块的外侧壁之间相贴合,通过固定片的外端与铝箔导热框的侧壁相平齐,便于铝箔导热框与导热硅胶片本体之间进行嵌合连接。
附图说明
[0020]图1为本技术的整体结构示意图;
[0021]图2为本技术的导热硅胶片本体结构示意图;
[0022]图3为本技术的铝箔导热框剖视结构示意图;
[0023]图4为图3的A处放大结构示意图。
[0024]图中标号说明:
[0025]1导热硅胶片本体、2嵌合槽、3弹性空腔、4衔接通槽、5铝箔导热框、6滑动空腔、7夹持通槽、701夹持块、8铝箔导热片、9压块、10固定片、11通槽、12弹性挤压层。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述;显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]在本技术的描述中,需要说明的是本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝箔复合型导热硅胶片,包括导热硅胶片本体(1),其特征在于:所述导热硅胶片本体(1)的上表面开设有嵌合槽(2),所述导热硅胶片本体(1)的内部开设有弹性空腔(3),所述嵌合槽(2)的内壁两侧开设有衔接通槽(4),所述导热硅胶片本体(1)的上表面嵌合安装有铝箔导热框(5),所述铝箔导热框(5)的内部开设有滑动空腔(6),所述滑动空腔(6)的内壁两侧开设有夹持通槽(7),所述夹持通槽(7)与衔接通槽(4)之间相吻合,所述滑动空腔(6)的内部滑动连接有铝箔导热片(8),所述铝箔导热片(8)的下端固定安装有压块(9),所述滑动空腔(6)的底部放置有固定片(10),所述固定片(10)位于压块(9)的下方,所述固定片(10)的外端位于夹持通槽(7)的内部,所述滑动空腔(6)的底部开设...

【专利技术属性】
技术研发人员:石良山
申请(专利权)人:东莞市优博电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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