一种多通路旋转接头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多通路旋转接头，涉及旋转接头技术领域。本方案的多通路旋转接头包括上转盘和能够相对于上转盘旋转的下转盘；上转盘的下端面开设有至少两个与上转盘同心的上环槽，下转盘的上端面对应上环槽开设有至少两个与下转盘同心的下环槽，上环槽与下环槽对应扣合，形成至少两个闭合的环形腔；每个上环槽的槽底各连通有上流道，上流道自上环槽的槽底贯通至上转盘的侧表面，每个下环槽的槽底各连通有下流道，下流道自下环槽的槽底贯通至下转盘的侧表面；相连通的上流道、环形腔与下流道共同形成流体通路。采用本申请的旋转接头及其流体输送方法，减轻了旋转接头的重量，降低了旋转接头的高度，提高了设备的适应性。提高了设备的适应性。提高了设备的适应性。

【技术实现步骤摘要】
一种多通路旋转接头


[0001]本申请涉及旋转接头
，尤其涉及一种多通路旋转接头。

技术介绍

[0002]旋转接头又叫回转接头、滑环等，按用途分为液压式、气动式等，按通路数量可分为单通、多通等，其主要用于输送流体介质的管路中，安装在主体设备的旋转部位，使固定在主体设备上的刚性管路可以相对旋转，并承受一定的流体压力。
[0003]现有的冶金设备等重型机械中的旋转接头一般为转动体芯轴式，以二通路转动体芯轴式旋转接头为例，其芯轴固定，转动体与芯轴之间通过轴承实现相对旋转，转动体与芯轴之间装有3组密封圈，实现外界与通路1、通路2之间的密封，端盖把合在芯轴轴肩，中间装有用于调整轴承间隙的垫片组，通过堵头作为芯轴上2个通路的工艺堵，并通过接头分别连接转动体和芯轴上的通路。上述旋转接头，一方面，转动体由空心柱体原材料加工而成，芯轴由实心轴类原材料加工而成，加工去除的材料少，因此成品所使用的材料多；另一方面，该旋转接头的高度尺寸包括固定底座、轴承、固定端盖、通路及密封等的结构件的尺寸，其中转动体上通路及密封所需的高度根据数量进行叠加，相应的芯轴的高度也加高，因此，这种旋转接头重量大、高度高，不适用于要求重量轻、高度空间有限的主体设备。

技术实现思路

[0004]本申请实施例通过提供一种多通路旋转接头，解决了现有技术中旋转接头重量大、高度高，无法适应要求重量轻、高度空间有限的主体设备的问题，减轻了旋转接头的重量，降低了旋转接头的高度，提高了设备的适应性。
[0005]本技术实施例提供了一种多通路旋转接头，包括上转盘和能够相对于所述上转盘旋转的下转盘；
[0006]所述上转盘的下端面开设有至少两个与所述上转盘同心的上环槽，所述下转盘的上端面对应所述上环槽开设有至少两个与所述下转盘同心的下环槽，所述上环槽扣与所述下环槽对应扣合，形成至少两个闭合的环形腔；
[0007]每个所述上环槽的槽底各连通有上流道，所述上流道自所述上环槽的槽底贯通至所述上转盘的侧表面，每个所述下环槽的槽底各连通有下流道，所述下流道自所述下环槽的槽底贯通至所述下转盘的侧表面；
[0008]所述上流道之间相隔离，所述下流道之间相隔离；
[0009]相连通的所述上流道、所述环形腔与所述下流道共同形成流体通路。
[0010]更进一步地，多个所述上流道沿所述上转盘的侧表面的周向间隔设置，多个与所述上流道连通的所述下流道沿所述下转盘的侧表面的周向间隔设置。
[0011]更进一步地，该多通路旋转接头还包括密封件，所述密封件设置于形成所述环形腔的所述上环槽与所述下环槽的接触面之间，用于对每个所述环形腔内的流体进行密封。
[0012]更进一步地，每个所述上环槽与所述下环槽的接触面之间均设置有一个所述密封
件，且每相邻的两个所述环形腔共用一个所述接触面。
[0013]更进一步地，该多通路旋转接头还包括芯轴，所述芯轴穿过所述上转盘和所述下转盘的中心，并且所述上转盘与所述芯轴相固定，或所述上转盘与所述芯轴一体连接，所述下转盘与所述芯轴通过轴承连接；
[0014]或所述下转盘与所述芯轴相固定，或所述下转盘与所述芯轴一体连接，所述上转盘与所述芯轴通过轴承连接。
[0015]更进一步地，该多通路旋转接头还包括端盖，所述端盖通过螺栓安装于所述芯轴的自由端，用于对所述上转盘或所述下转盘进行轴向限位。
[0016]更进一步地，所述芯轴的自由端还套设有支承环，所述支承环位于所述端盖与所述上转盘之间。
[0017]更进一步地，所述端盖的底面与所述芯轴的自由端端部之间还设置有垫片组。
[0018]更进一步地，所述端盖与所述上转盘的上端面之间通过迷宫密封结构相配合。
[0019]本技术实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0020]本技术实施例提供的一种多通路旋转接头，在上转盘的下端面开设若干个与上转盘同心的上环槽，在下转盘的上端面对应上环槽的位置开设若干个下环槽，上环槽与下环槽对应扣合，使每对相对应的上环槽与下环槽形成一个闭合的环形腔，并将环形腔的上下两端分别连通一个上流道和一个下流道，使该上流道和该下流道连通，形成一个流体通路。若干个环形腔分别连通与之对应的一个上流道和一个下流道，且相邻的上流道之间不连通，相邻的下流道之间不连通，相邻的环形腔不连通，环形腔与外界不连通。当该旋转接头使用时，将相对应的一组上流道和下流道分别连接固定在主体设备上相对固定的刚性管路以及相对旋转的刚性管路上，然后旋转相对旋转的刚性管路，相对固定的刚性管路内的流体与相对旋转的刚性管路内的流体分别从上流道和下流道通过，实现流体在旋转设备上的刚性管路输送。采用本技术的多通路旋转接头，有效解决了现有技术中旋转接头重量大、高度高，无法适应要求重量轻、高度空间有限的主体设备的问题，减轻了旋转接头的重量，降低了旋转接头的高度，提高了设备的适应性。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供的二通路旋转接头主剖视图；
[0023]图2为图1中的上转盘逆时针旋转90
°
后的二通路旋转接头俯视图；
[0024]图3为本申请实施例提供的三通路旋转接头主剖视图一；
[0025]图4为本申请实施例提供的三通路旋转接头主剖视图二；
[0026]图5为本申请实施例提供的三通路旋转接头俯视图；
[0027]图6为图1中A处结构的放大图。
[0028]图标：1、接头；2、上转盘；3、下转盘；4、芯轴；5、轴承；6、支承环；7、端盖；8、垫片组；
9、螺栓；10、密封件；11、上环槽；12、下环槽；13、迷宫密封结构；14、上流道；15、下流道。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]在本技术实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多通路旋转接头，其特征在于，包括上转盘(2)和能够相对于所述上转盘(2)旋转的下转盘(3)；所述上转盘(2)的下端面开设有至少两个与所述上转盘(2)同心的上环槽(11)，所述下转盘(3)的上端面对应所述上环槽(11)开设有至少两个与所述下转盘(3)同心的下环槽(12)，所述上环槽(11)与下环槽(12)对应扣合，形成至少两个闭合的环形腔；每个所述上环槽(11)的槽底各连通有上流道(14)，所述上流道(14)自所述上环槽(11)的槽底贯通至所述上转盘(2)的侧表面，每个所述下环槽(12)的槽底各连通有下流道(15)，所述下流道(15)自所述下环槽(12)的槽底贯通至所述下转盘(3)的侧表面；所述上流道(14)之间相隔离，所述下流道(15)之间相隔离；相连通的所述上流道(14)、所述环形腔与所述下流道(15)共同形成流体通路。2.根据权利要求1所述的多通路旋转接头，其特征在于，多个所述上流道(14)沿所述上转盘(2)的侧表面的周向间隔设置，多个与所述上流道(14)连通的所述下流道(15)沿所述下转盘(3)的侧表面的周向间隔设置。3.根据权利要求1所述的多通路旋转接头，其特征在于，还包括密封件(10)，所述密封件(10)设置于形成所述环形腔的所述上环槽(11)与所述下环槽(12)的接触面之间，用于对每个所述环形腔内的流...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建宏，付光勇，
申请(专利权)人：中钢集团西安重机有限公司，
类型：新型
国别省市：