一种锡膏生产用加料结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种锡膏生产用加料结构，涉及加料结构技术领域，为解决现有的锡膏生产用加料结构不容易处理成团的锡粉，成团的锡粉不能与其他材料充分融合的问题。所述输送箱的内壁安装有加热片，且输送箱与加热片密封连接，所述输送箱的内部安装有输送杆，所述输送杆的外侧安装有螺纹输送片，所述输送杆一侧的外侧安装有搅拌条，所述输送箱一侧的内部安装有精密滤网，所述输送杆与精密滤网转动连接，所述输送箱一侧的上方设置有入料口，所述输送箱的一侧安装有输送电机，所述输送箱的下方安装有支撑架，所述输送箱的另一侧安装有筛料箱。料箱。料箱。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏生产用加料结构


[0001]本技术涉及加料结构
，具体为一种锡膏生产用加料结构。

技术介绍

[0002]锡膏生产用加料结构一般是指锡膏生产过程中所用到的添加原材料的一种装置，焊锡膏也叫锡膏，灰色膏体，焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，在二十世纪七十年代的表面贴装技术，是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
[0003]但是，现有的锡膏生产用加料结构不容易处理成团的锡粉，成团的锡粉不能与其他材料充分融合；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种锡膏生产用加料结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种锡膏生产用加料结构，以解决上述
技术介绍
中提出现有的锡膏生产用加料结构不容易处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种锡膏生产用加料结构，包括输送箱(1)，其特征在于：所述输送箱(1)的内壁安装有加热片(8)，且输送箱(1)与加热片(8)密封连接，所述输送箱(1)的内部安装有输送杆(9)，所述输送杆(9)的外侧安装有螺纹输送片(10)，所述输送杆(9)一侧的外侧安装有搅拌条(11)，所述输送箱(1)一侧的内部安装有精密滤网(12)，所述输送杆(9)与精密滤网(12)转动连接。2.根据权利要求1所述的一种锡膏生产用加料结构，其特征在于：所述输送箱(1)一侧的上方设置有入料口(2)，所述输送箱(1)的一侧安装有输送电机(3)，所述输送箱(1)的下方安装有支撑架(4)，所述输送箱(1)的另一侧安装有筛料箱(5)，所述筛料箱(5)的下方安装有安装板(6)，所述入料口(2)的内部安装有蝶阀(7)。3.根据权利要求2所述的一种锡膏生产用...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈蓉，
申请(专利权)人：南京顺鑫电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：