一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构，涉及焊锡膏生产技术领域，为解决与外物接触时容易粘附，不对粘附的焊锡膏进行有效的防粘附处理或及时进行处理，焊锡膏容易凝固在出料管道中，从而导致出料管道口径变小或堵塞，使得出料效果不佳的问题。所述出料管的下方设置有出料嘴，且出料嘴与出料管相贴合，所述出料管的外部设置有金属套，所述金属套的下方设置有支撑块，支撑块设置有四个，四个所述支撑块在出料管的外部依次设置，所述支撑块与金属套相贴合，所述金属套的两侧均设置有振动器，所述金属套与出料管之间设置有撞击块，撞击块设置有两个，所述撞击块与金属套通过螺钉连接。过螺钉连接。过螺钉连接。

【技术实现步骤摘要】
一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构


[0001]本技术涉及焊锡膏生产
，具体为一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构。

技术介绍

[0002]焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
[0003]目前，焊锡膏在出料时呈粘稠状态，在与外物接触时容易粘附，不对粘附的焊锡膏进行有效的防粘附处理或及时进行处理，焊锡膏容易凝固在出料管道中，从而导致出料管道口径变小或堵塞，使得出料效果不佳，不能满足使用需求。因此市场上急需一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构来解决这些问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构，以解决上述
技术介绍
中提出与外物接触时容易粘附，不对粘附的焊锡膏进行有效的防粘附处理或及时进行处理，焊锡膏容易凝固在出料管道中，从而导致出料管道口径变小或堵塞，使得出料效果不佳的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构，包括出料管，所述出料管的下方设置有出料嘴，且出料嘴与出料管相贴合，所述出料管的外部设置有金属套，所述金属套的下方设置有支撑块，支撑块设置有四个，且支撑块与出料管通过螺钉连接，四个所述支撑块在出料管的外部依次设置，所述支撑块与金属套相贴合，所述金属套的两侧均设置有振动器，且振动器与金属套通过螺钉连接，所述金属套与出料管之间设置有撞击块，撞击块设置有两个，且两个撞击块设置在出料管的两侧，所述撞击块与金属套通过螺钉连接。
[0006]优选的，所述出料管的内部设置有刮刀，刮刀设置有两个，且两个刮刀关于出料管的中心线对称设置，所述刮刀与出料嘴通过螺钉连接，且刮刀与出料管的内壁相贴合，所述出料管的一侧设置有电机，且电机与出料管通过螺钉连接，所述电机输出端的下方设置有主动齿轮，且主动齿轮与电机的输出端通过联轴器连接，所述出料嘴的外部设置有从动齿轮，且从动齿轮与出料嘴设置为一体结构，所述从动齿轮与主动齿轮啮合连接。
[0007]优选的，所述出料管的内部设置有电热环，且电热环与出料管连接为一体结构。
[0008]优选的，所述金属套与出料管之间设置有弹簧，弹簧设置有四个，且弹簧的两端分别与金属套和出料管弹性连接。
[0009]优选的，所述振动器的外部设置有隔音套，且隔音套与出料管和金属套通过螺钉连接。
[0010]优选的，所述出料管的下端设置有滑槽，所述滑槽的内部设置有滑块，且滑块与出料嘴通过螺钉连接，所述滑块与出料管滑动连接。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1.该技术装置通过振动器、撞击块、弹簧和隔音套的设置，在振动器的作用下带动金属套振动，随着金属套的振动带动撞击块撞击出料管，从而可以将粘附在出料管内壁上的焊锡膏振动抖落，弹簧可以起到缓冲的作用，可以及时将撞击块复位，而隔音套可以将振动器产生的噪音进行隔离吸收，从而起到隔音降噪的效果。解决了焊锡膏具有一定的粘性在与外物接触时容易粘附的问题。
[0013]2.该技术装置通过电热环的设置，借助电热环可以对出料管进行加热，从而使得出料管内壁上的温度高于正常值，使得焊锡膏料粘附的难度增加，相应的提高防粘附效果。解决了常温状况下焊锡膏与外物接触容易粘附的问题。
[0014]3.该技术装置通过电机、刮刀和滑块的设置，在电机的作用下可以带动刮刀运动，刮刀与出料管的内壁相贴合，在随着刮刀的运动即可将粘附在出料管内壁上的焊锡膏料刮除下来，而滑块可以对运动的刮刀起到导向限位的作用，提高了刮刀移动的稳定性。解决了焊锡膏料牢固的粘附在出料管内壁，依靠振动作用效果不佳的问题。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的主视图；
[0017]图3为本技术的图2的B
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B剖视图；
[0018]图4为本技术的图1的A区局部放大图。
[0019]图中：1、出料管；2、出料嘴；3、从动齿轮；4、电机；5、主动齿轮；6、刮刀；7、电热环；8、金属套；9、隔音套；10、支撑块；11、振动器；12、撞击块；13、弹簧；14、滑槽；15、滑块。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供的一种实施例：一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构，包括出料管1，出料管1的下方设置有出料嘴2，且出料嘴2与出料管1相贴合，出料管1的外部设置有金属套8，金属套8的下方设置有支撑块10，支撑块10设置有四个，且支撑块10与出料管1通过螺钉连接，四个支撑块10在出料管1的外部依次设置，支撑块10与金属套8相贴合，金属套8的两侧均设置有振动器11，且振动器11与金属套8通过螺钉连接，金属套8与出料管1之间设置有撞击块12，撞击块12设置有两个，且两个撞击块12设置在出料管1的两侧，撞击块12与金属套8通过螺钉连接，振动器11带动金属套8振动，随着金属套8的振动带动撞击块12撞击出料管1，从而使得出料管1上的物料振动抖落，起到防粘附的效果。
[0022]进一步，出料管1的内部设置有刮刀6，刮刀6设置有两个，且两个刮刀6关于出料管
1的中心线对称设置，刮刀6与出料嘴2通过螺钉连接，且刮刀6与出料管1的内壁相贴合，出料管1的一侧设置有电机4，且电机4与出料管1通过螺钉连接，电机4输出端的下方设置有主动齿轮5，且主动齿轮5与电机4的输出端通过联轴器连接，出料嘴2的外部设置有从动齿轮3，且从动齿轮3与出料嘴2设置为一体结构，从动齿轮3与主动齿轮5啮合连接。通过电机4可以间接的带动出料嘴2转动，随着出料嘴2的转动带动刮刀6运动，刮刀6与出料管1的内壁相贴合，随着刮刀6的运动即可将粘附在出料管1内壁上的焊锡膏刮除。
[0023]进一步，出料管1的内部设置有电热环7，且电热环7与出料管1连接为一体结构。通过电热环7可以对出料管1进行加热，从而提升出料管1内壁温度，有效的避免焊锡膏粘附在出料管1的内壁上。
[0024]进一步，金属套8与出料管1之间设置有弹簧13，弹簧13设置有四个，且弹簧13的两端分别与金属套8和出料管1弹性连接。通过弹簧13可以进行相应的缓冲，从而在振动器11停止工作后将金属套8复位。
[0025]进一步，振动器11的外部设置有隔音套9，且隔音套9与出料管1和金属套8通过螺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构，包括出料管(1)，其特征在于：所述出料管(1)的下方设置有出料嘴(2)，且出料嘴(2)与出料管(1)相贴合，所述出料管(1)的外部设置有金属套(8)，所述金属套(8)的下方设置有支撑块(10)，支撑块(10)设置有四个，且支撑块(10)与出料管(1)通过螺钉连接，四个所述支撑块(10)在出料管(1)的外部依次设置，所述支撑块(10)与金属套(8)相贴合，所述金属套(8)的两侧均设置有振动器(11)，且振动器(11)与金属套(8)通过螺钉连接，所述金属套(8)与出料管(1)之间设置有撞击块(12)，撞击块(12)设置有两个，且两个撞击块(12)设置在出料管(1)的两侧，所述撞击块(12)与金属套(8)通过螺钉连接。2.根据权利要求1所述的一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构，其特征在于：所述出料管(1)的内部设置有刮刀(6)，刮刀(6)设置有两个，且两个刮刀(6)关于出料管(1)的中心线对称设置，所述刮刀(6)与出料嘴(2)通过螺钉连接，且刮刀(6)与出料管(1)的内壁相贴合，所述出料管(1)的一侧设置有电机(4)，且电机(4)与出料管(1)通过螺钉连接，所述电机...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈蓉，
申请(专利权)人：南京顺鑫电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：