温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开了一种防粘附的焊锡膏生产用出料结构，涉及焊锡膏生产技术领域，为解决与外物接触时容易粘附，不对粘附的焊锡膏进行有效的防粘附处理或及时进行处理，焊锡膏容易凝固在出料管道中，从而导致出料管道口径变小或堵塞，使得出料效果不佳的问题。所...
该专利属于南京顺鑫电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京顺鑫电子材料有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。