HMDS供应装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种HMDS供应装置，包括：发泡罐，用于存储液态HMDS的发泡罐；HMDS供应管道，与发泡罐连接，用于向发泡罐输入液态HMDS；发泡气体输入管道，伸入所述液态HMDS内，用于通入发泡气体以将液态HMDS发泡形成气态HMDS，包括：由发泡罐外引入发泡罐内部的引入管，及与引入管连接并位于发泡罐的底部的螺旋管，且螺旋管上具有若干孔洞；以及，气态HMDS输出管道，与发泡罐的顶盖连接，用于将发泡罐中的气态HMDS输出至工艺腔内。本实用新型专利技术通过在发泡罐底部设置带有若干孔洞的螺旋管，发泡气体通过若干孔洞在发泡罐的底部同步吹气，提高了液态HMDS的雾化效果。了液态HMDS的雾化效果。了液态HMDS的雾化效果。

【技术实现步骤摘要】
HMDS供应装置


[0001]本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种HMDS供应装置。

技术介绍

[0002]光刻胶是半导体器件制造工业中进行光刻过程的关键功能材料。光刻胶经紫外光照射后，发生一系列化学反应，使得曝光前后光刻胶在显影液中的溶解速率产生变化，再经过显影、坚膜、蚀刻和去膜等过程就能够将特定的高精度图形转移到待加工半导体器件的基板表面。但是光刻胶绝大多数是疏水的，而基板多数是亲水的，如果在基板表面直接涂覆光刻胶的话，会造成光刻胶和基板之间的粘附力较差。为了解决该问题，在涂覆光刻胶之前，需将基板放入增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)预处理设备中进行预处理，在基板表面形成HMDS膜层，其目的在于降低基板与光刻胶的接触角，进而降低匀胶时光刻胶在基板表面铺展开的难度，提高光刻胶与基板的黏附性。在基板表面形成HMDS膜层后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物，它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。
[0003]相关技术中，基板进行HMDS预处理的方法为：将液态的HMDS雾化为气态，然后，将气态的HMDS与氮气混合，使得气态的HMDS在氮气的携带下进入真空腔室，进入真空腔室的气态HMDS能够与基板表面发生化学反应，继而在基板表面形成HMDS膜层。图1为一HMDS供应装置的结构示意图，参考图1所示，HMDS供应装置用于为HMDS预处理供应气态HMDS，液态HMDS通过HMDS供应管道11输入发泡罐10内，并通过液位传感器14监测液态HMDS的液面高度，发泡气体(氮气)通过发泡气体输入管道12输入所述发泡罐10内，发泡气体进入发泡罐10内后将所述液态HMDS发泡形成气态HMDS，并从气态HMDS输出管道13输出至基板HMDS预处理的工艺腔(图中未示出)内，在放置于加热盘表面的基板表面形成HMDS膜层。
[0004]液态HMDS发泡形成的气态HMDS的浓度对于HMDS膜层的形成起到关键的作用，而且液位的高低，也影响工艺的效果，对于特定浓度的HMDS，特定的液位下，采用如图1所示的雾化装置中发泡方式，气态HMDS浓度达不到需求，单位体积的氮气能够携带的气态HMDS的量很少，使得固定时间内涂覆在基板表面的HMDS的密度较小，导致基板表面的接触角较小，进而导致基板与光刻胶之间的粘附力较小，影响后续光刻效果，导致产品出现缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种HMDS供应装置，以提高液态HMDS的雾化效果，保证雾化形成的气态HMDS的浓度，提高后续在基板上形成的HMDS膜层的质量。
[0006]为达到上述目的，本技术提供一种HMDS供应装置，包括：
[0007]发泡罐，用于存储液态HMDS；
[0008]HMDS供应管道，与所述发泡罐连接，用于向所述发泡罐输入液态HMDS；
[0009]发泡气体输入管道，伸入所述发泡罐中的所述液态HMDS内，用于通入发泡气体以将所述液态HMDS发泡形成气态HMDS，包括：由所述发泡罐外引入所述发泡罐内部的引入管，
及与所述引入管连接并位于所述发泡罐的底部的螺旋管，且所述螺旋管上具有若干孔洞；以及，
[0010]气态HMDS输出管道，与所述发泡罐的顶盖连接，用于将所述发泡罐中的气态HMDS输出至工艺腔内。
[0011]可选的，所述螺旋管位于所述液态HMDS内且若干所述孔洞均匀分布在所述螺旋管上。
[0012]可选的，还包括液位传感单元，用于当所述发泡罐内的所述液态HMDS的量达到预定液位时，发出预警信号。
[0013]可选的，所述液位传感单元包括液位下限检测传感器和液位上限检测传感器，所述下限检测传感器位于所述发泡罐的外侧接近所述发泡罐的底部的位置处，用于当所述发泡罐内的所述液态HMDS的量达到预定液位下限时，发出所述发泡罐已达液位下限的信号；所述液位上限检测传感器位于所述发泡罐的外侧接近所述发泡罐的顶部的位置处，用于当所述发泡罐内的所述液态HMDS的量达到预定液位上限时，发出所述发泡罐已达液位上限的信号。
[0014]可选的，所述液位传感器还包括液尽传感器和液满传感器，所述液尽传感器位于所述发泡罐的外侧、所述液位下限检测传感器的位置下方，用于当所述发泡罐内的所述液态HMDS的量处于耗尽状态时，将工艺机台停止工作；所述液满传感器，位于所述发泡罐的外侧、所述液位上限检测传感器的位置上方，用于当所述发泡罐内的所述液态HMDS的量处于充满状态时，将所述工艺机台停止工作。
[0015]可选的，所述液位下限检测传感器、所述液位上限检测传感器、所述液尽传感器及所述液满传感器均为光电液位传感器。
[0016]可选的，还包括加压单元，用于向所述发泡罐施加压力，以将所述气态HMDS通过气态HMDS供应管道输出至所述工艺腔内。
[0017]可选的，所述加压单元包括加压气体输入管道，所述加压气体输入管道与所述发泡罐的顶盖连接，用于向所述发泡罐中输入加压气体。
[0018]可选的，所述发泡气体和所述加压气体相同，所述发泡气体和所述加压气体均包括氮气。
[0019]可选的，所述加压气体输入管道上设置有加压阀，用于开启或者关闭所述加压气体的提供。
[0020]综上，本技术提供了一种HMDS供应装置，包括：发泡罐，用于存储液态HMDS的发泡罐；HMDS供应管道，与所述发泡罐连接，用于向所述发泡罐输入液态HMDS；发泡气体输入管道，伸入所述发泡罐中的所述液态HMDS内，用于通入发泡气体以将所述液态HMDS发泡形成气态HMDS，包括由发泡罐外引入所述发泡罐内部的引入管，及与所述引入管连接并位于发泡罐的底部的螺旋管，且所述螺旋管上具有若干孔洞；以及，气态HMDS输出管道，与所述发泡罐的顶盖连接，用于将所述发泡罐中的气态HMDS输出至工艺腔内。本技术通过在发泡罐底部设置带有若干孔洞的螺旋管，发泡气体通过若干孔洞在发泡罐的底部同步吹气，增加了发泡气体与液态HMDS的接触，提高了液态HMDS的雾化效果，进而提高雾化形成的气态HMDS的浓度，保证后续在基板上形成的HMDS膜层的质量，增加基板与光刻胶之间的粘附力，提高光刻效果，保证产品的品质。
[0021]进一步的，本技术通过设置液位传感单元，在发泡罐内的液态HMDS的量达到预定液位时发出预警信号，保证发泡罐中液态HMDS的液位可控，避免液位变化对雾化效果的影响，稳定雾化过程。
附图说明
[0022]图1为一HMDS供应装置的结构示意图；
[0023]图2为本技术一实施例提供的HMDS供应装置的结构示意图。
[0024]其中，附图标记
[0025]10
‑
发泡罐；11
‑
HMDS供应管道；12
‑
发泡气体输入管道；13
‑
气态HMDS输出管道；14
‑
液位传感器；
[0026]100
‑
发泡罐；110...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种HMDS供应装置，其特征在于，包括：发泡罐，用于存储液态HMDS；HMDS供应管道，与所述发泡罐连接，用于向所述发泡罐输入液态HMDS；发泡气体输入管道，伸入所述发泡罐中的所述液态HMDS内，用于通入发泡气体以将所述液态HMDS发泡形成气态HMDS，包括：由所述发泡罐外引入所述发泡罐内部的引入管，及与所述引入管连接并位于所述发泡罐的底部的螺旋管，且所述螺旋管上具有若干孔洞；以及，气态HMDS输出管道，与所述发泡罐的顶盖连接，用于将所述发泡罐中的气态HMDS输出至工艺腔内。2.根据权利要求1所述的HMDS供应装置，其特征在于，所述螺旋管位于所述液态HMDS内且若干所述孔洞均匀分布在所述螺旋管上。3.根据权利要求1所述的HMDS供应装置，其特征在于，还包括液位传感单元，用于当所述发泡罐内的所述液态HMDS的量达到预定液位时，发出预警信号。4.根据权利要求3所述的HMDS供应装置，其特征在于，所述液位传感单元包括液位下限检测传感器和液位上限检测传感器，所述下限检测传感器位于所述发泡罐的外侧接近所述发泡罐的底部的位置处，用于当所述发泡罐内的所述液态HMDS的量达到预定液位下限时，发出所述发泡罐已达液位下限的信号；所述液位上限检测传感器位于所述发泡罐的外侧接近所述发泡罐的顶部的位置处，用于当所述发泡罐内的所述液态HMDS的量达到预定液位上限时，发出所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国勇，李青桦，陈志刚，
申请(专利权)人：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司，
类型：新型
国别省市：