根据本实用新型专利技术的实施方式，提供了一种天线封装和一种图像显示装置。该天线封装包括具有辐射图案、从辐射图案伸出的传输线和设置在传输线周围的天线接地垫的天线单元以及与天线单元电连接的电路板。该电路板包括：芯层；设置在芯层的一个表面上的电路布线层，该电路布线层包括电连接至天线单元的传输线的信号传输布线以及接合至天线接地垫的第一接地图案；以及设置在芯层的与上述一个表面相对的对向表面上的接地层。在平面图中，该接地层在接合至第一接地图案的区域之外不与天线接地垫的部分重叠。部分重叠。部分重叠。
【技术实现步骤摘要】
天线封装和图像显示装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年4月29日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10
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2020
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0052083号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。
[0003]本技术涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地，本技术涉及一种包括天线装置和电路板的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。
技术介绍
[0004]随着信息技术的发展，诸如Wi
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Fi、蓝牙等无线通信技术与诸如智能电话形式的图像显示装置结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合以提供通信功能。
[0005]随着移动通信技术迅速发展，在图像显示装置中需要一种能够进行高频或超高频通信的天线。
[0006]然而，随着天线的驱动频率增加，信号损失也可能增加。此外，随着传输路径的长度增加，信号损失的程度可能进一步增大。
[0007]此外，当使用诸如柔性印刷电路板(FPCB)的中间电路结构对驱动集成电路芯片和天线进行电连接以进行天线馈电/驱动控制时，可能会发生额外的信号损失和信号干扰。
[0008]例如，天线中包含的辐射电极和/或垫产生的辐射和阻抗特性可能会受到 FPCB中包含的布线或电极图案的干扰。
[0009]因此，需要一种能够在不受中间电路结构影响的同时稳定地实现期望的高频段下的辐射的天线设计。例如，韩国专利申请公开第2013
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0095451号公开了一种与显示面板集成的天线，但是没有提供有效的电路连接。
技术实现思路
[0010]根据本技术的一个方面，提供了一种具有提高的操作可靠性和信号效率的天线封装。
[0011]根据本技术的一个方面，提供了一种图像显示装置，其包括具有提高的操作可靠性和信号效率的天线封装。
[0012](1)一种天线封装，其包括：天线单元，其包括辐射图案、从辐射图案伸出的传输线以及设置在传输线周围的天线接地垫；以及与天线单元电连接的电路板，该电路板包括：芯层；设置在芯层的一个表面上的电路布线层，电路布线层包括电连接至天线单元的传输线的信号传输布线以及接合至天线接地垫的第一接地图案；以及设置在芯层的与上述一个表面相对的对向表面上的接地层，其中在平面图中，接地层在接合至第一接地图案的区域之外不与天线接地垫的部分重叠。
[0013](2)根据上述(1)的天线封装，其中天线接地垫包括接合至第一接地图案的接合区以及在平面图中不与第一接地图案重叠的非接合区。
[0014](3)根据上述(2)的天线封装，其中电路板的接地层在平面图中不覆盖天线接地垫的非接合区。
[0015](4)根据上述(3)的天线封装，其中电路板的接地层在平面图中部分地覆盖天线接地垫的接合区。
[0016](5)根据上述(4)的天线封装，其中接地层和天线接地垫的重叠面积为接合区的面积的20％以下。
[0017](6)根据上述(2)的天线封装，其中非接合区具有网状图案结构，并且接合区具有实心图案结构。
[0018](7)根据上述(1)的天线封装，其中电路板的接地层在平面图中不与天线接地垫重叠。
[0019](8)根据上述(1)的天线封装，其中天线单元还包括信号垫，其连接至传输线的端部并接合至电路板的信号传输布线。
[0020](9)根据上述(8)的天线封装，其中天线接地垫包括在中间插有信号垫的情况下彼此面对的一对天线接地垫。
[0021](10)根据上述(9)的天线封装，其中第一接地图案包括围绕信号传输线的一对第一接地图案，并且一对第一接地图案中的每一个都排列在一对天线接地垫中的每一个上。
[0022](11)根据上述(8)的天线封装，其中天线接地垫的长度大于信号垫的长度并且小于传输线和信号垫的总长度。
[0023](12)根据上述(1)的天线封装，其中电路板还包括第一接地触头，其穿过芯层并将第一接地图案和接地层彼此电连接。
[0024](13)根据上述(1)的天线封装，其还包括与电路板的端部电连接的天线驱动集成电路(IC)芯片。
[0025](14)根据上述(13)的天线封装，其中电路板的接地层在平面图中不与天线驱动集成电路芯片重叠。
[0026](15)根据上述(13)的天线封装，其中天线单元包括多个天线单元，被包含在电路板的电路布线层中的信号传输布线包括与多个天线单元中的每一个的传输线连接的多个信号传输布线，并且多个信号传输布线的端部电连接至天线驱动集成电路芯片。
[0027](16)根据上述(15)的天线封装，其中电路布线层还包括第二接地图案，其设置在多个信号传输布线的端部周围从而在电气上与它们分离。
[0028](17)根据上述(16)的天线封装，其中电路板还包括第二接地触头，其穿过芯层并将接地层和第二接地图案彼此电连接。
[0029](18)一种图像显示装置，其包括根据上述实施方式的天线封装。
[0030]在根据本技术的实施方式的其中结合有包括信号传输布线和接地层的电路板的天线封装中，信号传输布线可以连接至天线单元的信号垫，并且接地层可以被设置成在垂直方向上不与天线单元的天线接地垫的非接合区重叠。
[0031]因此，可以抑制由于天线接地垫和接地层之间的相互作用而引起的辐射干扰。此外，可以提高天线接地垫产生的水平辐射的效率。
[0032]在一些实施方式中，可以在连接至天线驱动集成电路(IC)芯片的芯片安装区中基本去除接地层。因此，可以提高天线驱动IC芯片和信号传输布线之间的信号传输和馈电的
效率。
附图说明
[0033]图1和图2分别是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性剖视图和示意性俯视平面图。
[0034]图3和图4分别是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性剖视图和示意性俯视平面图。
[0035]图5是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性俯视平面图。
[0036]图6是示出根据比较例的天线封装的示意性俯视平面图。
[0037]图7是表示实施例和比较例的天线封装的辐射特性的曲线图。
具体实施方式
[0038]根据本技术的示例性实施方式，提供了一种天线封装，其中结合有天线单元以及可以包括信号传输布线和接地层的电路板。此外，还提供了一种包括该天线封装的图像显示装置。
[0039]在下文中，将参照附图详细描述本技术。然而，本领域技术人员应理解，提供参照附图描述的这些实施方式是用于进一步理解本技术的精神，并非是对详细说明和所附权利要求中公开的要保护的主题进行限制。
[0040]本申请中使用的术语“第一”、“第二”、“上”、“下”、“顶”、“底”等并不意图表示绝对位置，而是为了相对地区分不同的元件和位置。
[0041]本申请中使用的术语“一个表面”和“对向表面”可以指两本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线封装，其特征在于，其包括：天线单元，其包括辐射图案、从所述辐射图案伸出的传输线以及设置在所述传输线周围的天线接地垫；以及与所述天线单元电连接的电路板，所述电路板包括：芯层；设置在所述芯层的一个表面上的电路布线层，所述电路布线层包括电连接至所述天线单元的所述传输线的信号传输布线以及接合至所述天线接地垫的第一接地图案；以及设置在所述芯层的与所述一个表面相对的对向表面上的接地层，其中在平面图中，所述接地层在接合至所述第一接地图案的区域之外不与所述天线接地垫的部分重叠。2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述天线接地垫包括接合至所述第一接地图案的接合区以及在平面图中不与所述第一接地图案重叠的非接合区。3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述电路板的所述接地层在平面图中不覆盖所述天线接地垫的所述非接合区。4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述电路板的所述接地层在平面图中部分地覆盖所述天线接地垫的所述接合区。5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述接地层和所述天线接地垫的重叠面积为所述接合区的面积的20％以下。6.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述非接合区具有网状图案结构，并且所述接合区具有实心图案结构。7.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述电路板的所述接地层在平面图中不与所述天线接地垫重叠。8.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述天线单元还包括信号垫，其连接至所述传输线的端部并接合至所述电路板的所述信号传输布线。9.根据权利要求8所述的天线封装，其特征在于，所述天线接地垫包括在中...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔秉搢，金那娟，金瀯宙，洪源斌，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：新型
国别省市：
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