根据本实用新型专利技术的实施方式，提供了一种天线封装和一种图像显示装置。该天线封装包括天线单元和与天线单元电连接的电路板。该电路板包括：芯层；设置在芯层的一个表面上的信号传输布线，该信号传输布线的一个端部与天线单元连接；设置在芯层的与上述一个表面相对的对向表面上的接地层；以及第一过孔结构，其穿过芯层形成并在信号传输布线的上述一个端部周围设置为与接地层接触。设置为与接地层接触。设置为与接地层接触。
【技术实现步骤摘要】
天线封装和图像显示装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年5月7日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10
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2020
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0054546号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。
[0003]本技术涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地，本技术涉及一种包括天线装置和电路板的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。
技术介绍
[0004]随着信息技术的发展，诸如Wi
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Fi、蓝牙等无线通信技术与诸如智能电话形式的图像显示装置结合。在这种情况下，可以将天线与图像显示装置结合来提供通信功能。
[0005]随着移动通信技术的迅速发展，在图像显示装置中需要一种能够进行高频或超高频通信的天线。
[0006]然而，随着天线的驱动频率增加，信号损失也可能增大。此外，随着传输路径的长度增加，信号损失的程度可能进一步增大。
[0007]此外，在使用诸如柔性印刷电路板(FPCB)的中间电路结构将驱动集成电路芯片和天线电连接以进行天线馈电/驱动控制时，可能会产生额外的信号损失和信号干扰。
[0008]例如，天线中包括的辐射电极和/或垫产生的辐射和阻抗特性可能受到FPCB中包括的布线或电极图案的干扰，或者还可能由于接触电阻而引起信号损失。
[0009]因此，需要一种在不受中间电路结构的影响的同时稳定地实现期望的高频段下的辐射的天线设计。例如，韩国专利申请公开第2013
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0095451号公开了一种与显示面板集成的天线。
技术实现思路
[0010]根据本技术的一个方面，提供了一种具有提高的操作可靠性和信号效率的天线封装。
[0011]根据本技术的一个方面，提供了一种图像显示装置，其包括具有提高的操作可靠性和信号效率的天线封装。
[0012](1)一种天线封装，其包括：天线单元；以及与天线单元电连接的电路板，该电路板包括：芯层；设置在芯层的一个表面上的信号传输布线，该信号传输布线的一个端部与天线单元连接；设置在芯层的与上述一个表面相对的对向表面上的接地层；以及第一过孔结构，其穿过芯层形成并在信号传输布线的上述一个端部周围设置为与接地层接触。
[0013](2)根据上述(1)的天线封装，其中电路板还包括接合图案，该接合图案在芯层的上述一个表面上设置在信号传输布线的上述一个端部的周围。
[0014](3)根据上述(2)的天线封装，其中第一过孔结构与接合图案和接地层接触。
[0015](4)根据上述(2)的天线封装，其中天线单元包括设置在宽度方向上的多个天线单
元，并且信号传输布线包括多个信号传输布线，其中每个信号传输布线都与每个天线单元连接。
[0016](5)根据上述(4)的天线封装，其中接合图案包括多个接合图案，它们沿着宽度方向设置为与信号传输布线间隔开，并且第一过孔结构包括与接合图案接触的多个第一过孔结构，并且多个第一过孔结构沿着宽度方向设置为形成第一过孔横排。
[0017](6)根据上述(2)的天线封装，其中天线单元包括辐射图案、从辐射图案伸出的传输线、形成在传输线的末端处的信号垫以及设置在信号垫周围的天线接地垫，并且信号传输布线与信号垫电连接，并且接合图案与天线接地垫电连接。
[0018](7)根据上述(1)的天线封装，其中电路板还包括设置在信号传输布线周围的第二过孔结构，并且第二过孔结构穿过芯层形成为与接地层接触。
[0019](8)根据上述(7)的天线封装，其中第二过孔结构沿着信号传输布线的延伸方向设置为形成第二过孔竖列，并且其中信号传输布线包括多个信号传输布线，并且第二过孔竖列设置在多个信号传输布线之间。
[0020](9)根据上述(1)的天线封装，其中电路板还包括接地图案，该接地图案在芯层的上述一个表面上设置在信号传输布线的对向端部周围。
[0021](10)根据上述(9)的天线封装，其中电路板还包括第三过孔结构，该第三过孔结构穿过芯层形成为与接地图案和接地层接触。
[0022](11)根据上述(10)的天线封装，其中第三过孔结构包括多个第三过孔结构，它们沿着信号传输布线或接地图案的延伸方向设置为形成第三过孔竖列。
[0023](12)根据上述(11)的天线封装，其中第三过孔竖列包括多个第三过孔竖列，并且信号传输布线包括多个信号传输布线，并且多个第三过孔竖列设置在多个信号传输布线之间。
[0024](13)根据上述(1)的天线封装，其还包括天线驱动集成电路(IC)芯片，该天线驱动集成电路芯片与信号传输布线的对向端部电连接。
[0025](14)根据上述(13)的天线封装，其还包括中间电路板，该中间电路板设置在信号传输布线的上述对向端部与天线驱动IC芯片之间。
[0026](15)根据上述(14)的天线封装，其中电路板包括柔性印刷电路板(FPCB)，并且中间电路板包括刚性印刷电路板。
[0027](16)一种图像显示装置，其包括根据上述实施方式的天线封装。
[0028]在包括天线装置和电路板的天线封装中，电路板可包括彼此面对并重叠的接地层和信号传输布线。因此，可以均匀地保持信号传输布线的介电特性。另外，可以通过接地层促进信号传输布线周围的电场的产生，从而可以提高针对天线单元的馈电/信号传输效率。
[0029]在示例性实施方式中，可以形成将天线接合图案和电路板的接地层彼此连接的过孔结构。可以通过接合区域中的过孔结构进一步促进噪声吸收/阻挡效率和电场的产生，从而抑制信号/馈电损失并提高天线信号/辐射效率。
附图说明
[0030]图1和图2分别是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图和示意性剖视图。
[0031]图3是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
[0032]图4和图5是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
[0033]图6是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性俯视平面图。
具体实施方式
[0034]根据本技术的示例性实施方式，提供了一种天线封装，其包括天线单元以及可以包括信号传输布线和接地层的电路板。此外，还提供了一种包括该天线封装的图像显示装置。
[0035]在下文中，将参照附图详细描述本技术。然而，本领域技术人员应理解，提供参照附图描述的这些实施方式是用于进一步理解本技术的精神，并非是对详细说明和所附权利要求中公开的要保护的主题进行限制。
[0036]本申请中使用的术语“第一”、“第二”、“上”、“下”、“顶”、“底”等并不用于表示绝对位置，而是用于相对地区分不同的元件和位置。
[0037]图1和图2分别是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图和示意性剖视图。
[0038]参照图1和图2，天线封装可以包括天线装置100和电本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种天线封装，其特征在于，其包括：天线单元；以及与所述天线单元电连接的电路板，所述电路板包括：芯层；设置在所述芯层的一个表面上的信号传输布线，所述信号传输布线的一个端部与所述天线单元连接；设置在所述芯层的与所述一个表面相对的对向表面上的接地层；以及第一过孔结构，其穿过所述芯层形成并在所述信号传输布线的所述一个端部周围设置为与所述接地层接触。2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述电路板还包括接合图案，所述接合图案在所述芯层的所述一个表面上设置在所述信号传输布线的所述一个端部的周围。3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述第一过孔结构与所述接合图案和所述接地层接触。4.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述天线单元包括设置在宽度方向上的多个所述天线单元，并且所述信号传输布线包括多个所述信号传输布线，其中每个所述信号传输布线都与每个所述天线单元连接。5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述接合图案包括多个所述接合图案，它们沿着所述宽度方向设置为与所述信号传输布线间隔开，并且所述第一过孔结构包括与所述接合图案接触的多个所述第一过孔结构，并且多个所述第一过孔结构沿着所述宽度方向设置为形成第一过孔横排。6.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述天线单元包括辐射图案、从所述辐射图案伸出的传输线、形成在所述传输线的末端处的信号垫以及设置在所述信号垫周围的天线接地垫，并且所述信号传输布线与所述信号垫电连接，并且所述接合图案与所述天线接地垫电连接。7.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述电路板还包括设置在所述信号传输布线周围的第二过孔结构，并且所述第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：崔秉搢，尹号栋，李元熙，洪源斌，
申请(专利权)人：东友精细化工有限公司，
类型：新型
国别省市：
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