【技术实现步骤摘要】
一种电子加工用点胶装置
[0001]本技术涉及电子加工
,具体为一种电子加工用点胶装置。
技术介绍
[0002]小型电子产品的生产组装,对各个零组件进行点胶贴合是现有生产的惯用技术手段,即将相关零组件贴合形成一个整体,其操作方法一般是先利用点胶机构在一零件的上表面点上胶液,然后再将另一零件贴合在表面具有胶液的零件上。
[0003]目前,市场上所使用的设备只能限制于垂直点胶,但因PCB功能效果的要求,有些PCB上的元器件脚跟的地方也需要精确的点胶,垂直点胶无法达到预设效果,甚至无法点到脚跟,极大的影响了点胶设备的应用和点胶效果,且金属针头容易发生堵塞,为此,我们提出了一种电子加工用点胶装置以良好的解决上述弊端。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种电子加工用点胶装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
[0006]一种电子加工用点胶装置,包括:底板,所述底板上表面后侧固定连接有竖板,所述竖板上滑动连接有可垂直滑 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子加工用点胶装置,包括:底板(1),所述底板(1)上表面后侧固定连接有竖板(2),其特征在于:所述竖板(2)上滑动连接有可垂直滑移的安装杆(3),所述安装杆(3)前端通过万向球连接件(4)活动连接有点胶头(5),所述竖板(2)上开设有呈十字结构的滑槽(6),所述安装杆(3)外壁垂直设置有呈方形的滑块(7),所述安装杆(3)通过滑块(7)配合所述滑槽(6)与所述竖板(2)滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种电子加工用点胶装置,其特征在于:所述安装杆(3)上螺纹连接有紧固件(8),所述紧固件(8)位于所述竖板(2)背面,所述紧固件(8)靠近竖板(2)的一侧设置有呈圆台状的橡胶块。3.根据权利要求1所述的一种电子加工用点胶装置,其特征在于:安装杆(3)远离点胶头(5)的一端固定设置有球形把手(9),且...
【专利技术属性】
技术研发人员:蒋彬诚,
申请(专利权)人:深圳市威圣科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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