用于频率测试的传感装置制造方法及图纸

本申请是关于一种用于频率测试的传感装置。该装置包括：PCB板，设置在所述PCB板上的模拟线路以及换能器；所述PCB板设有焊接位置，所述换能器通过SMT的方式设置在所述焊接位置上，所述换能器与所述模拟线路电连接，所述PCB板的背面上设有背胶，通过所述背胶将所述PCB板粘附在被测物一侧；PCB板上还设有MCU，所述MCU与所述模拟线路电连接并对所述换能器传输的信号进行处理。本申请提供的方案，该种用于频率测试的传感装置，将换能器、模拟线路、MCU等元器件直接集成在同一PCB上，安装方便，能够满足高集成特性，可缩小安装空间，使得产品更加的小型化和轻薄化。加的小型化和轻薄化。加的小型化和轻薄化。

【技术实现步骤摘要】
用于频率测试的传感装置


[0001]本申请涉及传感器
，尤其涉及一种用于频率测试的传感装置。

技术介绍

[0002]相关技术中，消费类电子市场对产品的高集成化、轻薄化提出了更高的要求，同时移动智能终端以及个人PC等电子产品的轻薄化、小型化与紧凑化的趋势对工业加工的复杂程度要求也相应提高。目前传感器单独安装在PCB板上面，没有实现集成化，需要安装较多的元器件才能实现所需的功能，整个装置时，需要较大的安装空间及较繁琐的组装工序。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术中存在的问题，本申请提供一种用于频率测试的传感装置，该种用于频率测试的传感装置，将换能器、模拟线路、MCU等元器件直接集成在同一PCB板上，安装方便，能够满足高集成特性，可缩小安装空间，使得产品更加的小型化和轻薄化。
[0004]本申请第一方面提供一种用于频率测试的传感装置，包括：PCB板，设置在所述PCB板上的模拟线路以及换能器；所述PCB板设有焊接位置，所述换能器通过SMT的方式设置在所述焊接位置上，所述换能器与所述模拟线路电连接，所述PCB板的背面上设有背胶，通过所述背胶将所述PCB板粘附在被测物一侧；PCB板上还设有MCU，所述MCU与所述模拟线路电连接并对所述换能器传输的信号进行处理。
[0005]优选地，包括其测试方法为：S1，换能器接收到指定动作后，产生一个电压、电流或电荷的模拟信号；S2，信号处理模块采集到换能器的模拟信号；S3，将模拟信号通过ADC转换成数字信号；S4，数字信号传输到MCU上，经过数字控制系统分析，得出被测物体的频率；S5，根据被测物体的频率，识别出被测物体的材质。
[0006]优选地，在S4中，数字控制系统分析，在系统中预存识别特征峰的数值，将检测到被测物体的特征峰与系统中的识别特征峰的数值进行对比分析，根据被测物体的频率识别出被测物体的材质。
[0007]优选地，在S2中，采集到换能器上的模拟信号后，进行滤波放大阻抗转换。
[0008]优选地，在S1中，撞击被测物体，被测物体发生振动后产生频率，该频率传输至所述换能器上，换能器接收到该频率后，开始工作，产生一个电压、电流或电荷的模拟信号。
[0009]优选地，所述换能器上设有压电陶瓷片，所述压电陶瓷片外侧分别设有设在同一侧面上的正电极和负电极，所述正电极和所述负电极上分别设有第一焊盘和第二焊盘。
[0010]优选地，所述换能器连接模拟线路，所述模拟线路上设有第一放大器、第一电容、第一电阻以及ADC转换器，通过运放进行阻抗转换，信号放大后，再经过ADC得到数字信号，信号的放大通过调节第一电容的容值和第一电阻的阻值来进行调整。
[0011]优选地，在信号经过放大前或者放大后设置滤波线路进行不必要的噪声去除；经
过滤波后的信号通过二级放大线路进行信号的再放大，放大增益通过第二电阻与第三电阻的比例值来进行调节控制，增益后的模拟信号经过ADC转换器得到数字信号。
[0012]优选地，所述二级放大线路上设有第二放大器、所述第二电阻、所述第三电阻，所述第一放大器与所述第二放大器连接，所述第二放大器与所述ADC转换器连接。
[0013]优选地，所述背胶的厚度大于0.05毫米，所述背胶为硬胶。
[0014]本申请提供的技术方案可以包括以下有益效果：该种用于频率测试的传感装置，将换能器、模拟线路、MCU等元器件直接集成在同一PCB上，安装方便，能够满足高集成特性，可缩小安装空间，使得产品更加的小型化和轻薄化。
[0015]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0016]通过结合附图对本申请示例性实施方式进行更详细的描述，本申请的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显，其中，在本申请示例性实施方式中，相同的参考标号通常代表相同部件。
[0017]图1是本申请实施例示出的一种用于频率测试的传感装置的换能器的结构示意图；图2是本申请实施例示出的一种用于频率测试的传感装置的换能器的另一结构示意图；图3是本申请实施例示出的一种用于频率测试的传感装置的测试方法的流程示意图；图4是本申请实施例示出的一种用于频率测试的传感装置的模拟线路的电路原理图；图5是本申请实施例示出的一种用于频率测试的传感装置的模拟线路的另一电路原理图；图6是本申请实施例示出的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面将参照附图更详细地描述本申请的优选实施方式。虽然附图中显示了本申请的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本申请而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本申请更加透彻和完整，并且能够将本申请的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0019]在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0020]应当理解，尽管在本申请可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以
被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0021]以下结合附图详细描述本申请实施例的技术方案。
[0022]图1是本申请实施例示出的一种用于频率测试的传感装置的换能器的结构示意图；图2是本申请实施例示出的一种用于频率测试的传感装置的换能器的另一结构示意图。
[0023]参见图1和图2，一种用于频率测试的传感装置，包括：PCB板，设置在PCB板上的模拟线路以及换能器；PCB板设有焊接位置，换能器通过SMT的方式设置在焊接位置上，换能器与模拟线路电连接，PCB板的背面上设有背胶，通过背胶将PCB板粘附在被测物一侧；PCB板上还设有MCU，MCU与模拟线路电连接并对换能器传输的信号进行处理。该用于频率测试的传感装置，将换能器以及MCU均集成在PCB板上，实现模组集成化、小型号，同时换能器通过SMT的方式设置在焊接位置上，安装方便，同时节省安装空间，利于小型化的设计。另外，MCU、模拟线路、换能器均集成在PCB板，直接粘贴该PCB板在被测物体附近或者周围就可以直接使用，使得该用于频率测试的传感装置实现了模组化、集成化、易于安装，解决了现有技术中的痛点和难点。该种用于频率测试的传感装置主要用于物体频率检测测试，如击打测试或者震动测试等一些列产生物体震动频率的测试结构装置。
[0024]图3是本申请实施例示出的一种用于频率测试的传感装置的测试方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于频率测试的传感装置，其特征在于，包括：PCB板，设置在所述PCB板上的模拟线路以及换能器；所述PCB板设有焊接位置，所述换能器通过SMT的方式设置在所述焊接位置上，所述换能器与所述模拟线路电连接，所述PCB板的背面上设有背胶，通过所述背胶将所述PCB板粘附在被测物一侧；PCB板上还设有MCU，所述MCU与所述模拟线路电连接并对所述换能器传输的信号进行处理。2.根据权利要求1所述的用于频率测试的传感装置，其特征在于，其测试方法为：S1，换能器接收到指定动作后，产生一个电压、电流或电荷的模拟信号；S2，信号处理模块采集到换能器的模拟信号；S3，将模拟信号通过ADC转换成数字信号；S4，数字信号传输到MCU上，经过数字控制系统分析，得出被测物体的频率；S5，根据被测物体的频率，识别出被测物体的材质。3.根据权利要求2所述的用于频率测试的传感装置，其特征在于，在S4中，数字控制系统分析，在系统中预存识别特征峰的数值，将检测到被测物体的特征峰与系统中的识别特征峰的数值进行对比分析，根据被测物体的频率识别出被测物体的材质。4.根据权利要求2所述的用于频率测试的传感装置，其特征在于：在S2中，采集到换能器上的模拟信号后，进行滤波放大阻抗转换。5.根据权利要求2所述的用于频率测试的传感装置，其特征在于：在S1中，撞击被测物体，被测物体发生振动后产...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱，刘东，
申请(专利权)人：广东奥迪威传感科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：