用于频率测试的传感装置制造方法及图纸

本申请是关于一种用于频率测试的传感装置。该装置包括：PCB板，设置在所述PCB板上的模拟线路以及换能器；所述PCB板设有焊接位置，所述换能器通过SMT的方式设置在所述焊接位置上，所述换能器与所述模拟线路电连接，所述PCB板的背面上设有背胶，通过所述背胶将所述PCB板粘附在被测物一侧；PCB板上还设有MCU，所述MCU与所述模拟线路电连接并对所述换能器传输的信号进行处理。本申请提供的方案，该种用于频率测试的传感装置，将换能器、模拟线路、MCU等元器件直接集成在同一PCB上，安装方便，能够满足高集成特性，可缩小安装空间，使得产品更加的小型化和轻薄化。加的小型化和轻薄化。加的小型化和轻薄化。

【技术实现步骤摘要】
用于频率测试的传感装置


[0001]本申请涉及传感器
，尤其涉及一种用于频率测试的传感装置。

技术介绍

[0002]相关技术中，消费类电子市场对产品的高集成化、轻薄化提出了更高的要求，同时移动智能终端以及个人PC等电子产品的轻薄化、小型化与紧凑化的趋势对工业加工的复杂程度要求也相应提高。目前传感器单独安装在PCB板上面，没有实现集成化，需要安装较多的元器件才能实现所需的功能，整个装置时，需要较大的安装空间及较繁琐的组装工序。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术中存在的问题，本申请提供一种用于频率测试的传感装置，该种用于频率测试的传感装置，将换能器、模拟线路、MCU等元器件直接集成在同一PCB板上，安装方便，能够满足高集成特性，可缩小安装空间，使得产品更加的小型化和轻薄化。
[0004]本申请第一方面提供一种用于频率测试的传感装置，包括：PCB板，设置在所述PCB板上的模拟线路以及换能器；所述PCB板设有焊接位置，所述换能器通过SMT的方式设置在所述焊接位置上，所述换能器与所述模拟线路电连接，所述PCB板的背面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于频率测试的传感装置，其特征在于，包括：PCB板，设置在所述PCB板上的模拟线路以及换能器；所述PCB板设有焊接位置，所述换能器通过SMT的方式设置在所述焊接位置上，所述换能器与所述模拟线路电连接，所述PCB板的背面上设有背胶，通过所述背胶将所述PCB板粘附在被测物一侧；PCB板上还设有MCU，所述MCU与所述模拟线路电连接并对所述换能器传输的信号进行处理。2.根据权利要求1所述的用于频率测试的传感装置，其特征在于，其测试方法为：S1，换能器接收到指定动作后，产生一个电压、电流或电荷的模拟信号；S2，信号处理模块采集到换能器的模拟信号；S3，将模拟信号通过ADC转换成数字信号；S4，数字信号传输到MCU上，经过数字控制系统分析，得出被测物体的频率；S5，根据被测物体的频率，识别出被测物体的材质。3.根据权利要求2所述的用于频率测试的传感装置，其特征在于，在S4中，数字控制系统分析，在系统中预存识别特征峰的数值，将检测到被测物体的特征峰与系统中的识别特征峰的数值进行对比分析，根据被测物体的频率识别出被测物体的材质。4.根据权利要求2所述的用于频率测试的传感装置，其特征在于：在S2中，采集到换能器上的模拟信号后，进行滤波放大阻抗转换。5.根据权利要求2所述的用于频率测试的传感装置，其特征在于：在S1中，撞击被测物体，被测物体发生振动后产...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱，刘东，
申请(专利权)人：广东奥迪威传感科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：