【技术实现步骤摘要】
一种取料装置
[0001]本专利技术涉及智能制造
,尤其涉及一种取料装置。
技术介绍
[0002]柔性线路板又称柔性电路板,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性线路板焊接时需要在柔性线路板上涂覆一层助焊剂,并将锡球放入线路板的焊盘中进行融化,再将元器件通过融化的锡料与焊盘连接。
[0003]现有技术中通常是依靠工人手动放置锡球,而用于焊接的锡球的尺寸又较小,存在取料精准度低、工作效率较低的问题。因此,有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种取料装置,能够实现自动化拾取物料,有效提高了取料精准度和工作效率。
[0005]为解决上述技术问题,本专利技术提供一种取料装置,用于拾取物料,包括:基台,设有用于收容所述物料的料腔;第一取料件,设于所述基台上,所述第一取料件具有第一工作端面,所述第一工作端面上设有多个第一取料孔,所述第一取料件被配置为通过所述多个第一取料孔吸附所述料腔内的所述物料;以及喷气组件,所述喷气组件被配置为朝 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种取料装置,用于拾取物料,其特征在于,包括:基台(200),设有用于收容所述物料的料腔;第一取料件(100),设于所述基台(200)上,所述第一取料件(100)具有第一工作端面(110),所述第一工作端面(110)上设有多个第一取料孔(120),所述第一取料件(100)被配置为通过所述多个第一取料孔(120)吸附所述料腔内的所述物料;以及喷气组件(300),所述喷气组件(300)被配置为朝向所述第一工作端面(110)喷射气流以使所述第一工作端面(110)位于所述多个第一取料孔(120)之外的区域上的物料被吹落;其中,所述第一取料件(100)可相对所述料腔升降,以使所述第一工作端面(110)具有位于所述料腔的物料面之上的第一状态和位于所述料腔的物料面之下的第二状态;所述喷气组件(300)响应于所述第一工作端面(110)由所述第二状态向所述第一状态的改变而朝向所述第一工作端面(110)喷射气流。2.如权利要求1所述的取料装置,其特征在于,所述基台(200)上凹陷形成有凹槽(210),所述凹槽(210)的上方盖设有盖板(220),所述凹槽(210)和所述盖板(220)围设形成所述料腔;其中,所述盖板(220)上设有通孔(221),所述喷气组件(300)喷射的气流通过所述通孔(221)进入所述料腔内。3.如权利要求2所述的取料装置,其特征在于,所述凹槽(210)的槽口尺寸大于所述凹槽(210)的槽底尺寸,并且在沿所述槽口至所述槽底的方向上,所述凹槽(210)的截面呈逐渐减小的态势。4.如权利要求2所述的取料装置,其特征在于,所述盖板(220)朝向所述凹槽(210)的一侧设有导向面(222),所述导向面(222)以所述通孔(221)的中心轴线为中心环形分布;所述导向面(222)被配置为使得所述料腔内的物料在受所述喷气组件(300)的喷射气流的作用下顺着所述导向面(222)落回料腔内。5.如权利要求2所述的取料装置,其特征在于,所述喷气组件(300)包括可移动地设于所述基台(200)上的活动板(310),所述活动板(310)位于所述盖板(220)远离所述基台(200)的一侧,所述活动板(310)上设有与外部气源连通的出气口(312);其中,所述出气口(312)响应于所述活动板(310)的移动而靠近所述通孔(221)或是远...
【专利技术属性】
技术研发人员:孙丰,张宝峰,吴斌,刘斌,
申请(专利权)人:苏州赛腾精密电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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