本发明专利技术属于真空灭弧室技术领域，公开了一种屏蔽筒与瓷壳的固定结构及真空灭弧室。该屏蔽筒与瓷壳的固定结构包括瓷壳、屏蔽筒和固定环，瓷壳的内壁一体凸设有环形凸台；屏蔽筒同轴穿设于瓷壳内；固定环套设于瓷壳与屏蔽筒之间，固定环搭设于环形凸台上，且固定环的内壁与屏蔽筒的外壁焊接，固定环的外侧壁与瓷壳的内侧壁贴合。本发明专利技术提供的屏蔽筒与瓷壳的固定结构，通过将固定环搭设于环形凸台上，且固定环的内壁与屏蔽筒的外壁焊接，固定环的外侧壁与瓷壳的内侧壁贴合，即可实现屏蔽筒与瓷壳之间的固定，避免了在瓷壳内台制备金属化层，降低了环形凸台加工精度，简化了工艺，降低了成本，且结构简单，装配方便。装配方便。装配方便。
【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽筒与瓷壳的固定结构及真空灭弧室
[0001]本专利技术涉及真空灭弧室
，尤其涉及一种屏蔽筒与瓷壳的固定结构及真空灭弧室。
技术介绍
[0002]真空灭弧室是中高压电力开关的核心部件，其主要作用是：通过管内真空优良的绝缘性使中高压电路切断电源后能迅速熄弧并抑制电流，避免事故和意外的发生。
[0003]现有技术中，真空灭弧室的屏蔽筒和瓷壳主要采用焊接的方式固定，为满足焊接要求，需要在瓷壳内台增加焊接用的金属化层，屏蔽筒与瓷壳内台的金属化层通过焊接连接。
[0004]焊接式固定结构中，要实现屏蔽筒与瓷壳内台金属化层的焊接，对瓷壳内凸台的尺寸精度要求高，且加工成本高；同时，金属化层的设置，也会增加装配的工序，降低焊接的效率；尤其在真空灭弧室包括两节瓷壳时，需要在瓷壳内增设较大面积的金属化层，在增大焊接难度的同时，也需要消耗大量的焊料。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种屏蔽筒与瓷壳的固定结构及真空灭弧室，用于实现屏蔽筒与瓷壳之间的固定，提高屏蔽筒与瓷壳安装的效率，降低加工成本。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种屏蔽筒与瓷壳的固定结构，包括：
[0008]瓷壳，所述瓷壳的内壁一体凸设有环形凸台；
[0009]屏蔽筒，所述屏蔽筒同轴穿设于所述瓷壳内；
[0010]固定环，套设于所述瓷壳与所述屏蔽筒之间，所述固定环搭设于所述环形凸台上，且所述固定环的内壁与所述屏蔽筒的外壁焊接，所述固定环的外侧壁与所述瓷壳的内侧壁贴合。
[0011]可选地，所述固定环与所述瓷壳过盈配合。
[0012]可选地，所述固定环包括同轴且间隔套设的内环部及外环部，还包括连接于所述内环部和所述外环部之间的连接环部，所述内环部与所述屏蔽筒焊接，所述外环部的外侧壁与所述瓷壳的内侧壁贴合，所述连接环部抵接于所述环形凸台的端面。
[0013]可选地，所述外环部沿瓷壳轴向的高度小于所述内环部沿瓷壳轴向的高度。
[0014]可选地，所述连接环部的内外两边缘均设置有倒角。
[0015]可选地，所述屏蔽筒包括沿轴向相连的第一筒体和第二筒体，所述第一筒体与所固定环焊接固定，所述第一筒体的外径小于所述环形凸台的内径，所述第二筒体的外径大于所述环形凸台的内径且小于所述瓷壳的内径，所述固定环和所述第二筒体分别位于所述环形凸台的相对两侧。
[0016]可选地，所述屏蔽筒还包括第三筒体，所述第三筒体的纵截面为锥形，所述锥形的
两端分别与所述第一筒体和所述第二筒体连接。
[0017]可选地，所述环形凸台包括依次连接的上端面、外凸侧面和下端面，所述上端面与所述瓷壳内壁垂直，所述外凸侧面与所述瓷壳内壁平行且间隔设置，所述下端面倾斜连接于所述外凸侧面和所述瓷壳内壁之间，所述固定环搭设在所述上端面上，所述外凸侧面的直径大于所述第一筒体的外径，所述下端面正对所述第三筒体设置。
[0018]可选地，所述屏蔽筒一体成型；和/或，
[0019]所述屏蔽筒的两端均位于所述瓷壳内。
[0020]一种真空灭弧室，包括以上任一方案所述的屏蔽筒与瓷壳的固定结构。
[0021]本专利技术的有益效果：本专利技术提供的屏蔽筒与瓷壳的固定结构，通过设置固定环，将固定环搭设于环形凸台上，并且，固定环的内壁与屏蔽筒的外壁焊接，固定环的外侧壁与瓷壳的内侧壁贴合，即可实现屏蔽筒与瓷壳之间的固定，避免了在瓷壳内台制备金属化层，降低了环形凸台加工精度，简化了工艺，降低了成本；同时，在将屏蔽筒与瓷壳进行固定装配时，先将瓷壳套设于屏蔽筒外侧，接着将固定环套设于瓷壳与屏蔽筒之间，再通过焊接将固定环的内壁与屏蔽筒的外壁固定，装配简便。
附图说明
[0022]图1是本专利技术实施例提供的屏蔽筒与瓷壳的固定结构的结构示意图；
[0023]图2是本专利技术实施例提供的固定环的结构示意图；
[0024]图3是本专利技术实施例提供的屏蔽筒的结构示意图；
[0025]图4是本专利技术实施例提供的瓷壳的结构示意图。
[0026]图中：
[0027]1、瓷壳；2、环形凸台；21、上端面；22、外凸侧面；23、下端面；3、屏蔽筒；31、第一筒体；32、第二筒体；33、第三筒体；4、固定环；41、外环部；42、连接环部；43、内环部。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0029]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0030]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0031]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0032]本实施例提供了一种屏蔽筒与瓷壳的固定结构，如图1所示，该固定结构包括瓷壳1、屏蔽筒3和固定环4，瓷壳1的内壁一体凸设有环形凸台2；屏蔽筒3同轴穿设于瓷壳1内；固定环4套设于瓷壳1与屏蔽筒3之间，固定环4搭设于环形凸台2上，且固定环4的内壁与屏蔽筒3的外壁焊接，固定环4的外侧壁与瓷壳1的内侧壁贴合。
[0033]本专利技术提供的屏蔽筒与瓷壳的固定结构，通过将固定环4搭设于环形凸台2上，并且，固定环4的内壁与屏蔽筒3的外壁焊接，固定环4的外侧壁与瓷壳1的内侧壁贴合，即可实现屏蔽筒3与瓷壳1之间的固定，避免了在瓷壳1内台制备金属化层，降低了环形凸台2加工精度，简化了工艺，降低了成本。在将屏蔽筒3与瓷壳1进行固定装配时，先将瓷壳1套设于屏蔽筒3外侧，接着将固定环4套设于瓷壳1与屏蔽筒3之间，再通过焊接将固定环4的内壁与屏蔽筒3的外壁固定，装配简便。
[0034]为保证固定环4与瓷壳1抵接的稳固性，固定环4与瓷壳1过盈配合本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种屏蔽筒与瓷壳的固定结构，其特征在于，包括：瓷壳(1)，所述瓷壳(1)的内壁一体凸设有环形凸台(2)；屏蔽筒(3)，所述屏蔽筒(3)同轴穿设于所述瓷壳(1)内；固定环(4)，套设于所述瓷壳(1)与所述屏蔽筒(3)之间，所述固定环(4)搭设于所述环形凸台(2)上，且所述固定环(4)的内壁与所述屏蔽筒(3)的外壁焊接，所述固定环(4)的外侧壁与所述瓷壳(1)的内侧壁贴合。2.根据权利要求1所述的屏蔽筒与瓷壳的固定结构，其特征在于，所述固定环(4)与所述瓷壳(1)过盈配合。3.根据权利要求1所述的屏蔽筒与瓷壳的固定结构，其特征在于，所述固定环(4)包括同轴且间隔套设的内环部(43)及外环部(41)，还包括连接于所述内环部(43)和所述外环部(41)之间的连接环部(42)，所述内环部(43)与所述屏蔽筒(3)焊接，所述外环部(41)的外侧壁与所述瓷壳(1)的内侧壁贴合，所述连接环部(42)抵接于所述环形凸台(2)的端面上。4.根据权利要求3所述的屏蔽筒与瓷壳的固定结构，其特征在于，所述外环部(41)沿所述瓷壳(1)轴向的高度小于所述内环部(43)沿所述瓷壳(1)轴向的高度。5.根据权利要求3所述的屏蔽筒与瓷壳的固定结构，其特征在于，所述连接环部(42)的内外两边缘均设置有倒角。6.根据权利要求1
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5任一项所述的屏蔽筒与瓷壳的固定结构，其特征在于，所述屏蔽筒(3)包括沿轴向相连的第一筒体(31)和第二筒体...
【专利技术属性】
技术研发人员：李春香，何争，韩卫洁，杨振生，
申请(专利权)人：陕西宝光真空电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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