【技术实现步骤摘要】
基于LED灯具电路的超薄型模块化系统
[0001]本专利技术涉及灯具
，尤其涉及一种基于LED灯具电路的超薄型模块化系统。
技术介绍
[0002]照明光源是人类历史发展中极为重要的电子产品，自19世纪末第一代照明光源白炽灯问世以来，照明光源发展历经荧光灯、高强度气体放电灯、半导体发光二极管LED及COB封装光源五代,目前以LED和COB为主的第四代、第五代照明光源技术凭借发光效率高、使用寿命长、省电节能环保等优点已经在汽车照明、室内外照明、医疗应用和生活产品等工业生产及日常生活领域占有极重要的地位。
[0003]LED光源在工业生产、生活照明等相关领域已经得到相当广泛的应用，而结点温度是影响其性能及寿命的重要因素，LED光源的正常运行离不开有效的热管理。LED光源温度不宜超过125摄氏度。
[0004]但是现有的检修灯由于在实际使用过程中所遇情况不同，工人检修能力等因素，导致实际连续使用时长的增加，热量堆积无法扩散致使检修灯内的热量过高，进而影响检修灯的使用寿命。
技术实现思路
[000...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于LED灯具电路的超薄型模块化系统，其特征在于，包括：LED封装模块，其内设置有若干LED灯，且LED灯并联设置后作为LED封装模块的输出光源；在所述LED封装模块内设置有温度传感贴片，设置在聚光杯上，用以对LED封装模块在工作时实时温度进行检测，所述聚光杯用以对输出光源的光路进行聚拢；驱动装置，与所述聚光杯活动连接，用以对所述聚光杯的角度进行调整；计时装置，与所述控制模块连接，用以记录每个LED灯的工作时长；散热模块，与控制模块和LED封装模块连接，用以根据控制模块的指令对LED封装模块进行散热；控制模块，分别与温度传感贴片和每个LED灯连接，用以根据LED封装模块内的实时热量分布和散热模块对LED封装模块内的热量分布影响对并联的LED灯的数量和工作时长进行调整；在LED封装模块工作的过程中，获取LED封装模块内的实时温度Ti，以及当前参与工作的LED灯的数量，所述控制模块内设置有标准温度T0，当LED封装模块内的实时温度Ti≥标准温度T0时，表示LED封装模块内的实时温度过高，此时以第一功率P10启动散热模块第一时段S10后重新获取LED封装模块内的实时温度，若经过第一时段S10后，LED封装模块内的实时温度趋于正常，则停止散热模块；若经过第一时段S10后，LED封装模块内的实时温度Ti仍然≥标准温度T0，则提高第一功率P10或延长第一时段S10，以提高后的功率工作第一时段S10，提高后的功率为第二功率，第二功率P20＝k1
×
P10，或以第一功率P10工作第二时段S20，其中，第二时段S20＝k2
×
第一时段S10，直至LED封装模块内的实时温度趋于正常，其中第一系数k1和第二系数k2均大于1。2.根据权利要求1所述的基于LED灯具电路的超薄型模块化系统，其特征在于，所述散热模块对LED封装模块内的热量分布影响包括：所述输出光源设置在聚光杯的底部；若采用第一功率的散热装置进行散热第一时间段的过程中，将所述第一时间段设置为多个驱动节点，在所述驱动节点上将驱动装置驱动聚光杯转动角度，以使输出光源在输出的过程中增加其在聚光杯中的光路长度；控制模块内设置有第一热量分布曲线和第二热量分布曲线，所述第一热量分布曲线中输出光源的热量沿着光路传输方向依次降低；所述第二热量分布曲线则是不均匀的，确定第二热量分布曲线的正向峰值；若LED封装模块内的热量分布属于第一热量分布曲线，则选择三个驱动节点来驱动聚光杯转动角度；若LED封装模块内的热量分布属于第二热量分布曲线，则选择在第二热量分布曲线的正向峰值所在的位置进行聚光杯的角度驱动。3.根据权利要求2所述的基于LED灯具电路的超薄型模块化系统，其特征在于，所述控制模块内还设置有标准温度差值ΔT0，当LED封装模块内的实时温度过高时，计算LED封装模块内的实时温度Ti与标准温度T0之间的实际差值，并将实际差值与标准温度差值ΔT0进行比较，获取比较结果，并根据比较结果调整第一系数k1和第二系数k2；
若Ti
‑
T0≥ΔT0，则增加第一系数k1和第二系数...
【专利技术属性】
技术研发人员：庄俊辉，陈勋，朱育兵，
申请(专利权)人：厦门东昂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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