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本发明涉及一种基于LED灯具电路的超薄型模块化系统，该系统包括LED封装模块，其内设置有若干LED灯，且LED灯并联设置后作为LED封装模块的输出光源；在LED封装模块内设置有温度传感贴片，设置在聚光杯上，用以对LED封装模块在工作时实时温...
该专利属于厦门东昂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过厦门东昂科技股份有限公司授权不得商用。

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