一种提高不同尺寸覆铜板压合效率的方法技术

本发明专利技术涉及一种提高不同尺寸覆铜板压合效率的方法。上述方法包括如下步骤：S1提供热压机、传送装置以及若干本基板；S2取一组基板体置于传送装置中，基板体被定向送至热压区；S3对基板体进行调整得到齐整的堆叠结构；S4确定压合程式，混合试压处理；S5对基板体进行热压处理。调整得到齐整的堆叠结构的方法的操作如下：S31沿前后两个方向同时对基板体施加相向的作用力后，继续依次沿左、右两个方向施加相向的作用力；S32沿凸出面施加面向基板体的推力。压合程式基于大尺寸面积的基板进行设定。本发明专利技术可适应不同尺寸覆铜板的混合压制，通过对不同尺寸覆铜板的多次混压调整，来提升产能以及节能降耗，有效提升覆铜板生产效率。有效提升覆铜板生产效率。有效提升覆铜板生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种提高不同尺寸覆铜板压合效率的方法


[0001]本专利技术涉及覆铜板压合
，特别是涉及一种提高不同尺寸覆铜板压合效率的方法。

技术介绍

[0002]覆铜板又称基材，其将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的板状材料，覆铜板是做PCB的基本材料。覆铜板压合工艺中，单次需对20本基板进行压合，在热压时，一般使用热压机来进行压合加工处理。
[0003]然而，当下覆铜板压合生产时，因同一尺寸20本压合受面压力度相同，不会出现失压导致板厚不均或失压分层，为避免混料和混压而导致的品质不良，单次压合都采用20本统一规格和尺寸的基本进行压合，导致压合产能低下，产品交期长，影响覆铜板生产效率。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对当下覆铜板压合生产时，因同一尺寸20本压合受面压力度相同，不会出现失压导致板厚不均或失压分层，为避免混料和混压而导致的品质不良，单次压合都采用20本统一规格和尺寸的基本进行压合，导致压合产能低下，产品交期长，影响覆铜板生产效率的问题，提供一种提高不同尺寸覆铜板压合效率的方法。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高不同尺寸覆铜板压合效率的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1提供热压机、传送装置以及若干本基板；S2取一组基板体置于所述传送装置中，所述基板体被定向送至热压区；S3对所述基板体进行调整得到齐整的堆叠结构；所述调整得到齐整的堆叠结构的方法，其操作如下：S31沿前后两个方向同时对所述基板体施加相向的作用力后，继续依次沿左、右两个方向施加相向的作用力；S32沿凸出面施加面向所述基板体的推力，使得凸出的基板横向移动；S4确定压合程式，混合试压处理；所述压合程式基于大尺寸面积的基板进行设定；S5对所述基板体进行热压处理，后冷却卸板，得到覆铜板热压体。2.根据权利要求1所述的一种提高不同尺寸覆铜板压合效率的方法，其特征在于，若干组所述基板为同一规格和尺寸；和/或，若干组所述基板为不同尺寸，其中，若干组所述基板的宽度一致。3.根据权利要求1所述的一种提高不同尺寸覆铜板压合效率的方法，其特征在于，所述基板体为20本所述基板在竖向上堆叠得到。4.根据权利要求1所述的一种提高不同尺寸覆铜板压合效率的方法，其特征在于，沿前后两个方向同时对所述基板体施加相向的作用力后，继续...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐升，郁霞，李广元，
申请(专利权)人：林州致远电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：