本发明专利技术公开一种显示装置，其包括可挠性基板、像素阵列层、导线结构及多个接垫。可挠性基板具有显示区及非显示区，非显示区位于显示区的一侧。像素阵列层位于显示区。导线结构位于非显示区。接垫位于非显示区且沿着一方向排列，接垫包括多个第一接垫及一第二接垫，第一接垫电连接至像素阵列层，导线结构包括彼此连接的多条第一导线，第一导线电连接至第二接垫。垫。垫。
【技术实现步骤摘要】
显示装置
[0001]本专利技术涉及一种显示装置。
技术介绍
[0002]随着科技的进步，显示器除了硬质的平面显示面板，还发展到可挠式显示面板。显示器可通过外部电路来驱动，其封装可采用薄膜上倒装(chip on film，COF)或塑胶基板倒装(chip on plastic，COP)技术，其需要通过具有高黏性的各向异性导电胶作为中间介面来接合两者。当封装过程有异物或者偏移，需要去除外接电路再次重工。然而，去除的过程中需要施加拉力，可能会导致显示器的元件剥落或出现微裂痕，导致报废问题，增加了生产成本。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供一种显示装置，其重工的良率高。
[0004]本专利技术一实施例的显示装置，包括可挠性基板、多个像素结构、导线结构及多个接垫。可挠性基板具有显示区及非显示区，非显示区位于显示区的一侧。像素结构位于显示区且呈阵列排列。导线结构位于非显示区。接垫位于非显示区且沿着一方向排列，接垫包括多个第一接垫及一个第二接垫，第一接垫电连接至像素结构，导线结构包括彼此连接的多条第一导线，第一导线电连接至第二接垫。
[0005]本专利技术一实施例的显示装置包括可挠性基板、多个像素结构、多个接垫及驱动元件。可挠性基板具有显示区及非显示区，非显示区位于显示区的一侧。像素结构位于显示区且呈阵列排列。接垫位于非显示区且沿着一方向排列，接垫包括多个第一接垫，第一接垫电连接至像素结构。驱动元件位于非显示区，驱动元件包括基材、金属线路层及导线结构，金属线路层及导线结构分别设置于基材的相对两表面，金属线路层与第一接垫电连接，导线结构包括彼此连接的多条第一导线。
[0006]基于上述，在本专利技术一实施例的显示装置中，导线结构包括彼此连接的多条第一导线，第一导线电连接至第二接垫。后续需要重工时，可通过外加电流于第二接垫，使于第一导线发热，由此使非显示区发热，从而使其上方的各向异性导电胶温度升高而容易与非显示区分离，可减少对接垫的损伤。如此一来，重工的良率高。
附图说明
[0007]阅读以下详细叙述并搭配对应的附图，可了解本专利技术的多个样态。需留意的是，附图中的多个特征并未依照该业界领域的标准作法绘制实际比例。事实上，所述的特征的尺寸可以任意的增加或减少以利于讨论的清晰性。
[0008]图1是本专利技术一实施例的显示面板的上视示意图；
[0009]图2是沿着图1的剖线2
‑2’
的剖面示意图；
[0010]图3是沿着图1的剖线3
‑3’
的剖面示意图；
[0011]图4是本专利技术一实施例的显示装置的剖面示意图；
[0012]图5是第一导线的俯视形状示意图；
[0013]图6是第一导线的俯视形状示意图；
[0014]图7是第一导线的俯视形状示意图；
[0015]图8是本专利技术另一实施例的显示装置的俯视示意图；
[0016]图9是沿着图8的剖线9
‑9’
的剖面示意图；
[0017]图10是本专利技术另一实施例的显示装置的俯视示意图；
[0018]图11是沿着图10的剖线11
‑
11
’
的剖面示意图；
[0019]图12是本专利技术另一实施例的显示装置的俯视示意图；
[0020]图13是沿着图12的剖线13
‑
13
’
的剖面示意图；
[0021]图14是本专利技术另一实施例的显示装置的俯视示意图；
[0022]图15是沿着图14的剖线15
‑
15
’
的剖面示意图；
[0023]图16是沿着图14的剖线16
‑
16
’
的剖面示意图。
[0024]符号说明
[0025]2‑2’
,3
‑3’
:剖线
[0026]10,10a,10b,10c,10d:显示装置
[0027]9‑9’
,11
‑
11
’
:剖线
[0028]13
‑
13
’
,15
‑
15
’
:剖线
[0029]18
‑
18
’
:剖线
[0030]20:显示装置
[0031]100:可挠性基板
[0032]102:接垫
[0033]102A:第一接垫
[0034]102B:第二接垫
[0035]102C:第三接垫
[0036]102D:第四接垫
[0037]108:导线结构
[0038]110:第一导线
[0039]110A:第一部分
[0040]110B:第二部分
[0041]110C:第三部分
[0042]111:连接部
[0043]112:第一线路层
[0044]114:第一绝缘层
[0045]116:第二绝缘层
[0046]118:层间介电层
[0047]120:绝缘层
[0048]121:第二线路层
[0049]122:信号线
[0050]125:电极部
[0051]126:对位标记
[0052]128:第二导线
[0053]128A:第一部分
[0054]128B:第二部分
[0055]130:电极部
[0056]132:第三导线
[0057]134:电极部
[0058]200:驱动元件
[0059]202:各向异性导电胶
[0060]204:基板
[0061]206:导线
[0062]300:驱动元件
[0063]302:各向异性导电胶
[0064]304:基材
[0065]306:金属线路层
[0066]308:导线结构
[0067]310:第一导线
[0068]312:芯片
[0069]312a,312b,312c:凸块
[0070]314:线路
[0071]316:绝缘层
[0072]318:绝缘层
[0073]AA:显示区
[0074]BF:缓冲层
[0075]D:漏极
[0076]d1:第一方向
[0077]d2:第二方向
[0078]G:栅极
[0079]NA:非显示区
[0080]PX:像素结构
[0081]S:源极
[0082]SL1:第一信号线
[0083]SL2:第二信号线
[0084]T:主动(有源)元件
具体实施方式
[0085]图1是依照本专利技术一实施例的显示装置10的俯视示意图，请参照图1，显示装置10包括可挠性基板100，可挠性基板100主要是用以承载显示装置10的元本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示装置，包括：可挠性基板，具有显示区及非显示区，其中该非显示区位于该显示区的一侧；多个像素结构，位于该显示区且呈阵列排列；导线结构，位于该非显示区；及多个接垫，位于该非显示区且沿着一方向排列，其中该些接垫包括多个第一接垫及一第二接垫，该些第一接垫电连接至该些像素结构，该导线结构包括彼此连接的多条第一导线，该些第一导线电连接至该第二接垫。2.如权利要求1所述的显示装置，其中该些第一导线具有位于两个相邻的该些第一接垫之间的第一部分及位于该可挠性基板的边缘和该第二接垫之间的第二部分。3.如权利要求2所述的显示装置，进一步包括：第一绝缘层，位于该非显示区，其中该第一绝缘层位于该些第一导线上，该些接垫位于该第一绝缘层上。4.如权利要求3所述的显示装置，其中该些接垫还包括第三接垫，该导线结构还包括位于该第一绝缘层上的多条第二导线，该些第二导线电连接至该第三接垫，且该些第二导线包括：第一部分，沿着该可挠性基板的法线方向上重叠于该些第一导线的该第一部分。5.如权利要求4所述的显示装置，其中该些第一导线还包括第三部...
【专利技术属性】
技术研发人员：林明纬，林俊宇，蓝咏翔，欧懿夫，李文晖，赖炎晖，林志杰，林上仁，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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