激光整合装置、激光焊接装置及激光焊接方法制造方法及图纸

本申请公开了一种激光整合装置。激光整合装置包括聚焦组件、第一镜片机构及第二镜片机构。聚焦组件包括第一聚焦区和第二聚焦区，第一激光经过第一聚焦区的聚焦，第一激光的焦点至预设区域，第二激光经过第二聚焦区的聚焦，第二激光的焦点至预设区域；第一镜片机构反射第一激光至第一聚焦区；第二镜片机构反射第二激光至第二聚焦区，实现第二激光的焦点在预设区域内移动。上述激光整合装置，第二激光能够对第一激光所形成的熔池达到快速搅动的效果，加快气体的排出速度，减少金属物料上气孔的形成；第二激光还能够对第一激光所形成的熔池进行保温，减少金属物料上微裂纹的形成。本申请同时公开了一种激光焊接装置及激光焊接方法。同时公开了一种激光焊接装置及激光焊接方法。同时公开了一种激光焊接装置及激光焊接方法。

【技术实现步骤摘要】
激光整合装置、激光焊接装置及激光焊接方法


[0001]本申请涉及激光加工
，具体涉及一种激光整合装置、激光焊接装置及激光焊接方法。

技术介绍

[0002]激光加工技术涵盖了激光焊接、切割、淬火、打孔、微加工等多种激光加工工艺，利用了激光与物质相互作用的基本特性。由于激光束具有与加工材料的非接触性、加工速度快与质量优异等优势，奠定了激光加工技术是一种无可替代的高新技术。激光焊接具有能量密度高、速度快、焊接变形小、熔宽与热影响区窄等优点。
[0003]然而，在实际的激光焊接加工过程中还存在如下问题：在对金属工件进行激光焊接时，极易导致等离子体云的产生与聚集，从而使得包含等离子体、金属离子、空气等杂质的气体无法及时排出，导致焊接区域的内部产生气孔、微裂纹等激光焊接缺陷，从而导致较低的焊接强度。

技术实现思路

[0004]鉴于以上内容，有必要提出一种激光整合装置、激光焊接装置及激光焊接方法，以减少焊接缺陷，提升焊接强度。
[0005]本申请的第一方面提供一种激光整合装置，用于整合波长位于相同波段的第一激光和第二激光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光整合装置，用于整合波长位于相同波段的第一激光和第二激光至一预设区域，包括：聚焦组件，包括第一聚焦区和第二聚焦区，所述第一聚焦区位于所述第二聚焦区内，所述第一激光经过所述第一聚焦区的聚焦，以使所述第一激光的焦点至所述预设区域，所述第二激光经过所述第二聚焦区的聚焦，以使所述第二激光的焦点至所述预设区域；第一镜片机构，用于反射所述第一激光至所述第一聚焦区；及第二镜片机构，用于反射所述第二激光至所述第二聚焦区，还用于使所述第二激光在所述第二聚焦区内移动，以实现所述第二激光的焦点在所述预设区域内移动。2.如权利要求1所述的激光整合装置，还包括：视觉组件，与所述聚焦组件同轴设置，用于定位所述预设区域；其中，所述聚焦组件、所述第一镜片机构和所述第二镜片机构根据所述视觉组件反馈的所述预设区域的位置信息，调整所述第一激光及所述第二激光以使所述第一激光和所述第二激光分别在所述预设区域内聚焦。3.如权利要求1所述的激光整合装置，其中，所述第二镜片机构包括：准直组件，用于准直所述第二激光；及反射组件，包括转动的反射镜片，所述反射镜片用于反射经所述准直组件所准直的所述第二激光至所述第二聚焦区，以使所述第二激光在所述第二聚焦区移动。4.如权利要求1所述的激光整合装置，其中，所述第一聚焦区的范围为以所述聚焦组件中镜片的中心为圆心，直径小于等于1/10所述聚焦组件中镜片的直径的圆形区域；所述第二聚焦区的范围为以所述聚焦组件中镜片的中心为圆心，直径小于等于1/2所述聚焦组件中镜片的直径的圆形区域。5.如权利要求1所述的激光整合装置，其中，所述第一聚焦区包括以所述聚焦组件中镜片的中心为圆心，直径小于等于5mm的圆形区域；所述第二聚焦区包括以所述聚焦组件中镜片的中心为圆心，直径小于等于25mm的圆形区域。6.如权利要求1所述的激光整合装置，其中，所述聚焦组件包括：沿所述第一激光和所述第二激光的射出路径依次设置的第一透镜、第二透镜和保护镜片，所述第一透镜至所述保护镜片的间距范围为50mm
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150mm。7.如权利要求6所述的激光整合装置，其中，所述聚焦组件还包括：位于所述第二透镜和所述保护镜片之间依次设置的第三透镜、第四透镜和第五透镜；其中，所述第一透镜和所述第三透镜为月牙形透镜，所述第二透镜、所述第四透镜和所述第五透镜为凸透镜。8.如权利要求1所述的激光整合装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁燎原，黎延垠，庄德计，杜华宇，
申请(专利权)人：深圳市裕展精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：