激光加工装置及晶圆加工设备制造方法及图纸

本申请提供了一种激光加工装置及晶圆加工设备，激光加工装置包括第一激光光源、锥透镜、聚焦镜、第一振镜、第二振镜和聚焦场镜，第一激光光源用于发出第一激光，沿着第一激光的出光光路依次设置有锥透镜、聚焦镜、第一振镜，第二振镜和聚焦场镜；锥透镜用于将第一激光转换为贝塞尔光束，聚焦镜和聚焦场镜用于将贝塞尔光束进行聚焦，第一振镜和第二振镜用于将贝塞尔光束反射至聚焦场镜。本申请提供的激光加工装置的第一激光光源发出第一激光，锥透镜将第一激光转换为贝塞尔光束，聚焦镜和聚焦场镜可缩小贝塞尔光束的光斑倍率，贝塞尔光束的聚焦线在深度方向会形成一个较长且较细的焦线，可瞬间对工件造成一个微型孔，能够提高微型孔的加工效率。的加工效率。的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
激光加工装置及晶圆加工设备


[0001]本申请属于激光加工
，更具体地说，是涉及一种激光加工装置及晶圆加工设备。

技术介绍

[0002]目前，对于玻璃工件的微型孔的加工方法，包括CNC钻孔和准分子激光钻孔。CNC钻孔通常用于加工直径大于0.2mm的孔，而对于直径小于0.2mm的孔，对CNC刀具的要求苛刻，CNC钻孔的加工效率较低。准分子激光钻孔可以用于密集小孔的加工，但是在准分子激光钻孔之前，需要对工件进行特定的掩膜处理，且工件越厚，准分子激光钻孔的速度越慢。现有的加工方法都存在微型孔的加工效率较低的问题。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种激光加工装置及晶圆加工设备，以解决现有技术中存在的微型孔的加工效率较低的技术问题。
[0004]为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种激光加工装置，包括第一激光光源、锥透镜、聚焦镜、第一振镜、第二振镜和聚焦场镜，所述第一激光光源用于发出第一激光，沿着所述第一激光的出光光路依次设置有所述锥透镜、所述聚焦镜、所述第一振镜、所述第二振镜和所述聚焦场镜；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，其特征在于：所述激光加工装置包括第一激光光源、锥透镜、聚焦镜、第一振镜、第二振镜和聚焦场镜，所述第一激光光源用于发出第一激光，沿着所述第一激光的出光光路依次设置有所述锥透镜、所述聚焦镜、所述第一振镜、所述第二振镜和所述聚焦场镜；其中，所述锥透镜用于将所述第一激光转换为贝塞尔光束，所述聚焦镜用于将所述贝塞尔光束进行聚焦，所述第一振镜用于将所述贝塞尔光束反射至所述第二振镜，所述第二振镜用于将所述贝塞尔光束反射至所述聚焦场镜，所述聚焦场镜用于将所述贝塞尔光束进行聚焦。2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于：所述第一振镜可绕第一轴线旋转，所述第二振镜可绕第二轴线旋转，所述第一轴线和所述第二轴线垂直。3.如权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于：所述激光加工装置还包括第一驱动器和第二驱动器，所述第一驱动器用于驱动所述第一振镜绕所述第一轴线旋转，所述第二驱动器用于驱动所述第二振镜绕所述第二轴线旋转。4.如权利要求3所述的激光加工装置，其特征在于：所述第一驱动器和所述第二驱动器是步进电机或者伺服电机。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪方，
申请(专利权)人：曾宪方，
类型：新型
国别省市：