一种空间阴极热子组件封装系统及封装方法技术方案

本发明专利技术公开了一种空间阴极热子组件封装系统及封装方法，属于电子器件封装技术领域。封装系统包括封装管，其为两端开口的中空管状，一端为安装段，另一端为封装段，安装段的开口用于连接抽真空装置，封装段的开口用于放入阴极热子组件；固定件，其固定阴极热子组件，固定件与封装段内壁面可拆卸连接。本发明专利技术采用封装管的结构存放阴极热子组件，管状结构相比于锡箔袋，有更高的结构强度，能对阴极热子组件形成防护，能避免其热丝受力弯折或变形，同时，管状结构中能形成更高的真空度，能确保阴极表面活性不受影响，封装系统结构简单，成本低，易于制造，封装操作容易，且封装后的结构便携性高，运输方便，易取出。易取出。易取出。

【技术实现步骤摘要】
一种空间阴极热子组件封装系统及封装方法


[0001]本专利技术属于电子器件封装
，更具体地说，涉及一种空间阴极热子组件封装系统及封装方法。

技术介绍

[0002]为满足地面通信卫星、星载雷达系统、深空探测等科技发展需求，急需建立完整的空间行波管技术平台，保证微波真空电子器件系统中行波管的寿命、可靠性，阴极作为行波管正常运行最核心的部件，其运行寿命、可靠性直接决定着行波管的性能及可靠性。
[0003]真空环境是阴极工作的基础条件，外界的H2O、O2、CO2等气体分子会损伤阴极表面的发射活性物质及表面膜层体系，如发射活性物质Ba3CaAl2O7会吸附外界的H2O、CO2导致其分解，造成阴极发射性能下跌，严重时直接造成阴极失效。因此，阴极的生产环境控制是一项综合性很强的专业工作，贯穿于阴极生产的全过程，任一环节把控不严，都会导致阴极性能与可靠性降低，进而影响行波管的寿命可靠性。
[0004]目前，空间阴极成品储存是采用锡箔袋真空封装，该封装方法简单，但阴极储存环境真空度相对偏低（约0.01Mpa），可能会影响阴极表面活性状态，同时锡箔袋热封时会不规则收缩变形，造成阴极组件的热丝弯折或变形，进而导致阴极热子组件可靠性降低。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题至少之一，根据本专利技术的一方面，提供了一种空间阴极热子组件封装系统，包括：封装管，其为两端开口的中空管状，一端为安装段，另一端为封装段，安装段的开口用于连接抽真空装置，封装段的开口用于放入阴极热子组件；固定件，其固定阴极热子组件，固定件与封装段内壁面可拆卸连接。
[0006]根据本专利技术实施例的空间阴极热子组件封装系统，可选地，所述封装管还包括：隔热段，其位于安装段和封装段之间。
[0007]根据本专利技术实施例的空间阴极热子组件封装系统，可选地，所述安装段与隔热段的连通处形成有塑腰一，塑腰一直径小于安装段及隔热段直径；所述隔热段与封装段的连通处形成有塑腰二，塑腰二直径小于隔热段及封装段直径。
[0008]根据本专利技术实施例的空间阴极热子组件封装系统，可选地，所述固定件包括：底板；边板，其有两个，分别形成与底板两端，边板与底板呈夹角设置；包裹边，其包裹阴极热子组件，包裹边固定连接于两边板间的底板上。
[0009]根据本专利技术实施例的空间阴极热子组件封装系统，可选地，所述固定件的边板呈柔性弧面；
所述固定件置于封装段内时，底板与封装段内壁面接触，边板顶部与封装段内壁面抵接。
[0010]根据本专利技术实施例的空间阴极热子组件封装系统，可选地，所述固定件的包裹边于阴极热子组件阴极筒尾部1/3~2/3处将其包裹。
[0011]根据本专利技术实施例的空间阴极热子组件封装系统，可选地，所述封装管由钼组玻璃制成；所述固定件由钽皮制成。
[0012]根据本专利技术的另一方面，提供了一种空间阴极热子组件封装方法，包括如下步骤：S1、组件固定，用包裹边包裹在阴极热子组件阴极筒尾部1/3~2/3处，然后将包裹边底部焊接于两边板间的底板顶面上；S2、半封装，将固定好阴极热子组件的固定件从封装段的开口端推入封装段中，然后采用煤气单元火头将封装段的开口端烧制成圆弧面，封闭此处开口；S3、抽真空，采用煤气单元火头将安装段开口端封接到抽真空装置的操作口上，向封装管内通氮气，并对封装管进行烘烤处理，然后将封装管内抽真空至9*10
‑6Pa；S4、全封装，采用封离火头从塑腰一处将封装段至隔热段全封闭，并剥离安装段。
[0013]根据本专利技术实施例的空间阴极热子组件封装方法，可选地，所述步骤S1中，包裹边焊接时，焊接电压为150~200V，焊接时间为1~2s。
[0014]根据本专利技术实施例的空间阴极热子组件封装方法，可选地，所述步骤S2中，煤气单元火头烧制过程中，从安装段开口端向封装段通氮气。
[0015]有益效果相比于现有技术，本专利技术至少具备如下有益效果：（1）本实施例的空间阴极热子组件封装系统，采用封装管的结构存放阴极热子组件，管状结构相比于锡箔袋，有更高的结构强度，能对阴极热子组件形成防护，能避免其热丝受力弯折或变形，同时，管状结构中能形成更高的真空度，能确保阴极表面活性不受影响；（2）本实施例的空间阴极热子组件封装系统，塑腰一的设置方便达到真空度后封闭剥离安装段，隔热段配合塑腰二则能有效阻隔烧制过程中的热量，防止热量对封装段内的阴极热子组件的存放产生影响；（3）本实施例的空间阴极热子组件封装系统，结构简单，成本低，易于制造，封装后的结构便携性高，运输方便，且易取出；（4）本实施例的空间阴极热子组件封装方法，能够对阴极热子组件进行高真空度下的封存，确保阴极表面活性状态不受影响，且封存操作方便，同时能避免热丝的损伤，可靠性高。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制。
[0017]图1示出了本专利技术的封装管示意图；图2示出了本专利技术的固定件示意图；
图3示出了本专利技术将固定件放入封装管后的示意图；图4示出了本专利技术的封装系统完成封装后的状态示意图；图5示出了本专利技术的封装方法流程图；附图标记：1、封装管；10、安装段；11、隔热段；12、封装段；120、封接位一；13、塑腰一；130、封接位二；14、塑腰二；2、固定件；20、底板；21、边板；22、包裹边；3、阴极热子组件。
具体实施方式
[0018]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0019]除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“一”、“二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。
[0020]实施例1本实施例的空间阴极热子组件封装系统，包括：封装管1，其为两端开口的中空管状，一端为安装段10，另一端为封装段12，安装段10的开口用于连接抽真空装置，封装段12的开口用于放入阴极热子组件3；固定件2，其固定阴极热子组件3，固定件2与封装段12内壁面可拆卸连接。
[0021]基于现有的空间阴极成品储存方式的缺陷，本实施例采用封装管1的结构存放阴极热子组件3，管状结构相比于锡箔袋，有更高的结构强度，能对阴极热子组件3形成防护，能避免其热丝受力弯折或变形，同时，管状结构中能形成更高的真空度，能确保阴极表面活性不受影响。
[0022]本实施例的封装管1如图1所示，呈两端开口的中空管状，其一开口端处称为安装段10，此处开口端用于抽真空时与抽真空装置的操作口封接，另一端开口处称为封装段12，阴极热子组件3固定在固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种空间阴极热子组件封装系统，其特征在于，包括：封装管（1），其为两端开口的中空管状，一端为安装段（10），另一端为封装段（12），安装段（10）的开口用于连接抽真空装置，封装段（12）的开口用于放入阴极热子组件（3）；固定件（2），其固定阴极热子组件（3），固定件（2）与封装段（12）内壁面可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的一种空间阴极热子组件封装系统，其特征在于，所述封装管（1）还包括：隔热段（11），其位于安装段（10）和封装段（12）之间。3.根据权利要求2所述的一种空间阴极热子组件封装系统，其特征在于：所述安装段（10）与隔热段（11）的连通处形成有塑腰一（13），塑腰一（13）直径小于安装段（10）及隔热段（11）直径；所述隔热段（11）与封装段（12）的连通处形成有塑腰二（14），塑腰二（14）直径小于隔热段（11）及封装段（12）直径。4.根据权利要求1所述的一种空间阴极热子组件封装系统，其特征在于，所述固定件（2）包括：底板（20）；边板（21），其有两个，分别形成与底板（20）两端，边板（21）与底板（20）呈夹角设置；包裹边（22），其包裹阴极热子组件（3），包裹边（22）固定连接于两边板（21）间的底板（20）上。5.根据权利要求4所述的一种空间阴极热子组件封装系统，其特征在于：所述固定件（2）的边板（21）呈柔性弧面；所述固定件（2）置于封装段（12）内时，底板（20）与封装段（12）内壁面接触，边板（21）顶部与封装段（12）内壁面抵接。6.根据权利要求5所述的一种空间...

【专利技术属性】
技术研发人员：范亚松，胡康康，王春，许辉，胡文景，
申请(专利权)人：南京三乐集团有限公司，
类型：发明
国别省市：