一种PCB异型槽孔的成型加工方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB异型槽孔的成型加工方法，属于电路板制备技术领域，该方法包括Z字型槽孔钻带设计，将Z字型槽孔按加工步骤划分为第一上叠孔区域、第二上叠孔区域、下叠孔区域、第一毛刺孔以及第二毛刺孔；其中，Z字型槽孔由所述第一上叠孔区域、第二上叠孔区域、下叠孔区域、第一毛刺孔以及第二毛刺孔相交成型；Z字型槽孔的加工，根据钻带设计中划分的区域，钻机先对第二上叠孔区域进行加工，加工方向为从左向右；接着对第二毛刺孔进行加工；然后对下叠孔区域进行加工，加工方向为从左向右；再对第一毛刺孔进行加工；最后对第一上叠孔区域进行加工，加工方向为从右向左。该方法提高了产品的品质良率，同时也避免人工修理毛刺的问题。刺的问题。刺的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB异型槽孔的成型加工方法


[0001]本专利技术涉及电路板制备
，特别涉及一种PCB异型槽孔的成型加工方法。

技术介绍

[0002]在印制电路板制造行业中，槽孔一般分为短槽孔、长槽孔及异形槽孔。其中Z字型槽孔属于异形槽孔中的一种，但是普通加工Z字型槽孔的方法是先钻毛刺孔，再钻上叠孔区域，最后再钻下叠孔区域（加工方向从左向右）。此种加工方法在加工过程中因数控钻机的主轴为顺时针方向旋转，从而导致在钻上叠孔区域时，钻针从左向右正方向旋转进行钻孔时，存在钻针所转向的方向（右边）为悬空区域。此种加工方法在加工过程中因右边悬空区域在钻孔过程不受力，根据力学原理此种加工方法易导致叠孔与叠孔边缘差集处形成毛刺。从而需要人员专门修理毛刺问题，导致产品在生产过程中品质和进度严重受影响，导致产品的生产过程中呈现生产成本高、效率低下、品质良率低等问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种PCB异型槽孔的成型加工方法，。
[0004]本专利技术采用的技术方案是：一种PCB异型槽孔的成型加工方法，包括以下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB异型槽孔的成型加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1. Z字型槽孔钻带设计，将Z字型槽孔按加工步骤划分为第一上叠孔区域、第二上叠孔区域、下叠孔区域、第一毛刺孔以及第二毛刺孔；其中，所述Z字型槽孔由所述第一上叠孔区域、第二上叠孔区域、下叠孔区域、第一毛刺孔以及第二毛刺孔相交成型；S2. Z字型槽孔的加工S21. 根据步骤S1中划分的区域，钻机先对所述第二上叠孔区域进行加工，加工方向为从左向右；S22. 根据步骤S1中划分的区域，钻机对所述第二毛刺孔进行加工；S23. 根据步骤S1中划分的区域，钻机对所述下叠孔区域进行加工，加工方向为从左向右；S24. 根据步骤S1中划分的区域，钻机对所述第一毛刺孔进行加工；S25. 根据步骤S1中划分的区域，钻机对所述第一上叠孔区域进行加工，加工方向为从右向左。2.根据权利要求1所述的PCB异型槽孔的成型加工方法，其特征在于，所述第二上叠孔区域位于所述第一上叠孔区域的右侧，所述下叠孔区域位于所述第一上叠孔区域的右侧下方，且所述下叠孔区域远离所述第二上叠孔区域的一端部分延伸。3.根据权利要求2所述的PCB异型槽孔的成型加工方法，其特征在于，所述第一上叠孔区域的钻孔直径与所述第二上叠孔区域的钻孔直径相同，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭凤林，
申请(专利权)人：四川省华兴宇电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：