一种钻针选择方法和PCB钻孔方法技术

本发明专利技术公开了一种钻针选择方法和PCB钻孔方法，钻针选择方法包括：获取待钻孔PCB板的待加工参数，待加工参数至少包括PCB板的厚度和待钻孔的直径，根据待钻孔的直径从预设的总钻针物料清单中筛选出第一钻针物料清单；将PCB板的厚度与预设厚度值进行比较，根据比较结果从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单；将第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单输出。本发明专利技术的钻针选择方法和PCB钻孔方法通过获取待钻孔PCB板的待加工参数，根据待钻孔的直径对应输出第一钻针物料清单，并根据待钻孔PCB的厚度从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单，并将第二钻针物料清单输出，提示操作人员与待钻孔PCB相匹配钻针的直径和长度，避免人工选择出错。避免人工选择出错。避免人工选择出错。

【技术实现步骤摘要】
一种钻针选择方法和PCB钻孔方法


[0001]本专利技术涉及PCB板生产领域，特别是涉及一种钻针选择方法和PCB钻孔方法。

技术介绍

[0002]在PCB钻孔工序中，工序可能会针对不同产品设计和使用同一规格不同刃长的钻针，以保证在满足加工品质的同时达到加工效率的最大化。但是在使用前，如何选择正确长度刃长的钻针需人为判断，容易出错。如果使用不正确的钻针会对生产造成较严重的影响，例如错用刃长较长的钻针就会断针，错用刃长较短的钻针板件就会报废。
[0003]传统工厂的钻孔工序通常采用不同钻针套环颜色来区分同一规格不同刃长的钻针，并会做一些标识和区域区分；但还是无法彻底解决操作人员的难题，操作人员仍然需要判断到底使用哪个刃长的钻针进行钻孔加工。

技术实现思路

[0004]本专利技术主要解决的技术问题是:提供一种钻针选择方法和PCB钻孔方法，解决目前PCB钻孔工序中人工选取钻针时容易出错，难以区分钻针与工件的对应关系，导致选用错误钻针影响生产的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供一种钻针选择方法，包括：
[0006]获取待钻孔PCB板的待加工参数，所述待加工参数至少包括所述PCB板的厚度和待钻孔的直径；
[0007]根据所述待钻孔的直径从预设的总钻针物料清单中筛选出第一钻针物料清单；
[0008]将所述PCB板的厚度与预设厚度值进行比较，根据所述比较结果从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单；
[0009]将所述第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单输出。
[0010]其中，在将所述PCB板的厚度与预设厚度值进行比较，根据所述比较结果从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单的步骤中，
[0011]所述预设厚度值包括至少一个厚度数值或者至少两个不同大小的厚度数值，所述PCB板的厚度与所述预设厚度值比较，选取钻针长度为大于或等于所述PCB板厚度的厚度数值中最小的一个预设厚度数值加上预设长度增量。
[0012]其中，其中预设长度增量取值范围为1.5mm
±
0.5mm。
[0013]其中，所述获取待钻孔PCB板的待加工参数的步骤中，包括获取所述待钻孔PCB板的单层板厚度以及叠板层数，所述待钻孔PCB板的厚度为所述单层板厚度乘以叠板层数。
[0014]其中，所述获取待钻孔PCB板的待加工参数的步骤中，所述PCB板上设有识别标签，所述识别标签与所述PCB板的待加工参数相关联，通过读取所述识别标签获得所述PCB板的待加工参数。
[0015]其中，所述识别标签为二维码或条形码。
[0016]其中，所述第二钻针物料清单中的数据至少包括钻针物料编号或钻针长度。
[0017]其中，所述根据所述待钻孔的直径从预设的总钻针物料清单中筛选出第一钻针物料清单的步骤中，
[0018]所述待钻孔包括至少两种不同直径大小的孔，将所述待钻孔的直径与预设直径值进行比较，根据所述比较结果将所述待钻孔分为第一类待钻孔和第二类待钻孔，所述第一类待钻孔的直径大于所示预设直径值，所述第二类待钻孔直径小于等于所述预设直径值，从总钻针物料清单中筛选出的第一钻针物料清单中，钻针直径参数大小与所述第二类待钻孔直径相匹配。
[0019]其中，所述根据所述待钻孔的直径从预设的总钻针物料清单中筛选出第一钻针物料清单的步骤中，
[0020]第一钻针物料清单中的钻针直径参数大小与所述待钻孔的直径相匹配。
[0021]为解决技术问题，本专利技术还提供一种PCB钻孔方法，包括：
[0022]接收待钻孔PCB板载入；
[0023]采用如上述任一项所述的钻针选择方法获得所述第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单；
[0024]根据所述第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单选取钻针进行PCB钻孔加工。
[0025]与现有技术相比，本专利技术的钻针选择方法和PCB钻孔方法达到的有益效果为：通过获取待钻孔PCB板的待加工参数，根据待钻孔的直径对应输出第一钻针物料清单，并根据待钻孔PCB的厚度从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单，并将第二钻针物料清单输出，提示操作人员与待钻孔PCB相匹配钻针的直径和长度，避免人工选择出错。
附图说明
[0026]为更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本专利技术钻针选择方法的流程图；
[0028]图2是PCB钻孔方法的流程图；
[0029]图3是钻针选择装置的示意图。
具体实施方式
[0030]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0031]本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而
是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
[0032]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0033]请参阅图1，图1是本专利技术钻针选择方法的流程示意图，钻针选择方法包括如下步骤：
[0034]步骤S100：获取待钻孔PCB板的待加工参数，待加工参数至少包括PCB板的厚度和待钻孔的直径；
[0035]步骤S200：根据待钻孔的直径从预设的总钻针物料清单中筛选出第一钻针物料清单；
[0036]步骤S300：将PCB板的厚度与预设厚度值进行比较，根据比较结果从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单；
[0037]步骤S400：将第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单输出。
[0038]本申请的钻针选择方法适用于PCB钻孔工序，针对不同的PCB加工板件选择与之相匹配的钻针。在加工待钻孔PCB之前，获取待钻孔PCB板的相关数据，相关数据为PCB板的待加工参数，至少包括待钻孔PCB的厚度以及待钻孔的直径。系统中预设有总钻针物料清单，包含有PCB板加工过程中可能使用到的所有钻针的数据，根据待钻孔的直径从上述的总钻针物料清单中筛选，得到第一钻针本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钻针选择方法，其特征在于，包括：获取待钻孔PCB板的待加工参数，所述待加工参数至少包括所述PCB板的厚度和待钻孔的直径；根据所述待钻孔的直径从预设的总钻针物料清单中筛选出第一钻针物料清单；将所述PCB板的厚度与预设厚度值进行比较，根据所述比较结果从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单；将所述第二钻针物料清单中的至少部分钻针物料清单输出。2.根据权利要求1所述的钻针选择方法，其特征在于，在将所述PCB板的厚度与预设厚度值进行比较，根据所述比较结果从第一钻针物料清单中筛选出第二钻针物料清单的步骤中，所述预设厚度值包括至少一个厚度数值或者至少两个不同大小的厚度数值，所述PCB板的厚度与所述预设厚度值比较，选取钻针长度为大于或等于所述PCB板厚度的厚度数值中最小的一个预设厚度数值加上预设长度增量。3.根据权利要求2所述的钻针选择方法，其特征在于，其中预设长度增量取值范围为1.5mm
±
0.5mm。4.根据权利要求5所述的钻针选择方法，其特征在于，所述获取待钻孔PCB板的待加工参数的步骤中，包括获取所述待钻孔PCB板的单层板厚度以及叠板层数，所述待钻孔PCB板的厚度为所述单层板厚度乘以叠板层数。5.根据权利要求1-4任一项所述的钻针选择方法，其特征在于，所述获取待钻孔PCB板的待加工参数的步骤中，所述PCB板上设有识别标签，所述识别标签与所述PCB板...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨之诚，赵玮，
申请(专利权)人：南通深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：