温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种PCB异型槽孔的成型加工方法,属于电路板制备技术领域,该方法包括Z字型槽孔钻带设计,将Z字型槽孔按加工步骤划分为第一上叠孔区域、第二上叠孔区域、下叠孔区域、第一毛刺孔以及第二毛刺孔;其中,Z字型槽孔由所述第一上叠孔区域、第二...该专利属于四川省华兴宇电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过四川省华兴宇电子科技有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明公开了一种PCB异型槽孔的成型加工方法,属于电路板制备技术领域,该方法包括Z字型槽孔钻带设计,将Z字型槽孔按加工步骤划分为第一上叠孔区域、第二上叠孔区域、下叠孔区域、第一毛刺孔以及第二毛刺孔;其中,Z字型槽孔由所述第一上叠孔区域、第二...