硅基麦克风装置及电子设备制造方法及图纸

一种硅基麦克风装置及电子设备。该硅基麦克风装置包括：电路板，开设有至少两个进声孔；屏蔽外壳，罩合在电路板的一侧；偶数个差分式硅基麦克风芯片，都位于声腔内；每两个差分式硅基麦克风芯片中，一个差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构，与另一个差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构电连接，一个差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构，与另一个差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构电连接；安装板，开设有偶数个开孔，开孔与进声孔连通；至少一个开孔用于获取第一区域的声波，至少另一个开孔用于获取第二区域的声波。本申请实施例实现了削弱或抵消电子设备自身噪音，提高了输出的音频信号的质量。的音频信号的质量。的音频信号的质量。

【技术实现步骤摘要】
硅基麦克风装置及电子设备


[0001]本申请涉及声电转换
，具体而言，本申请涉及一种硅基麦克风装置及电子设备。

技术介绍

[0002]随着无线通讯的发展，移动电话等终端用户越来越多。用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。目前应用较多的麦克风包括传统的驻极体麦克风和硅基麦克风。
[0003]现有的硅基麦克风在获取声音信号时，通过麦克风中的硅基麦克风芯片受获取的声波作用而产生振动，该振动带来可以形成电信号的电容变化，从而将声波转换成电信号输出。但是，现有的麦克风对噪声的处理不理想，影响输出的音频信号的质量。

技术实现思路

[0004]本申请针对现有方式的缺点，提出一种硅基麦克风装置及电子设备，用以解决现有技术存在麦克风对噪声的处理不理想，影响输出的音频信号的质量的技术问题。
[0005]第一个方面，本申请实施例提供了一种硅基麦克风装置，包括：
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅基麦克风装置，其特征在于，包括：电路板，开设有至少两个进声孔；屏蔽外壳，罩合在所述电路板的一侧，与所述电路板形成声腔；偶数个差分式硅基麦克风芯片，都位于所述声腔内；各所述差分式硅基麦克风芯片一一对应地设置于各所述进声孔处，且每个所述差分式硅基麦克风芯片的背腔与对应的所述进声孔连通；每两个所述差分式硅基麦克风芯片中，一个所述差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构，与另一个所述差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构电连接，一个所述差分式硅基麦克风芯片的第二麦克风结构，与另一个所述差分式硅基麦克风芯片的第一麦克风结构电连接；安装板，设置于所述电路板远离所述屏蔽外壳的一侧，所述安装板开设有偶数个开孔，所述开孔与所述进声孔连通；至少一个所述开孔用于获取第一区域的声波，至少另一个所述开孔用于获取第二区域的声波。2.根据权利要求1所述的硅基麦克风装置，其特征在于，每两个所述开孔中，一个所述开孔用于获取第一区域的声波，另一个所述开孔用于获取第二区域的声波。3.根据权利要求1或2所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所述硅基麦克风装置还包括：至少两个进声道结构；所述进声道结构连接于所述安装板远离所述电路板的一侧；所述至少两个进声道结构中的一个所述进声道结构，一端与所述至少一个所述开孔连通，另一端用于获取第一区域的声波；所述至少两个进声道结构中的另一个所述进声道结构，一端与所述至少另一个所述开孔连通，另一端用于获取第二区域的声波。4.根据权利要求1或2所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所述差分式硅基麦克风芯片还包括层叠并间隔设置的上背极板、半导体振膜和下背极板；所述上背极板和所述半导体振膜构成所述第一麦克风结构的主体；所述半导体振膜和所述下背极板构成所述第二麦克风结构的主体；所述上背极板和所述下背极板分别与所述进声孔对应的部分均设有若干气流孔。5.根据权利要求4所述的硅基麦克风装置，其特征在于，每两个所述差分式硅基麦克风芯片包括的第一差分式硅基麦克风芯片和第二差分式硅基麦克风芯片；所述第一差分式硅基麦克风芯片的第一上背极板，与第二差分式硅基麦克风芯片的第二下背极板电连接，用于形成第一路信号；所述第一差分式硅基麦克风芯片的第一下背极板，与第二差分式硅基麦克风芯片的第二上背极板电连接，用于形成第二路信号。6.根据权利要求5所述的硅基麦克风装置，其特征在于，所述第一差分式硅基麦克风芯片的第一半导体振膜，与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云龙，吴广华，蓝星烁，
申请(专利权)人：通用微深圳科技有限公司，
类型：发明
国别省市：