一种牢固型贴片式MOS管结构制造技术

本实用新型专利技术系提供一种牢固型贴片式MOS管结构，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有MOS管芯片、第一导电片、第二导电片和第三导电片，MOS管芯片底部的电极焊接于第三导电片上，第三导电片上设有限位槽；MOS管芯片上设有陶瓷板，陶瓷板中设有两个接线通孔，陶瓷板的底部固定有卡位凸条；第一导电片中设有第一焊接通孔，第二导电片中设有第二焊接通孔，第一焊接通孔中设有连接第一导电片和MOS管芯片顶部一电极的第一导电柱，第二焊接通孔中设有连接第二导电片和MOS管芯片顶部另一电极的第二导电柱。本实用新型专利技术可有效限制MOS管结构内部焊接材料的溢流现象，整体结构稳定可靠，陶瓷板具有良好的导热性能。有良好的导热性能。有良好的导热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种牢固型贴片式MOS管结构


[0001]本技术涉及MOS管，具体公开了一种牢固型贴片式MOS管结构。

技术介绍

[0002]MOS管，全称金属
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氧化物半导体场效应晶体管，包括栅极、源极和漏极共三个电极，贴片式MOS管是通过贴片的方式与PCB板实现焊接安装的MOS管结构。
[0003]MOS管结构的加工是将MOS管芯片的底部电极先焊接在其中一个导电片上，再通过引线将MOS管芯片顶部的两个电极分别连接到另外两个导电片上，再封装绝缘材料后获得贴片式的MOS管结构，现有技术中，在焊接MOS管芯片顶部的两个电极时容易因焊接材料溢流而发生短路，焊接难度大。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种牢固型贴片式MOS管结构，能够有效限制内部焊接材料的溢流现象，整体结构的散热性能好。
[0005]为解决现有技术问题，本技术公开一种牢固型贴片式MOS管结构，包括绝缘封装体，绝缘封装体内设有MOS管芯片、第一导电片、第二导电片和第三导电片，MOS管芯片底部的电极焊接于第三导电片上，第三导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种牢固型贴片式MOS管结构，包括绝缘封装体(10)，所述绝缘封装体(10)内设有MOS管芯片(20)、第一导电片(30)、第二导电片(40)和第三导电片(50)，其特征在于，所述MOS管芯片(20)底部的电极焊接于所述第三导电片(50)上，所述第三导电片(50)上设有限位槽(51)；所述MOS管芯片(20)上设有陶瓷板(60)，所述陶瓷板(60)中设有两个接线通孔(61)，两个所述接线通孔(61)分别连接于所述MOS管芯片(20)顶部的两个电极上，所述陶瓷板(60)的底部固定有位于所述限位槽(51)中的卡位凸条(62)；所述第一导电片(30)中设有第一焊接通孔(311)，所述第二导电片(40)中设有第二焊接通孔(411)，所述第一焊接通孔(311)连接于其中一个所述接线通孔(61)上，所述第二焊接通孔(411)连接于另外一个所述接线通孔(61)上，所述第一焊接通孔(311)中设有连接所述第一导电片(30)和所述MOS管芯片(20)顶部一电极的第一导电柱(301)，所述第二焊接通孔(411)中设有连接所述第二导电片(40)和所述MOS管芯片(20)顶部另一电极的第二导电柱(401)。2.根据权利要求1所述的一种牢固型贴片式MOS管结构，其特征在于，所述第一导电片(30)包括依次连接的第一上水平部(31)、第一倾斜部(32)和第一下水平部(33)，所述第一上水平部(31)位于所述陶瓷板(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：张锦鹏，
申请(专利权)人：互创东莞电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：