本实用新型专利技术公开了一种电子陶瓷生产用钻孔装置，包括：机体罩；钻孔装置，钻孔装置固定设于机体罩的内上壁；电子陶瓷装配装置，电子陶瓷装配装置包括底座、下安装座、上安装座和气缸一，底座的两端设有卡槽部，底座内固定设有气缸一，气缸一的气缸轴上端与下安装座固定连接，下安装座的中部设有下弹性块、电子陶瓷安装槽，下安装座的上方设有上安装座，上安装座的中部设有上弹性块，上安装座的两端设有卡扣部，上安装座、上弹性块开设有上、下端贯通的钻头通孔，下安装座可紧密抵在上安装座上，上安装座的卡扣部扣接底座的卡槽部内。本实用新型专利技术提供的一种电子陶瓷生产用钻孔装置，可以极大降低电子陶瓷在钻孔过程中开裂脱落的可能。大降低电子陶瓷在钻孔过程中开裂脱落的可能。大降低电子陶瓷在钻孔过程中开裂脱落的可能。
【技术实现步骤摘要】
一种电子陶瓷生产用钻孔装置
[0001]本技术涉及电子陶瓷
，尤其涉及一种电子陶瓷生产用钻孔装置。
技术介绍
[0002]电子陶瓷广泛用于制作电子功能元件，它在化学成分、微观结构和机电性能上，均与一般的电力用陶瓷有着本质的区别。这些区别是电子工业对电子陶瓷所提出的一系列特殊技术要求而形成的，其中最重要的是须具有高的机械强度，耐高温高湿，抗辐射，介质常数在很宽的范围内变化，介质损耗角正切值小，电容量温度系数可以调整。抗电强度和绝缘电阻值高，以及老化性能优异等。
[0003]现有的电子陶瓷的钻孔工作，需要人工进行或者采用钻孔机钻孔完成。人工操作的力度和位置上很难把握，且容易造成电子陶瓷的损坏，工作效率低，使用很不方便。现有钻孔机对于工件厚度比较薄的工件钻孔的效果就不太理想，而且钻孔处由于自身厚度比较薄，容易开裂脱落。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术提出了一种电子陶瓷生产用钻孔装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种电子陶瓷生产用钻孔装置，包括：
[0007]机体罩；
[0008]钻孔装置，所述钻孔装置包括升降杆体、电机和钻头，所述升降杆体固定设于所述机体罩的内上壁，所述升降杆体的下端与所述电机固定连接，所述电机的电机轴与所述钻头固定连接；
[0009]电子陶瓷装配装置，所述电子陶瓷装配装置包括底座、下安装座、上安装座和气缸一，所述底座的两端设有卡槽部，所述底座内固定设有气缸一，所述气缸一的气缸轴上端与所述下安装座固定连接，所述下安装座的中部开设有装配槽一，所述装配槽一内固定设有下弹性块，所述下弹性块中部留有电子陶瓷安装槽，所述下安装座的上方设有上安装座，所述上安装座的中部开设有装配槽二，所述装配槽二内固定设有上弹性块，所述上安装座的两端设有卡扣部，所述上安装座、上弹性块开设有上、下端贯通的钻头通孔，气缸一驱动下其气缸轴带动下安装座向上运动，下安装座紧密抵在上安装座上，所述上安装座的卡扣部扣接所述底座的卡槽部内。
[0010]优选的，所述机体罩为倒“U”形结构。
[0011]优选的，所述升降杆体包括气缸组件，所述气缸组件的气缸二固定设于所述机体罩的内上壁，所述气缸组件的气缸轴下端与所述电机固定连接。
[0012]优选的，所述下弹性块为“U”形结构。
[0013]优选的，所述上安装座的底端面两侧开设有导柱孔，所述下安装座的顶端面两侧设有导柱，所述下安装座的导柱可匹配卡入所述导柱孔内。
[0014]与现有的技术相比，本技术的有益效果是：
[0015](1)本电子陶瓷的上方、下方、以及左右方均包覆有弹性块，由此，由钻头落下钻孔时，缓冲了钻头钻孔时的震动力，降低了电子陶瓷开裂脱落的可能；
[0016](2)本下安装座、上安装座紧密抵在一起，充当电子陶瓷加厚层的作用，电子陶瓷加厚后钻头对其钻孔时，更加不容易开裂脱落；
[0017](3)上安装座的卡扣部扣接底座的卡槽部内的连接方式，一方面，可以轻易实现下安装座、上安装座的紧密抵接和拆卸拉开，便于安装放置电子陶瓷；另一方面，上安装座与底座扣接后，底座不仅充当支撑的作用，同时也还可以充当上安装座的的加厚层，使得底座也在可以充当电子陶瓷加厚层的作用，在电子陶瓷钻孔时更加不容易开裂脱落。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体主视图；
[0019]图2为本技术的整体主视图；
[0020]图3为本技术的整体主视图。
[0021]图中：1、机体罩；2、电机；3、钻头；4、气缸二；5、底座；6、下安装座；7、上安装座；8、气缸一；9、下弹性块；10、电子陶瓷安装槽；11上弹性块；12、钻头通孔；13、导柱；51、卡槽部；71、卡扣部。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]实施例：
[0026]参照图1
‑
3，一种电子陶瓷生产用钻孔装置，包括机体罩1、钻孔装置和电子陶瓷装配装置。
[0027]本机体罩1为倒“U”形结构，固定在水平面上。
[0028]本钻孔装置包括升降杆体、电机2和钻头3，升降杆体固定设于机体罩1的内上壁，升降杆体的下端与电机2固定连接，电机2的电机轴与钻头3固定连接。
[0029]本升降杆体包括气缸组件，气缸组件的气缸二4固定设于机体罩1的内上壁，气缸
组件的气缸二4气缸轴下端与电机2固定连接。
[0030]本电子陶瓷装配装置包括底座5、下安装座6、上安装座7和气缸一8。
[0031]底座5的两端设有卡槽部51，底座5内固定设有气缸一8，气缸一8的气缸轴上端与下安装座6固定连接，下安装座6的中部开设有装配槽一，装配槽一内固定设有下弹性块9，下弹性块9为“U”形结构，由此下弹性块9中部留有电子陶瓷安装槽10。
[0032]下安装座6的上方放置有上安装座7，上安装座7的中部开设有装配槽二，装配槽二内固定设有上弹性块11，上安装座7的两端设有卡扣部71，上安装座7、上弹性块11开设有上、下端贯通的钻头通孔12，气缸一8驱动下其气缸轴带动下安装座6向上运动，下安装座6紧密抵在上安装座7上，上安装座7的卡扣部71扣接底座5的卡槽部51内。
[0033]本上安装座7的底端面两侧开设有导柱孔，下安装座6的顶端面两侧设有导柱13，下安装座6的导柱13可匹配卡入导柱孔内。
[0034]本技术的工作原理为：
[0035]本气缸一8、气缸二4和电机2均采用市场上常见的气缸一、气缸二和电机，可开启电源后正常工作；
[0036]如图3所示，将上安装座7拉起，将下安装座6、上安装座7分隔开来，再将电子陶瓷片放置入下弹性块9中部留有的电子陶瓷安装槽10内；
[0037]如图1所示，气缸一8启本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子陶瓷生产用钻孔装置，其特征在于，包括：机体罩；钻孔装置，所述钻孔装置包括升降杆体、电机和钻头，所述升降杆体固定设于所述机体罩的内上壁，所述升降杆体的下端与所述电机固定连接，所述电机的电机轴与所述钻头固定连接；电子陶瓷装配装置，所述电子陶瓷装配装置包括底座、下安装座、上安装座和气缸一，所述底座的两端设有卡槽部，所述底座内固定设有气缸一，所述气缸一的气缸轴上端与所述下安装座固定连接，所述下安装座的中部开设有装配槽一，所述装配槽一内固定设有下弹性块，所述下弹性块中部留有电子陶瓷安装槽，所述下安装座的上方设有上安装座，所述上安装座的中部开设有装配槽二，所述装配槽二内固定设有上弹性块，所述上安装座的两端设有卡扣部，所述上安装座、上弹性块开设有上、下端贯通的钻头通孔...
【专利技术属性】
技术研发人员：李国文，
申请(专利权)人：新化县顺达电子陶瓷有限公司，
类型：新型
国别省市：
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