一种无源温度传感器电子标签制造技术

本实用新型专利技术提供了一种无源温度传感器电子标签，包括芯片体模块、天线体、绝缘体保护膜、导热体和金属容器体，芯片体模块包括具有温度传感器的标签芯片，芯片体模块作为电子标签的核心设置在金属容器中，使标签具有足够的可靠性，能够适应各种恶劣环境；标签体模块外侧设置绝缘体保护膜隔绝金属容器体，保证标签信号可以通过金属容器体进行有效耦合；同时在绝缘体保护膜与金属容器体之间的缝隙中填充设置导热体，能够较好地传导使用环境的温度，使电子标签的温度感应更加精确；第一天线和第二天线并延伸金属容器体一定长度，以实现标签信号有效传输。电子标签整体结构简单，环境适应性强且使用效果好，适于工业化生产应用。适于工业化生产应用。适于工业化生产应用。

【技术实现步骤摘要】
一种无源温度传感器电子标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体的涉及一种无源温度传感器电子标签。

技术介绍

[0002]射频识别是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，可工作于各种恶劣环境，用于控制、检测和跟踪物体。
[0003]将温度传感器与RFID(Radio Frequency Identification，射频识别)芯片结合起来只占很小的空间，满足了小型化、无线传输、实时监测的要求，其可靠性和精度也有了很大的提高，可应用于矿井生产安全监测监控系统中，也可以为易腐坏食品、药品和物流中任何其他对温度敏感的物品采集温度信息，为许多医药诊断试验和程序提供及时的数据，避免食品腐坏、药品失效、运输保障等。
[0004]温度传感器电子标签的使用环境较为复杂，常常需要放置在空气、金属、液体等不同介质中使用，标签的性能易受环境介质影响，且较为恶劣的环境易造成标签损坏。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题是：提供一种无源温度传感器电子标签，不易损坏，能够适应较多的使用环境介质，适于工业化生产。
[0006]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0007]一种无源温度传感器电子标签，包括芯片体模块、天线体、绝缘体保护膜、导热体和金属容器体，所述芯片体模块包括具有温度传感器的标签芯片，所述芯片体模块和所述绝缘体保护膜设置在所述金属容器体内部且所述绝缘体保护膜包裹所述芯片体模块；
[0008]所述导热体填充于所述绝缘体保护膜和所述金属容器体之间；
[0009]所述天线体与所述芯片体模块电连接，并自所述绝缘体保护膜延伸至所述金属容器体外侧。
[0010]进一步地，所述芯片体模块包括温度传感器标签芯片和PCB基板，所述温度传感器标签芯片通过COB封装工艺焊接至所述PCB基板上。
[0011]进一步地，所述天线体包括第一天线和第二天线，所述第一天线和所述第二天线分别焊接至所述PCB基板的两极上。
[0012]进一步地，所述导热体为环氧导热树脂导热体或硅胶等其它类型导热体。
[0013]进一步地，所述天线体位于所述金属容器体外侧的部分设置为三角形、V 形或之字形等其它任何不同形状。
[0014]本技术的有益效果在于：具有温度传感器的标签芯片能够感应环境温度，与天线体连接后通过天线体进行信号传输和供电，芯片体模块作为电子标签的核心设置在金属容器中，使标签具有足够的可靠性，能够适应各种恶劣环境；标签体模块外侧设置绝缘体保护膜隔绝金属容器体，保证标签信号可以通过金属容器体进行有效耦合；同时在绝缘体
保护膜与金属容器体之间的缝隙中填充设置导热体，能够较好地传导使用环境的温度，使电子标签的温度感应更加精确；第一天线和第二天线并延伸金属容器体一定长度，以实现标签信号有效传输。电子标签整体结构简单，环境适应性强且使用效果好，适于工业化生产应用。
附图说明
[0015]图1为本技术实施例一的一种无源温度传感器电子标签的结构示意图。
[0016]标号说明：
[0017]1、芯片体模块；11、温度传感器标签芯片；12、PCB基板；2、天线体； 21、第一天线；22、第二天线；3、绝缘体保护膜；4、导热体；5、金属容器体。
具体实施方式
[0018]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0019]请参照图1，一种无源温度传感器电子标签，包括芯片体模块、天线体、绝缘体保护膜、导热体和金属容器体，所述芯片体模块包括具有温度传感器的标签芯片，所述芯片体模块和所述绝缘体保护膜设置在所述金属容器体内部且所述绝缘体保护膜包裹所述芯片体模块；
[0020]所述导热体填充于所述绝缘体保护膜和所述金属容器体之间；
[0021]所述天线体与所述芯片体模块电连接，并自所述绝缘体保护膜延伸至所述金属容器体外侧。
[0022]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：具有温度传感器的标签芯片能够感应环境温度，与天线体连接后通过天线体进行信号传输和供电，芯片体模块作为电子标签的核心设置在金属容器中，使标签具有足够的可靠性，能够适应各种恶劣环境；标签体模块外侧设置绝缘体保护膜隔绝金属容器体，保证标签信号可以通过金属容器体进行有效耦合；同时在绝缘体保护膜与金属容器体之间的缝隙中填充设置导热体，能够较好地传导使用环境的温度，使电子标签的温度感应更加精确；第一天线和第二天线并延伸金属容器体一定长度，以实现标签信号有效传输。电子标签整体结构简单，环境适应性强且使用效果好，适于工业化生产应用。
[0023]进一步地，所述芯片体模块包括温度传感器标签芯片和PCB基板，所述温度传感器标签芯片通过COB封装工艺焊接至所述PCB基板上。
[0024]由上述描述可知，通过COB封装工艺将芯片封装至PCB基板上，PCB的弯曲不会对封装好的芯片造成破坏，制作结构简单且体积小。
[0025]进一步地，所述天线体包括第一天线和第二天线，所述第一天线和所述第二天线分别焊接至所述PCB基板的两极上。
[0026]由上述描述可知，两个天线分别焊接在芯片体模块的两个电极上形成完整的标签天线，将天线直接焊接在PCB基板的电极上，制作简单快速，适于工业生产。
[0027]进一步地，所述导热体为环氧导热树脂导热体或硅胶导热体。
[0028]由上述描述可知，环氧导热树脂和硅胶具有良好的导热性能，附着力强且绝缘，能
够较好地与金属容器体结合。
[0029]进一步地，所述天线体位于所述金属容器体外侧的部分设置为三角形、V 形或之字形。
[0030]由上述描述可知，天线体采用普通线缆或电线即可，通过简单制作造型即可成为天线，不同的形状和长度可满足不同的应用场景。
[0031]请参照图1，本技术的实施例一为：
[0032]一种无源温度传感器电子标签，包括芯片体模块1、天线体2、绝缘体保护膜3、导热体4和金属容器体5，芯片体模块1包括温度传感器标签芯片11和 PCB基板12，温度传感器标签芯片11通过COB封装工艺焊接至PCB基板12 上，芯片体模块1和绝缘体保护膜3设置在金属容器体5内部且绝缘体保护膜3 包裹芯片体模块1；导热体4填充于绝缘体保护膜3和金属容器体5之间；天线体2包括第一天线21和第二天线22，第一天线21和第二天线22分别焊接至 PCB基板12的两极上与芯片体模块1电连接，并自绝缘体保护膜3延伸至金属容器体5外侧。
[0033]其中，优选的，导热体4为环氧导热树脂导热体或硅胶导热体，在其他等同实施例中，导热体4也可采用其他具有较好导热性能的非金属导热体；天线体2采用普通线缆或电线即可，可进行简单造型制作，天线体2位于金属容器体5外侧的部分可设置为三角形、V形或之字形，在其他等同实施例中也可采用满足性能要求本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无源温度传感器电子标签，其特征在于，包括芯片体模块、天线体、绝缘体保护膜、导热体和金属容器体，所述芯片体模块包括具有温度传感器的标签芯片，所述芯片体模块和所述绝缘体保护膜设置在所述金属容器体内部且所述绝缘体保护膜包裹所述芯片体模块；所述导热体填充于所述绝缘体保护膜和所述金属容器体之间；所述天线体与所述芯片体模块电连接，并自所述绝缘体保护膜延伸至所述金属容器体外侧。2.根据权利要求1所述的一种无源温度传感器电子标签，其特征在于，所述芯片体模块包括温度传感器标签芯片和PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：林阿霞，李忠明，吕益清，林鸿伟，
申请(专利权)人：厦门英诺尔信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：