一种无源可扩展无线传感器制造技术

本实用新型专利技术提供了一种无源可扩展无线传感器，包括多个传感芯片、阻抗环及天线线路；多个所述传感芯片与所述阻抗环连接，所述阻抗环与所述天线线路可拆卸连接；本实用新型专利技术将阻抗环与天线线路连接，且阻抗环与天线线路之间的连接为可拆卸连接，传感芯片能够通过天线线路的信号为自身充电实现无源工作，无需外部充电，能够适应较恶劣的工作环境，同时阻抗环与天线线路之间可拆卸连接使得传感芯片能够在不同的场景下与不同的天线线路灵活组合，增加了传感器应用的灵活性。了传感器应用的灵活性。了传感器应用的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种无源可扩展无线传感器


[0001]本技术涉及传感器领域，尤其涉及一种无源可扩展无线传感器。

技术介绍

[0002]现有的传感器大都是有源的，需要外部供电才能工作，然而在工业化实际应用中存在较多无法保证供电的场景，传统的传感器型号固定且无法扩展，输出也依赖有线方法，应用局限性大、布线麻烦，无法全面满足实际应用中多变的需求，特别是在一些高标准要求的场景中，现有的传感器无法实现较好的监测效果。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种无源可扩展无线传感器，扩展传感器的应用场景。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种无源可扩展无线传感器，包括多个传感芯片、阻抗环及天线线路；
[0006]多个所述传感芯片与所述阻抗环连接，所述阻抗环与所述天线线路连接；
[0007]所述传感芯片与所述阻抗环之间或所述阻抗环与所述天线线路之间为可拆卸连接。
[0008]进一步地，还包括多个输入端子，多个所述输入端子的一端与多个所述传感芯片一一对应连接，多个所述输入端子的另一端为对外接口。
[0009]进一步地，所述阻抗环有多个，多个所述阻抗环与多个所述传感芯片一一对应连接，多个所述阻抗环连接在所述天线线路上。通过所述天线线路输出信号。
[0010]进一步地，所述阻抗环的数量为1，多个所述芯片连接在一个所述阻抗环上，所述阻抗环与所述天线线路可拆卸连接。
[0011]进一步地，所述传感芯片为RFID芯片。/>[0012]进一步地，所述阻抗环及所述天线线路蚀刻在柔性FPC板或FR4 PCB板上。
[0013]本技术的有益效果在于：传感芯片与阻抗环连接，阻抗环与天线线路连接，且阻抗环与天线线路之间的连接为可拆卸连接，传感芯片能够通过天线线路的信号为自身充电实现无源工作，无需外部充电，能够适应较恶劣的工作环境，同时阻抗环与天线线路之间可拆卸连接使得传感芯片能够在不同的场景下与不同的天线线路灵活组合，增加了传感器应用的灵活性，且能够在天线线路上集成多个传感芯片，提升单个天线的信号传送数量及传输效率。
附图说明
[0014]图1为本技术实施例的一种无源可扩展无线传感器的并联方案示意图；
[0015]图2为本技术实施例的一种无源可扩展无线传感器的串联方案示意图；
[0016]图3为本技术实施例的一种无源可扩展无线传感器的光耦式输入并联方案工
作示意图；
[0017]图4为本技术实施例的一种无源可扩展无线传感器的开关式输入并联方案工作示意图；
[0018]图5为本技术实施例的一种无源可扩展无线传感器的光耦式输入串联方案工作示意图；
[0019]图6为本技术实施例的一种无源可扩展无线传感器的开关式输入串联方案工作示意图；
[0020]图7为本技术实施例的一种光耦式接入示意图；
[0021]图8为本技术实施例的一种开关式接入示意图；
[0022]图9为本技术实施例的一种天线线路示意图；
[0023]图10为本技术实施例的一种并联阻抗设计示意图；
[0024]图11为本技术实施例的一种串联阻抗设计示意图；
[0025]标号说明：
[0026]1、传感芯片；2、阻抗环；3、天线线路。
具体实施方式
[0027]为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0028]请参照图1，一种无源可扩展无线传感器，其特征在于，包括多个传感芯片、阻抗环及天线线路；
[0029]多个所述传感芯片与所述阻抗环连接，所述阻抗环与所述天线线路可拆卸连接。
[0030]从上述描述可知，本技术的有益效果在于：传感芯片与阻抗环连接，阻抗环与天线线路连接，且阻抗环与天线线路之间的连接为可拆卸连接，传感芯片能够通过天线线路的信号为自身充电实现无源工作，无需外部充电，能够适应较恶劣的工作环境，同时阻抗环与天线线路之间可拆卸连接使得传感芯片能够在不同的场景下与不同的天线线路灵活组合，增加了传感器应用的灵活性，且能够在天线线路上集成多个传感芯片，提升单个天线的信号传送数量及传输效率。
[0031]进一步地，还包括多个输入端子，多个所述输入端子的一端与多个所述传感芯片一一对应连接，多个所述输入端子的另一端为对外接口。
[0032]由上述描述可知，设置输入端口，一端与传感器芯片连接，另一端设置对外接口，可以根据不同的环境连接不同的感应线路，如图7所示的光耦式及图8所示的开关式，增加了传感器芯片的应用场景。
[0033]进一步地，所述阻抗环有多个，多个所述阻抗环与多个所述传感芯片一一对应连接，多个所述阻抗环连接在所述天线线路上。通过所述天线线路输出信号。
[0034]由上述描述可知，设置多个阻抗环与多个传感芯片一一对应连接，并且芯片通过阻抗环连接在天线线路上，通过天线线路输出/接收信号，可以在一个天线线路上根据需要集成多个传感器芯片，提高天线线路的利用效率。
[0035]进一步地，所述阻抗环的数量为1，多个所述芯片连接在一个所述阻抗环上，所述阻抗环与所述天线线路可拆卸连接。
[0036]由上述描述可知，设置一个阻抗环，将多个芯片连接在阻抗环上，阻抗环与天线线路可拆卸连接，能够根据不同的应用场景与不同的天线线路进行组合达到最佳的通信效果。
[0037]进一步地，所述传感芯片为RFID芯片。
[0038]由上述描述可知，RFID芯片能够通过接收无线信号为自身提供电源进行工作，无需外接电源线，进一步缩小了传感器尺寸，减小了使用环境的制约。
[0039]进一步地，所述阻抗环及所述天线线路蚀刻在柔性FPC板或FR4 PCB板上。
[0040]由上述描述可知，若将线路蚀刻在柔性FPC板上，柔性材料可以贴合不规则的表面，FR4 PCB板是硬性材料，可以适应不同的使用场景。
[0041]请参照图1、图3、图7至图9，本技术的实施例一为：
[0042]一种无源可扩展无线传感器，包括多个传感芯片1、多个阻抗环2、天线线路3及多个输入端子(图1及图2中1#
‑
n#)；本实施例中各个传感器芯片之间为并联；
[0043]多个所述传感芯片1与所述阻抗环2连接，所述阻抗环与所述天线线路3可拆卸连接；
[0044]多个所述输入端子的一端与多个所述传感芯片一一对应连接，多个所述输入端子的另一端为对外接口；
[0045]请参照图7，在一种可选的实施方式中，对外接口与光电耦合器连接，可检测有线高低压输入、信号输入；
[0046]请参照图8，在一种可选的实施方式中，对外接口与有线开关连接直接检测目标设备的工作状态，工作状态可包括开启/关闭；
[0047]在一种可选的实施方式中，对外接口通过导电胶水、锡膏、铆本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无源可扩展无线传感器，其特征在于，包括多个传感芯片、阻抗环及天线线路；多个所述传感芯片与所述阻抗环连接，所述阻抗环与所述天线线路可拆卸连接。2.根据权利要求1所述的一种无源可扩展无线传感器，其特征在于，还包括多个输入端子，多个所述输入端子的一端与多个所述传感芯片一一对应连接，多个所述输入端子的另一端为对外接口。3.根据权利要求1所述的一种无源可扩展无线传感器，其特征在于，所述阻抗环有多个，多个所述阻抗环与多个所述传感...

【专利技术属性】
技术研发人员：林阿霞，李忠明，吕益清，林鸿伟，
申请(专利权)人：厦门英诺尔信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：