一种光刻机及其可精准对位曝光机构制造技术

本实用新型专利技术涉及光刻机技术领域，更具体地说，它涉及一种光刻机及其可精准对位曝光机构，其中，曝光机构包括上模板、下模板、晶圆支撑板、掩膜安装板、调正驱动机构以及调平驱动机构；掩膜安装板可浮动地安装在上模板上，使掩膜安装板的各边角之间可相对升降；晶圆支撑板可活动地安装在下模板的支撑面上，使晶圆支撑板的各边角均可沿平行于支撑面的方向相对运动；调平驱动机构用于沿垂直于支撑面的方向对掩膜安装板施加力，使掩膜安装板与晶圆平行；调正驱动机构用于沿平行于支撑面的方向对晶圆支撑板施加力，以对晶圆支撑板的位置进行调节。根据本实用新型专利技术的方案，其可以对晶圆精确对位，使晶圆与掩模板平行、且使晶圆与预设位置对正。位置对正。位置对正。

【技术实现步骤摘要】
一种光刻机及其可精准对位曝光机构


[0001]本技术涉及光刻机
，特别涉及一种光刻机及其可精准对位曝光机构。

技术介绍

[0002]光刻是半导体制造过程中一道非常重要的工序，它是将一系列掩模板上的芯片图形通过曝光依次转移到硅片相应层上的工艺过程，被认为是大规模集成电路制造中的核心步骤。半导体制造中一系列复杂而耗时的光刻工艺主要由相应的光刻机来完成。
[0003]现有的光刻机的曝光机构包括掩膜安装板以及用于承载晶圆的晶圆支撑板，为了提高曝光精度，要求对晶圆精准对位，使晶圆与掩模板平行、且使晶圆与预设位置对正，以防止晶圆上的曝光图案出现层偏，故如何对晶圆精确对位成了本领域急需解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供一种光刻机及其可精准对位曝光机构，主要所要解决的技术问题是：如何对晶圆精确对位，使晶圆与掩模板平行、且使晶圆与预设位置对正。
[0005]为达到上述目的，本技术主要提供如下技术方案：
[0006]一方面，本技术的实施例提供一种光刻机的可精准对位曝光机构，其包括上模板、下模板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光刻机的可精准对位曝光机构，其特征在于，包括上模板(1)、下模板(10)、用于承载晶圆(9)的晶圆支撑板(2)、用于安装掩膜板(8)的掩膜安装板(3)、调正驱动机构以及调平驱动机构；所述掩膜安装板(3)可浮动地安装在上模板(1)上，使掩膜安装板(3)的各边角之间可相对升降；所述晶圆支撑板(2)可活动地安装在下模板(10)的支撑面上，使晶圆支撑板(2)的各边角均可沿平行于支撑面(201)的方向相对运动；所述调平驱动机构用于沿垂直于支撑面(201)的方向对掩膜安装板(3)施加力，使掩膜安装板(3)与晶圆(9)平行；所述调正驱动机构用于沿平行于支撑面(201)的方向对晶圆支撑板(2)施加力，以对晶圆支撑板(2)的位置进行调节。2.根据权利要求1所述的可精准对位曝光机构，其特征在于，所述掩膜安装板(3)具有间隔分布的三个调节区域M1、M2和M3；所述调平驱动机构用于分别对三个调节区域M1、M2和M3施加力，使掩膜安装板(3)与晶圆(9)平行。3.根据权利要求2所述的可精准对位曝光机构，其特征在于，所述调平驱动机构包括弹性件(5)和三个驱动机构(4)，所述弹性件(5)用于提供掩模板上各调节区域相对晶圆支撑板(2)下降的力；三个驱动机构(4)与三个调节区域M1、M2和M3一一对应，以分别驱动相应的调节区域上升。4.根据权利要求1至3中任一项所述的可精准对位曝光机构，其特征在于，还包括限位结构(6)，所述限位结构(6)用于对掩膜安装板(3)的浮动高度进行限位。5.根据权利要求4所述的可精准对位曝光机构，其特征在于，所述限位结构(6)包括螺栓(61)和用于旋拧在螺栓(61)上的螺母(62)；所述掩膜安装板(3)上设有过孔(32)，螺栓(61)的螺杆(73)用于依次穿过上模板(1)和掩膜安装板(3)的过孔(32)，且使上模板(1)和掩膜安装板(3)位于螺栓(61)的头部与螺母(62)之间；其中，所述过孔(32)的孔径大于螺杆(73)的外径，所述限位结构(6)通过螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍锦充，
申请(专利权)人：东莞王氏港建机械有限公司，
类型：新型
国别省市：