一种线切割棒料切筒定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种线切割棒料切筒定位装置，包括基座、内圈与棒料外周相适配的适配环、用来支撑棒料的支撑块，所述基座的中央设置有用来安装适配环的第一安装孔，所述适配环套设在棒料的外部，所述支撑块设置有多个，所述支撑块均设置在基座的下方，所述支撑块的尾部与基座的底部固定连接。所述线切割棒料切筒定位装置具有操作简单、使用方便，定位精度高，无需重复定位，能够快速切换不同型号的棒料等特点。特点。特点。

【技术实现步骤摘要】
一种线切割棒料切筒定位装置


[0001]本技术涉及一种线切割棒料切筒定位装置，属于半导体材料加工生产


技术介绍

[0002]在半导体材料加工生产领域中，存在大量需要将棒料加工成筒状材料的工序，其通常采用线切割工序。先对棒料中心轴区域进行钻孔，再利用线切割进行对应的切割，最终加工制成对应的筒状产品。
[0003]在线切割生产时，对于棒料切筒的产品，由于原料棒的重量大，高度高，定位十分困难。若定位出现偏差，极易造成整根棒料报废，报废代价极高。
[0004]综上所述，有必要设计和制作一种定位精度高，人员影响因素低的定位装置，而且该装置力求结构简单，操作便捷，有一定的通用性，可长期使用。

技术实现思路

[0005]本技术针对现有技术存在的不足，提供了一种线切割棒料切筒定位装置，具体技术方案如下：
[0006]一种线切割棒料切筒定位装置，用来对圆柱状棒料进行定位，包括基座、内圈与棒料外周相适配的适配环、用来支撑棒料的支撑块，所述基座的中央设置有用来安装适配环的第一安装孔，所述适配环套设在棒料的外部，所述支撑块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线切割棒料切筒定位装置，用来对圆柱状棒料(4)进行定位，其特征在于：包括基座(1)、内圈与棒料(4)外周相适配的适配环(2)、用来支撑棒料(4)的支撑块(3)，所述基座(1)的中央设置有用来安装适配环(2)的第一安装孔(11)，所述适配环(2)套设在棒料(4)的外部，所述支撑块(3)设置有多个，所述支撑块(3)均设置在基座(1)的下方，所述支撑块(3)的尾部与基座(1)的底部固定连接。2.根据权利要求1所述的一种线切割棒料切筒定位装置，其特征在于：所述第一安装孔(11)为阶梯孔，所述适配环(2)的内圈设置有与阶梯孔相匹配的台阶一(21)，所述适配环(2)的外圈设置有与阶梯孔相匹配的台阶二(22)。3.根据权利要求2所述的一种线切割棒料切筒定位装置，其特征在于：所述适配环(2)内径的最小值与棒料(4)的外径之间为间隙配合。4.根据权利要求1所述的一种线切割棒料切筒定位装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：骆宏晨，朱雪明，张广雨，
申请(专利权)人：北京亦盛精密半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：