【技术实现步骤摘要】
一种高频陶瓷电路板的钻孔装置
[0001]本技术涉及电路板钻孔
,具体而言,涉及一种高频陶瓷电路板的钻孔装置。
技术介绍
[0002]陶瓷类材料具有良好的高频性能和电学性能,且具有热导率高、化学稳定性和热稳定性优良等有机基板不具备的性能,是新一代大规模集成电路以及功率电子模块的理想封装材料,因此陶瓷电路板使用场合越来越多。
[0003]目前,现有陶瓷电路板通过钻孔装置钻孔时,常常因不便于固定而导致钻孔位置不准确,而且现有的钻孔装置往往只能适应一种规格的电路板,使用非常不便。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种高频陶瓷电路板的钻孔装置,便于固定陶瓷电路板,而且能够适应多种规格的陶瓷电路板,大大方便了使用。
[0005]本技术的实施例通过以下技术方案实现:
[0006]一种高频陶瓷电路板的钻孔装置,包括工作台,工作台的顶部两侧设有支撑板,两支撑板的顶部连接有安装板,安装板的下方设有钻孔机构,安装板的顶部设有用于驱动所述钻孔机构上下移动电动推杆,两所述支撑板上设有用于压紧陶 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高频陶瓷电路板的钻孔装置,包括工作台(1),工作台(1)的顶部两侧设有支撑板(2),两支撑板(2)的顶部连接有安装板(3),安装板(3)的下方设有钻孔机构(4),安装板(3)的顶部设有用于驱动所述钻孔机构(4)上下移动电动推杆(9),其特征在于:两所述支撑板(2)上设有用于压紧陶瓷电路板的压紧机构(5),所述压紧机构(5)包括支撑座(501)、第一调节杆(502)、压块(503)、第二调节杆(504)和导向杆(505),所述第一调节杆(502)与所述支撑座(501)通过螺纹旋接,所述压块(503)设于所述第一调节杆(502)的底部,所述第二调节杆(504)的一端与所述支撑座(501)转动连接,另一端穿设在所述支撑板(2)上并与支撑板(2)通过螺纹旋接,所述导向杆(505)的一端与所述支撑座(501)固定连接,另一端穿设在所述支撑板(2)上并与支撑板(2)滑动连接。2.根据权利要求1所述的高频陶瓷电路板的钻孔装置,其特征在于:所述第一调节杆(502)的顶部设有第一旋钮(507),所述第二调节杆(504)远离所述支撑座(501)的一端设有第二旋钮(508)。3.根据权利要求1所述的高频陶瓷电路板的钻孔装置,其特征在于:所述导向杆(505)的数量为两根,且两根导向杆(505)分设于所述第二调节杆(504)的两侧。4.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘庆辉,吴博平,沈加孝,黄平,张永清,张文强,刘伟,
申请(专利权)人:四川普瑞森电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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