一种防变形的电路板结构制造技术

本实用新型专利技术提供的一种防变形的电路板结构，包括电路板，所述电路板包括铜基板、位于所述铜基板下端的PP板、覆盖在所述PP板下端的铜箔线路层、位于所述铜基板上端的环氧玻纤板，所述环氧玻纤板下端形成有凹槽，所述凹槽内设有导热硅胶，所述电路板上设有上下贯通的通孔，所述通孔穿过所述导热硅胶。本实用新型专利技术的电路板结构，硬度高，能够防止电路板变形。能够防止电路板变形。能够防止电路板变形。

【技术实现步骤摘要】
一种防变形的电路板结构


[0001]本技术涉及电路板
，具体涉及一种防变形的电路板结构。

技术介绍

[0002]电路板是电子元器件电连接的提供者，电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错。现有技术的电路板，普遍存在结构稳定性差，长时间使用后容易变形，这一问题亟待解决。

技术实现思路

[0003]针对以上问题，本技术提供一种防变形的电路板结构，硬度高，能够防止电路板变形。
[0004]为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：
[0005]一种防变形的电路板结构，包括电路板，所述电路板包括铜基板、位于所述铜基板下端的PP板、覆盖在所述PP板下端的铜箔线路层、位于所述铜基板上端的环氧玻纤板，所述环氧玻纤板下端形成有凹槽，所述凹槽内设有导热硅胶，所述电路板上设有上下贯通的通孔，所述通孔穿过所述导热硅胶。
[0006]具体的，所述环氧玻纤板上端还设有电磁屏蔽层、防刮耐磨层。
[0007]具体的，所述电路板边缘还设有绝缘防护层。
[0008]具体的，所述铜箔线路层上设有焊盘，所述焊盘位于所述通孔下侧。
[0009]具体的，所述电路板上还设有多个安装孔。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011]1.本技术的电路板，在铜基板上增加了高硬度的环氧玻纤板，并且在边缘增加了绝缘防护层，提升了电路板的硬度，能够解决传统电路板在使用过程中容易变形的问题；
[0012]2.在环氧玻纤板下端形成有凹槽，凹槽内设有导热硅胶，将通孔设置在导热硅胶位置，通过导热硅胶能够快速将电子元件产生的热量导出，提升了散热效率；
[0013]3.增加了电磁屏蔽层、防刮耐磨层，使电路板具有良好的电磁屏蔽性能和防刮性能。
附图说明
[0014]图1为本技术的一种防变形的电路板结构的结构示意图。
[0015]图2为本技术的电路板与电子元件的结构示意图。
[0016]附图标记为：铜基板1、PP板2、铜箔线路层3、环氧玻纤板4、导热硅胶5、通孔6、电磁屏蔽层7、防刮耐磨层8、绝缘防护层9、焊盘10、安装孔11、电子元件12。
具体实施方式
[0017]下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0018]如图1
‑
2所示：
[0019]一种防变形的电路板结构，包括电路板，电路板包括铜基板1、位于铜基板1下端的PP板2、覆盖在PP板2下端的铜箔线路层3、位于铜基板1上端的环氧玻纤板4，环氧玻纤板4为高硬度材料，设置在铜基板1上端，提升了电路板的防变形能力，环氧玻纤板4下端形成有凹槽，凹槽内设有导热硅胶5，电路板上设有上下贯通的通孔6，通孔6穿过导热硅胶5，铜箔线路层3上设有焊盘10，焊盘10位于通孔6下侧，安装电子元件12时，先将电子元件12的两个焊脚穿过通孔6，再将两焊脚底部焊接在焊盘10上，由于两个焊脚经过导热硅胶5，焊脚产生的热量由导热硅胶5快速传导到电路板边缘，因此提高了电路板的散热性能。
[0020]优选的，为了提升电路板的电磁屏蔽性能以及防刮耐磨性能，环氧玻纤板4上端还设有电磁屏蔽层7、防刮耐磨层8。
[0021]优选的，电路板边缘还设有绝缘防护层9。
[0022]优选的，电路板上还设有多个安装孔11。
[0023]以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防变形的电路板结构，其特征在于，包括电路板，所述电路板包括铜基板(1)、位于所述铜基板(1)下端的PP板(2)、覆盖在所述PP板(2)下端的铜箔线路层(3)、位于所述铜基板(1)上端的环氧玻纤板(4)，所述环氧玻纤板(4)下端形成有凹槽，所述凹槽内设有导热硅胶(5)，所述电路板上设有上下贯通的通孔(6)，所述通孔(6)穿过所述导热硅胶(5)。2.根据权利要求1所述的一种防变形的电路板结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱俊发，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：