一种电路控制用可控硅制造技术

本实用新型专利技术提出了一种电路控制用可控硅，包括可控硅本体，所述可控硅本体的正面安装有多个引脚，所述可控硅本体的顶部可拆卸安装有防护罩，所述可控硅本体上设有用于防护罩锁定的锁定件，所述防护罩的侧面安装有位于引脚上方位置的连接杆，所述连接杆的底部安装有可拆卸套接在引脚上的防护块。本实用新型专利技术提出了一种电路控制用可控硅，能够防止可控硅在打包运输时随意丢放对引脚造成损坏，还能使得可控硅在打包时在一定程度堆叠，便于打包时对其进行摆放。摆放。摆放。

【技术实现步骤摘要】
一种电路控制用可控硅


[0001]本技术涉及可控硅
，尤其涉及一种电路控制用可控硅。

技术介绍

[0002]可控硅是一种大功率电器元件，也称晶闸管，它具有体积小、效率高、寿命长等优点，在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备，多在电路控制中使用。
[0003]现有的可控硅在使用时具有一定的弊端，对可控硅加工后需要对其进行打包运输，对可控硅打包时随意丢放，易造成可控硅上的引脚损坏，在电路中使用易出现短路的现象。

技术实现思路

[0004]基于
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提出了一种电路控制用可控硅。
[0005]本技术提出的一种电路控制用可控硅，包括可控硅本体，所述可控硅本体的正面安装有多个引脚，所述可控硅本体的顶部可拆卸安装有防护罩，所述可控硅本体上设有用于防护罩锁定的锁定件，所述防护罩的侧面安装有位于引脚上方位置的连接杆，所述连接杆的底部安装有可拆卸套接在引脚上的防护块。
[0006]优选的，所述防护块内开设有多个与引脚相适配的通槽，且多个引脚分别可拆卸插接在多个通槽内。
[0007]优选的，所述防护罩的底部安装有两个卡块，所述可控硅本体的两侧均开设有与卡块相适配的第一卡槽，且卡块卡接在第一卡槽内。
[0008]优选的，所述可控硅本体的两侧均安装有位于第一卡槽下方的固定板，所述可控硅本体底部的两侧均安装有连接板，所述锁定件包括螺纹连接在连接板上的螺栓，所述固定板上开设有与螺栓相适配的螺纹槽，且螺栓与螺纹槽螺纹连接。
[0009]优选的，所述防护罩的顶部安装有磁石块，所述可控硅本体的底部开设有与磁石块相适配的第二卡槽，且磁石块可卡接在第二卡槽内，所述第二卡槽内安装有可与磁石块磁性连接的吸磁块。
[0010]本技术具有如下有益效果：
[0011]1、为了防止可控硅本体在打包运输时，随意丢放对可控硅本体上的引脚造成损坏，对可控硅本体打包运输前，可将防护罩上卡块卡入可控硅本体两侧的第一卡槽内，与此同时将防护块套接在引脚上，使得引脚置于通槽内，然后使得连接板上的螺栓与固定板上的螺纹槽螺纹连接，即可将防护罩安装在可控硅本体上，该结构可防止可控硅本体打包运输时随意丢放对引脚造成损坏，起到了一定的防护作用。
[0012]2、为了使得可控硅本体在打包时摆放的更加整齐，多个可控硅本体可在一定程度堆叠，可将另一可控硅本体底部的第二卡槽卡接在磁石块上，使得第二卡槽内的吸磁块与磁石块磁性连接，该结构可使多个可控硅本体叠加时更加稳定，也便于对多个可控硅本体
进行摆放，方便进行打包，可减少打包所需时间，还能防止多个可控硅本体之间的相互挤压，便于运输的进行。
附图说明
[0013]图1为本技术提出的一种电路控制用可控硅的整体结构示意图；
[0014]图2为本技术提出的一种电路控制用可控硅的局部结构示意图；
[0015]图3为本技术提出的一种电路控制用可控硅中A的放大图。
[0016]图中：1、可控硅本体；2、防护罩；3、连接杆；4、防护块；5、卡块；6、磁石块；7、吸磁块；8、固定板；9、第一卡槽；10、引脚；11、连接板；12、螺栓。
具体实施方式
[0017]参照图1
‑
图3，本技术提出一种电路控制用可控硅，包括可控硅本体1，可控硅本体1的正面安装有多个引脚10，可控硅本体1的顶部可拆卸安装有防护罩2；防护罩2的底部安装有两个卡块5，可控硅本体1的两侧均开设有与卡块5相适配的第一卡槽9，且卡块5卡接在第一卡槽9内。可控硅本体1上设有用于防护罩2锁定的锁定件。可控硅本体1的两侧均安装有位于第一卡槽9下方的固定板8，可控硅本体1底部的两侧均安装有连接板11，锁定件包括螺纹连接在连接板11上的螺栓12，固定板8上开设有与螺栓12相适配的螺纹槽，且螺栓12与螺纹槽螺纹连接。防护罩2的侧面安装有位于引脚10上方位置的连接杆3，连接杆3的底部安装有可拆卸套接在引脚10上的防护块4；防护块4内开设有多个与引脚10相适配的通槽，且多个引脚10分别可拆卸插接在多个通槽内。
[0018]本实施例中，为了防止可控硅本体1在打包运输时，随意丢放对可控硅本体1上的引脚10造成损坏，对可控硅本体1打包运输前，可将防护罩2上卡块5卡入可控硅本体1两侧的第一卡槽9内，与此同时将防护块4套接在引脚10上，使得引脚10置于通槽内，然后使得连接板11上的螺栓12与固定板8上的螺纹槽螺纹连接，即可将防护罩2安装在可控硅本体1上，该结构可防止可控硅本体1打包运输时随意丢放对引脚10造成损坏，起到了一定的防护作用。
[0019]进一步实施例中，为了使得可控硅本体1在打包时摆放的更加整齐，多个可控硅本体1可在一定程度堆叠，防护罩2的顶部安装有磁石块6，可控硅本体1的底部开设有与磁石块6相适配的第二卡槽，且磁石块6可卡接在第二卡槽内，第二卡槽内安装有可与磁石块6磁性连接的吸磁块7。
[0020]可将另一可控硅本体1底部的第二卡槽卡接在磁石块6上，使得第二卡槽内的吸磁块7与磁石块6磁性连接，该结构可使多个可控硅本体1叠加时更加稳定，也便于对多个可控硅本体1进行摆放，方便进行打包，可减少打包所需时间，还能防止多个可控硅本体1之间的相互挤压，便于运输的进行。
[0021]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路控制用可控硅，其特征在于：包括可控硅本体(1)，所述可控硅本体(1)的正面安装有多个引脚(10)，所述可控硅本体(1)的顶部可拆卸安装有防护罩(2)，所述可控硅本体(1)上设有用于防护罩(2)锁定的锁定件，所述防护罩(2)的侧面安装有位于引脚(10)上方位置的连接杆(3)，所述连接杆(3)的底部安装有可拆卸套接在引脚(10)上的防护块(4)。2.根据权利要求1所述的一种电路控制用可控硅，其特征在于：所述防护块(4)内开设有多个与引脚(10)相适配的通槽，且多个引脚(10)分别可拆卸插接在多个通槽内。3.根据权利要求1所述的一种电路控制用可控硅，其特征在于：所述防护罩(2)的底部安装有两个卡块(5)，所述可控硅本体(1)的两侧均开设有与卡块(5)相适配的第一卡槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗平安，郑庭坚，
申请(专利权)人：深圳市德芯半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：