一种可调温控器瓷米装配设备制造技术

技术编号:31268458 阅读:27 留言:0更新日期:2021-12-08 21:13
本实用新型专利技术公开了一种可调温控器瓷米装配设备,包括瓷米装配设备筒,所述瓷米装配设备筒一侧的中间位置处安装有电机,所述瓷米装配设备筒一侧上方的内部安装有下料斗,所述瓷米装配设备筒外部的两侧均安装有吸引环块,所述瓷米装配设备筒下方外部的一侧安装有第一支撑弧形块,所述第一支撑弧形块的一侧安装有第二支撑弧形块。本实用新型专利技术通过下料斗便于对瓷米装配设备筒内进行下料,方便操作,通过中心转轴转动搅拌块对瓷米进行搅拌,避免瓷米堆积在一块,不易下料,吸尘内胆具有吸尘的作用,方便进行使用,通过气管连接外部的推料气缸,便于排出的气体对内部的瓷米进行输送装配,使得瓷米能顺利导出进行装配工作,便于使用。便于使用。便于使用。

【技术实现步骤摘要】
一种可调温控器瓷米装配设备


[0001]本技术涉及装配设备
,尤其涉及一种可调温控器瓷米装配设备。

技术介绍

[0002]可调式温控器是能够根据用户要求来自由调控室内温度的装置,兼具预设时间段开关和多种模式下的运行功能,是理想的温度控制及节能产品;可调式温控器包括大身片支架,还包括凸轮温度调节转轴、定位弹片、大身片外壳、瓷柱,大身片外壳铆接在大身片上并与大身片支架组成限位空腔,凸轮温度调节转轴设置在限位空腔的上方并向下穿过大身片外壳,其底部设置在限位空腔内,瓷柱一端套接在凸轮温度调节转轴底部,另一端向下穿过大身片支架,定位弹片固定在限位空腔的侧壁上;可调式温控器是一种将定温后的双金属圆片作为热敏感反应组件,当产品主件温度增高时所产生的热量传递到双金属圆片上,达到动作温度设定时迅速动作,通过机构作用使触点断开或闭合。
[0003]但现有技术中,可调温控器内的瓷米装配起来不够方便,操作不够快捷,耗费人力。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种可调温控器瓷米装配设备,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调温控器瓷米装配设备,包括瓷米装配设备筒(1),其特征在于,所述瓷米装配设备筒(1)一侧的中间位置处安装有电机(2),所述瓷米装配设备筒(1)一侧上方的内部安装有下料斗(5),所述瓷米装配设备筒(1)外部的两侧均安装有吸引环块(6),所述瓷米装配设备筒(1)下方外部的一侧安装有第一支撑弧形块(7),所述第一支撑弧形块(7)的一侧安装有第二支撑弧形块(11),所述瓷米装配设备筒(1)另一侧的内部安装有密封盖(12)。2.根据权利要求1所述的一种可调温控器瓷米装配设备,其特征在于,所述瓷米装配设备筒(1)一侧上方的内部设置有进气口(4),所述进气口(4)的内部安装有气管(3)。3.根据权利要求1所述的一种可调温控器瓷米装配设备,其特征在于,所述第一支撑弧形块(7)和第二支撑弧形块(11)的下端均固定安装有电动伸缩杆(8)。4.根据权利要求3所述的一种可调温控器瓷米装配设备,其特征在于,所述电动伸缩杆(8)的下方安装...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶世发
申请(专利权)人:广东中信达电器有限公司
类型:新型
国别省市:

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