一种可实现自动化取放的高压IGBT模块焊接限位工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可实现自动化取放的高压IGBT模块焊接限位工装，基板（2）上可拆卸固定安装若干个衬板（4），其特征在于，包括焊接托盘（1）和限位框（3），所述焊接托盘（1）上开设有容纳基板（2）的凹槽，所述限位框（3）将所述基板（2）可拆卸地固定安装于所述焊接托盘（1）上，所述限位框（3）上贯穿开设有用于限位衬板（4）的定位框。还包括若干个用于将衬板（4）分隔开的定位块（6），所述定位块（6）安置在若干个衬板（4）的交界连接处。本实用新型专利技术能够保证衬板子单元位置相对固定，装配过程简单易操作。装配过程简单易操作。装配过程简单易操作。

【技术实现步骤摘要】
一种可实现自动化取放的高压IGBT模块焊接限位工装


[0001]本技术涉及一种可实现自动化取放的高压IGBT模块焊接限位工装，属于IGBT模块真空焊接


技术介绍

[0002]绝缘栅双极型晶体管英文全称为Insulated Gate Bipolar Transistor, 简称IGBT，绝缘栅双极型晶体管是第三代电力电子器件中最具先进性的功率半导体器件。
[0003]高压IGBT模块具有高频率、高电压和大电流等优点，是高压直流断路器、柔性交直流输电、风电变流器、柔性直流输电换流阀、统一潮流控制器及静止无功补偿装置等领域的核心器件，目前已在智能电网、机车牵引等中高端领域应用，统一潮流控制器简称为UPFC，静止无功补偿装置简称为SVG。
[0004]在高压IGBT模块封装中，芯片与衬板之前的焊接称为一次焊接。衬板与基板的焊接称为二次焊接。高压IGBT模块的衬板数量为6块，需要用限位工装进行限位后再进行焊接，由于使用自动化贴片焊接生产，限位工装的自动化取放便成为一个技术难点。由于衬板数量较多有6块，衬板陶瓷与限位框的接触点很多，采用常规的钛合金或铝合金加工成的一体的限位框，手工取放都比较困难，很容易剐蹭损伤到衬板陶瓷，这使得自动化取放这种常规的限位工装根本不可能实现。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种可实现自动化取放的高压IGBT模块的焊接限位工装，其装配简单、自动化取放过程中不会对衬板造成损伤。
[0006]为达到上述目的，本技术是采用下述技术方案实现的：
[0007]本技术提供了一种可实现自动化取放的高压IGBT模块焊接限位工装，基板上可拆卸固定安装若干个衬板；包括焊接托盘和限位框，所述焊接托盘上开设有容纳基板的凹槽，所述限位框将所述基板可拆卸地固定安装于所述焊接托盘上，所述限位框上贯穿开设有用于限位衬板的定位框。
[0008]优先地，所述限位框高度小于焊接托盘高度，所述焊接托盘顶面左端开设限位所述限位框左侧的限位框左凹槽，所述焊接托盘顶面右端开设限位所述限位框右侧的限位框定位槽，所述限位框卡合设置在限位框左凹槽和限位框定位槽中。
[0009]优先地，还包括若干个用于将衬板分隔开的定位块，所述定位块安置在若干个衬板的交界连接处。
[0010]优先地，还包括若干个压块和若干个螺钉，所述限位框上开设若干个用于限位衬板的子定位框，若干个子定位框的连接处开设若干个定位块安装槽，所述定位块卡合设置在定位块安装槽中，若干个螺钉将压块固定到限位框上，压块位于定位块上方。
[0011]优先地，所述限位框左凹槽和所述限位框定位槽均为横截面为U形的凹槽。
[0012]优先地，还包括若干个用于限位衬板的凸台，所述定位框的长边上固定设置有若
干个凸台。
[0013]优先地，定位块的横截面为十字形，压块为平面板材，凸台为梯形体或圆柱体或半球体。
[0014]优先地，焊接托盘的两个长边中端开设便于取放基板的抓取凹槽，限位框左凹槽的底面高度和限位框定位槽的底面高度均高于抓取凹槽的底面高度，抓取凹槽的横截面为长方形或U形或十字形。
[0015]优先地，包括若干个用于将衬板限位隔开的隔离块，所述定位框的短边上固定设置若干个隔离块，隔离块的横截面为一字型或T形或十字形，所述定位框的横截面为长方形。
[0016]优先地，定位块材质为聚四氟乙烯，通过压块固定到限位框上，通过定位块将相邻的四块衬板限位分开。
[0017]与现有技术相比，本技术所达到的有益效果：
[0018]本技术能够保证衬板子单元位置相对固定，装配过程简单、自动化取放过程中不会剐蹭损伤衬板陶瓷，可以用贴片机实现自动取放本装置，较于现有技术很好地保护衬板陶瓷，延长了衬板陶瓷的使用寿命，可以用贴片机或机械手臂实现自动取放的焊接限位工装。
[0019]本技术采用限位框和定位块来对衬板进行限位固定，限位框是依靠焊接托盘上的限位框定位槽卡合固定位置，再通过定位块限位相邻的衬板；在焊接托盘的两个短边开设有限位框定位槽，限位框定位槽用于对限位框位置固定，焊接托盘的两个长边外墙中间开设抓取凹槽，方便机械手取放基板；两个定位块和两个隔离块是用来限定相邻衬板长宽方向的间隙，使用聚四氟乙烯材质的定位块，最大程度减少限位框和衬板的接触摩擦；定位块的材质为聚四氟乙烯，其表面能极低，并且表面光滑不坚硬，衬板陶瓷通过此定位块进行接触限位，取放过程中，摩擦力会很小，不会损坏衬板，装配过程简单，可实现自动化；
[0020]采用聚四氟乙烯材质的定位块，为了最大程度的减小限位框与衬板陶瓷的接触摩擦，避免损坏衬板并且易于拆卸操作，可实现自动化取放此限位工装。
附图说明
[0021]图1为本技术实施例提供的的结构图；
[0022]图2为本技术实施例提供的的爆炸示意图；
[0023]图3为本技术实施例提供的限位框的爆炸图；
[0024]图4为本技术实施例提供的焊接托盘的结构图。
[0025]图中：1、焊接托盘；2、基板；3、限位框；4、衬板；5、压块；6、十字定位块；7、螺钉；8、定位块安装槽；9、凸台；10、子定位框；11、限位框定位槽；12、凹槽；13、隔离块。
具体实施方式
[0026]下面结合附图对本技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案，而不能以此来限制本技术的保护范围。
[0027]实施例一
[0028]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、
“
前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、
ꢀ“
底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0029]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0030]如图1所示，本技术实施例中提供了一种可实现自动化取放的高压IGBT模块的焊接限位工装，应用于高压IGBT模块封装中，该焊接限位工装包括焊接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可实现自动化取放的高压IGBT模块焊接限位工装，基板（2）上可拆卸固定安装若干个衬板（4），其特征在于，包括焊接托盘（1）和限位框（3），所述焊接托盘（1）上开设有容纳基板（2）的凹槽，所述限位框（3）将所述基板（2）可拆卸地固定安装于所述焊接托盘（1）上，所述限位框（3）上贯穿开设有用于限位衬板（4）的定位框。2.根据权利要求1所述的一种可实现自动化取放的高压IGBT模块焊接限位工装，其特征在于，所述限位框（3）高度小于焊接托盘（1）高度，所述焊接托盘（1）顶面左端开设限位所述限位框（3）左侧的限位框左凹槽，所述焊接托盘（1）顶面右端开设限位所述限位框（3）右侧的限位框定位槽（11），所述限位框（3）卡合设置在限位框左凹槽和限位框定位槽（11）中。3.根据权利要求1所述的一种可实现自动化取放的高压IGBT模块焊接限位工装，其特征在于，还包括若干个用于将衬板（4）分隔开的定位块（6），所述定位块（6）安置在若干个衬板（4）的交界连接处。4.根据权利要求3所述的一种可实现自动化取放的高压IGBT模块焊接限位工装，其特征在于，还包括若干个压块（5）和若干个螺钉（7），所述限位框（3）上开设若干个用于限位衬板（4）的子定位框（10），若干个子定位框（10）的连接处开设若干个定位块安装槽（8），所述定位块（6）卡合设置在定位块安装槽（8）中，若干个螺钉（7）将压块（5）固定到限位框（3）上，压块（5）位于定位块（6）上方。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄全全，王立，姚晨阳，柴駪，杨金龙，葛伟华，王豹子，刘克明，俞祚真，
申请(专利权)人：南瑞联研半导体有限责任公司，
类型：新型
国别省市：