具有膨胀焊料的改良熔断器制造技术

本发明专利技术提供一种具有膨胀焊料的改良熔断器。该熔断器包括绝缘壳体及至少一个固定到壳体上的导电端帽。端帽至少部分地通过焊料固定到壳体上，该焊料在冷却或从液态转换到固态时膨胀。在一个实施例中，焊料包括提供所述膨胀特性的铋。铋还具有相对高的熔化温度并可以单独使用在或与其它具有较高熔化温度的金属如锑结合使用在一些利用外部的无铅焊料的应用中，所述无铅焊料通常具有比含铅焊料高的熔化温度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路保护，尤其涉及熔断器保护。
技术介绍
微型熔丝管通常包括主绝缘壳体、固定到壳体上的导电端帽及在端帽之间延伸的熔断元件或保险丝。杯形或开口端帽包括延伸越过壳体端部的套筒部。熔断元件可以通过每一个端帽内的焊料的主体电性及物理固定到端帽上。焊料还可以延伸进入端帽的套筒部与绝缘壳体之间的小的间隙。过去，为防止端帽在正常搬运的情况下及在短路熔断的情况下从壳体上脱落，将一收缩的套管或封装材料应用在壳体及端帽的周围。封装材料增加了成本及熔断器的复杂性。其它的熔断器在绝缘壳体上设置固持槽，这些固持槽与导电端帽上的锁扣肩部配合。这种结构同样增加了熔断器的复杂性。因此，有必要消除在正常搬运的情况下及在短路断开的情况下防止端帽从壳体上脱落的附加装置或减少这些附加装置的数量。现在，表面安装电子元件所面临的一个问题是使用或将要使用无铅焊料通过波动焊接或回流焊接将电子元件固定到印刷电路板上。无铅焊料具有比铅基焊料高的熔化温度。许多电子元件，如某些熔断器，包括内部焊接接头。令人担忧的是，无铅焊料需要较高的二次组装操作温度，且这种较高的操作温度将会导致内部焊接接头熔化。如果内部焊接接头熔化或变本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种熔断器，包括　　　　绝缘壳体；　　　　安置在绝缘壳体上的导电端帽；　　　　与导电端帽电连通的熔断元件；及　　　　位于绝缘壳体与端帽之间的焊料，焊料在从液态转换到气态时膨胀，以帮助将导电端帽保持在绝缘壳体上。

【技术特征摘要】
US 2004-12-3 11/004,2861.一种熔断器，包括绝缘壳体；安置在绝缘壳体上的导电端帽；与导电端帽电连通的熔断元件；及位于绝缘壳体与端帽之间的焊料，焊料在从液态转换到气态时膨胀，以帮助将导电端帽保持在绝缘壳体上。2.如权利要求1中所述的熔断器，其特征在于，所述绝缘壳体由一组材料中的至少一种材料制成，所述一组材料由陶瓷材料、玻璃材料及塑胶材料组成。3.如权利要求1中所述的熔断器，其特征在于，所述熔断元件包括一组特征中的一个特征，所述一组特征由下列特征组成(1)辫子形的、(2)螺旋缠绕的、(3)单股的、(4)S形的、(5)沿绝缘壳体的对角线的、及(6)由被第二导电材料至少部分覆盖的第一导电材料制成。4.如权利要求1中所述的熔断器，其特征在于，所述导电端帽包括一组特征中的至少一个特征，所述一组特征由下列特征组成(1)五边的、(2)末端开口的、(3)镀有至少一层导电涂层、(4)其尺寸的设计使其与壳体干涉配合、(5)其尺寸设计使其与壳体之间微小的间隙配合、(6)在组装之前其内部至少部分地涂有焊料。5.如权利要求1中所述的熔断器，其特征在于，所述焊料包括一组元素中的至少一种元素，所述一组元素由下列元素组成铋、锑、银及镓。6.如权利要求1中所述的熔断器，其特征在于，所述焊料是无铅的。7.如权利要求1中所述的熔断器，其特征在于，所述焊料包括改善一组焊料特征中的至少一种焊料特征的元素，所述一组焊料特征由下列特征组成(1)可湿性、(2)接合强度、及(3)抗氧化性。8.如权利要求1中所述的熔断器，其特征在于，所述焊料包括至少90％的铋...

【专利技术属性】
技术研发人员：G托德蒂特斯切，
申请(专利权)人：利特尔保险丝有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]