【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，特别是涉及一种以激光裁切方法形成按键形状的按键模块的制造方法。
技术介绍
受到科技的进步，资源环保意识的抬头等各种因素的影响，各种设备都有小型化的趋势，例如，个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、移动通讯设备等。为了配合PDA及移动通讯设备本体的体积缩小，PDA及移动通讯设备等的按键模块部分，也必须相对的缩小体积。关于体积缩小后的按键模块的生产制造方法，以一移动通讯设备的按键模块为例来说明。部分现有移动通讯设备按键部的制作方法，首先以注塑成型方法，制成连接在框架上的单一、个别的按键。另外，以模具制造与电子按键零件接触的软胶部。按键经过涂装加工，符号、文字形成等的加工制作工艺后，以人工方式将单一个按键从框架上取下，一一排列在生产器具中，再将排列完成的按键与软胶部互相接着黏贴，制成按键模块。现有移动通讯设备按键模块至少包括0～9的数字键、#字键以及*字键计12个按键，以人工方式将单一个按键从框架上取下，一一排列在生产器具中，就必须重复进行12次相同的动作，如排列错误，则导致生产不合格率的提高，如按键掉落时...
【技术保护点】
一种按键模块制造方法，至少包括下述步骤： 制造一模块基板，是将多个按键孔、一模块定位部及一软胶定位部形成于该模块基板； 将一软胶部形成在该模块基板上； 制造一按键基板，是将多个按键及一裁切部形成在该按键基板上，该各按键形成于对应该各按键孔的位置，该裁切部形成于该些按键之间； 将该按键基板粘着在该软胶部上；以及 以激光裁切该裁切部，以形成该各按键的形状。
【技术特征摘要】
1.一种按键模块制造方法，至少包括下述步骤制造一模块基板，是将多个按键孔、一模块定位部及一软胶定位部形成于该模块基板；将一软胶部形成在该模块基板上；制造一按键基板，是将多个按键及一裁切部形成在该按键基板上，该各按键形成于对应该各按键孔的位置，该裁切部形成于该些按键之间；将该按键基板粘着在该软胶部上；以及以激光裁切该裁切部，以形成该各按键的形状。2.如权利要求1所述的按键模块制造方法，其中该各按键孔与该模块定位部形成在相对于装设该按键模块的一设备的多个电子按键零件及固定该按键模块的位置，该软胶定位部形成在该模块基板上的适当位置以固定该软胶部。3.如权利利要求1所述的按键模块制造方法，其中制造该模块基板的步骤是以模具冲压加工法来制造。4.如权利要求2所述的按键模块制造方法，其中该软胶部形成在该模块基板上的步骤是将多个按键胶体及一定位胶体形成在该模块基板上，该各按键胶体形成于该各按键孔，用以触控该各电子按键零件，且该各按键胶体包括多个触点及多个连接胶体，该各触点形成于该各按键孔的中心位置，该定位胶体形成于该软胶定位部，以固定该软胶部与该模块基板的相对位置，该各连接胶体形成于该各触点周缘与该定位胶体之间。5.如权利要求1所述的按键模块制造方法，其中制造该按键基板的步骤是以裁切平板材料的方法或注塑成型的方法来制造。6.一种按键模块制造方法，至少包括下述步骤制造一模块基板带，是将一推送部、一连接部及多个模块基板形成于该模块基板带，该推送部形成于该模块基板带的左右两侧，该各模块基板至少一列排列于该模块基板带中间，以该连接部互相连接；将多个软胶部形成在该各模块基板上；制造一按键基板带，是将一推送部、一连接部及多个按键基板形成于该按键基板带，该推送部形成于该按键基板带的左右两侧，该各按键基板至少一列排列于该按键基板带中间，以该连接部互相连接，形成该各按键基板的步骤，是将多个按键及一裁切部形成于一该各按键基板；将该各按键基板粘着于对应的该各模块基板上的该各软胶部；以及以激光裁切该各按键基板的该裁切部与该连接部，以形成该各按键的形状。7.如权利要求6所述的按键模块制造方法，其中制造该各模块基板的步骤，是将多个按键孔、一模块定位部及一软胶定位部形成于一该各模块基板，该各按键孔与该模块定位部形成于相对于装设该按键模块的一设备的多个电子按键零件及固定该按键模块的位置，该软胶定位部形成在该各模块基板上的适当位置以固定该各软胶部。8.如权利要求6所述的按键模块制造方法，其中制造该模块基板带的步骤是以模具冲压加工法来制造。9.如权利要求7所述的按键模块制造方法，其中在该各模块基板上形成该各软胶部的步骤是将多个按键胶体及一定位胶体形成在一该各模块基板上，该各按键胶体形成于该各按键孔，用以触控该各电子按键零件，且该各按键胶体包括多个触点及多个连接胶体，该各触点形成于该各按键孔的中心位置，该定位胶体形成于该软胶定位部，以固定该各软胶部与该各模块基...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑永发，高翔龙，
申请(专利权)人：广达电脑股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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