一种多层电路板的内层板结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层电路板的内层板结构，包括内层板主体，内层板主体上设有线路有效区和位于线路有效区之外的废料区，废料区中蚀刻有整齐排列的若干条蚀刻排气槽，线路有效区边上设有若干接地焊点，接地焊点与线路有效区导通连接。本实用新型专利技术提供的一种多层电路板的内层板结构，解决了目前因PAD接地焊盘容易形成池水效应而在SMT元器件进行贴装时，容易发生PAD接地焊盘上残留的气体因高温而导致起泡的现象，进而引起元器件阻值产生不良异常，以及影响SMT元器件的贴片加工质量的问题。以及影响SMT元器件的贴片加工质量的问题。以及影响SMT元器件的贴片加工质量的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板的内层板结构


[0001]本技术涉及电路板
，特别是涉及一种多层电路板的内层板结构。

技术介绍

[0002]目前，市面上常见的PAD接地焊盘大多设计在PCB内层板的中间位置(如图3所示)，但在压合过程中，PAD接地焊盘容易形成池水效应，将气体残留在PAD接地焊盘位置上，进而在SMT元器件进行贴装时，容易发生PAD接地焊盘上残留的气体因高温而导致起泡的现象，不仅会引起元器件阻值产生不良异常，还影响了SMT元器件的贴片加工质量。
[0003]因此，需要提供一种多层电路板的内层板结构以解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种多层电路板的内层板结构，解决了目前因PAD接地焊盘容易形成池水效应而在SMT元器件进行贴装时，容易发生PAD接地焊盘上残留的气体因高温而导致起泡的现象，进而引起元器件阻值产生不良异常，以及影响SMT元器件的贴片加工质量的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种多层电路板的内层板结构，包括内层板主体1，所述内层板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的内层板结构，包括内层板主体(1)，其特征在于：所述内层板主体(1)上设有线路有效区(11)和位于线路有效区(11)之外的废料区(12)，所述废料区(12)中蚀刻有整齐排列的若干条蚀刻排气槽(3)，所述线路有效区(11)边上设有若干接地焊点(2)，所述接地焊点(2)与所述线路有效区(11)导通连接。2.根据权利要求1所述的多层电路板的内层板结构，其特征在于：所述接地焊点(2)设于所述线路有效区(11)与所述废料区(12)之间；和/或，所述接地焊点(2)设于所述线路有效区(11)与所述内层板主体(1)边缘连接处...

【专利技术属性】
技术研发人员：温晓锋，谢县辉，李晓丽，罗小鹏，刘立新，周永大，
申请(专利权)人：珠海市宏广科技有限公司，
类型：新型
国别省市：