一种带PCB层数识别标记的PCB结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带PCB层数识别标记的PCB结构，PCB板包括多层PCB层，每个所述PCB层的边缘设置层数标示块，所述层数标示块内设置代表所述PCB层层序的层数标号，所述层数标示块之间不重叠，所述层数标示块的正投影区域并列设置。本实用新型专利技术在PCB板上的各PCB层均设置一个层数标示块，该层数标示块上设置有层数标号，层数标号对应其所在层的层序，当进行PCB层压时，工作人员可通过肉眼对各PCB层的顺序进行识别，也可以同通过可视扫描获得PCB层的层数标号，从而获得各PCB层的排列顺序，以完全避免层压顺序出现问题的情况，且该方式不影响原有的正常生产流程与生产工序，仅在蚀刻PCB层时增加蚀刻的铜箔。层时增加蚀刻的铜箔。层时增加蚀刻的铜箔。

【技术实现步骤摘要】
一种带PCB层数识别标记的PCB结构


[0001]本技术涉及PCB设计
，更具体地说，是涉及一种带PCB层数识别标记的PCB结构。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体，用于电子元器件电气相互连接的载体。其中，为了增加可以布线的面积，PCB采用多层板(Multi
‑
Layer Boards)设置，多层板用上了更多单或双面的布线板。将多个PCB层通过定位系统及绝缘粘结材料交替，结合在在一起的且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板称为多层印刷线路板。
[0003]随着电子技术与社会的飞速发展，电子设备的用途与功能增加，同时要求体积小型化，因此要求PCB的密度增加、电子元器件增多，这种情况下，现有使用的PCB多为多层设计，其具有相当广泛的使用。
[0004]多层PCB在制作时通常采用压合工艺，将PCB对称分开并加工成型后，通过压合形成PCB，在这种情况下，压合时需要保证PCB层放置的顺序，否则生产出来的PCB内部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带PCB层数识别标记的PCB结构，其特征在于，PCB板包括多层PCB层，每个所述PCB层的边缘设置层数标示块，所述层数标示块内设置代表所述PCB层层序的层数标号，所述层数标示块之间不重叠，所述层数标示块的正投影区域并列设置。2.根据权利要求1中所述的一种带PCB层数识别标记的PCB结构，其特征在于，所述层数标示块呈矩形。3.根据权利要求2中所述的一种带PCB层数识别标记的PCB结构，其特征在于，所述层数标示块的尺寸为1mm
×
2mm。4.根据权利要求2中所述的一种带PCB层数识别标记的PCB结构，其特征在于，所述层数标示块的尺寸为0.5mm
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1mm。5.根据权利要求1中所述的一种带PCB层数识别标记的PCB结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈海域，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：