一种麦克风音腔封装防尘结构制造技术

技术编号:31250714 阅读:54 留言:0更新日期:2021-12-08 20:40
本实用新型专利技术公开了一种麦克风音腔封装防尘结构,涉及麦克风技术领域,麦克风是将声音转换成电信号,麦克风由最初通过电阻转换声电发展为电感、电容式转换,大量新的麦克风技术逐渐发展起来,人声通过拾音孔进入麦克风内,通过空气使震膜振动,使得极板随声波振动而造成电容的容量变化,形成电信号,通过效应晶体管进行控制将其放大,再把波动电流变成声音,为了防止水渍和灰尘等进入内部,导致元器件损坏,本实用新型专利技术通过设置有密封机构,在密封机构内安装有压力感应面、密封板和压缩弹簧,可以在防护外壳顶部的通孔进水时进行密封,防止水进入,并且在壳体的顶部安装有凸块,可以有效阻止异物进入麦克风。效阻止异物进入麦克风。效阻止异物进入麦克风。

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风音腔封装防尘结构


[0001]本技术涉及麦克风
,具体为一种麦克风音腔封装防尘结构。

技术介绍

[0002]随着电声技术的快速发展,各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器,是电声产品中非常重要的器件之一,如今,麦克风已经被广泛的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来,对于麦克风封装结构而言,对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。现有的麦克风封装结构通常为:包括具有容纳腔的外壳,在容纳腔内收容固定有芯片组件,例如,MEMS芯片和ASIC芯片等元器件;并且,在外壳上还设置有拾音孔。
[0003]但是在长期的应用中发现,外界的灰尘、液体等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中,而这些异物容易对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种麦克风音腔封装防尘结构,在麦克风外安装有防护壳和密封机构,可以防止外界的灰尘和液体进入麦克风内部,对芯片组件造成损伤,影响使用寿命,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种麦克风音腔封装防尘结构,包括防护外壳和壳体,所述防护外壳内腔顶部设置有密封机构,所述密封机构底部固定安装有压缩弹簧,所述压缩弹簧另一端固定连接有密封板,所述密封板表面设置有压力感应面,所述壳体通过安装块固定插接在防护外壳内,所述壳体顶部表面固定安装有凸块,所述壳体底部设置有散热装置,所述散热装置的石墨散热片固定安装在防护外壳底部。
[0006]优选的,所述防护外壳顶部开设有通孔,所述密封机构固定安装在通孔内。
[0007]优选的,所述密封机构包括有连接口、安装仓、压力感应面、密封板、压缩弹簧和限位槽,所述安装仓设置在密封机构内腔底部,所述压缩弹簧一端固定安装在安装仓内,所述压力感应面固定安装在密封板表面,所述密封板两侧设置有了连接口。
[0008]优选的,所述壳体顶部表面开设有拾音孔,所述凸块固定安装在拾音孔上方,所述凸块中心开设有孔对应拾音孔。
[0009]优选的,所述拾音孔下方设置有防尘罩固定连接在膜环表面,所述膜环中心固定安装有膜片,所述膜环底部固定连接有垫片。
[0010]优选的,所述垫片底部固定连接有极板,所述极板下方固定安装有钢环,所述钢环内设置有场效应晶体管固定安装在PCB板表面。
[0011]优选的,所述散热装置包括有导热片、导热柱和石墨散热片,所述导热片通过螺栓固定安装在PCB板底部,所述导热柱一端固定连接在导热片底部,所述导热柱的另一端固定连接石墨散热片。
[0012]优选的,所述防护外壳底部开设有定位孔,所述定位孔内固定安装有导热柱。
[0013]优选的,所述防护外壳底部固定安装有定位块,所述定位块表面开设有定位槽。
[0014]优选的,所述定位槽内固定安装有扬声器,所述扬声器周围设置有网罩固定安装在防护外壳底部。
[0015]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0016]1、本技术通过设置有密封机构,在密封机构内安装有压力感应面、密封板和压缩弹簧,可以在防护外壳顶部的通孔进水时进行密封,防止过多的水或其他异物进入,并且在壳体的顶部安装有凸块,可以防止水和异物进入麦克风;
[0017]2、本技术通过在麦克风的PCB板底部设置有散热装置,散热装置的石墨散热片连接在防护壳体外,可以对麦克风进行散热。
附图说明
[0018]图1为本技术整体结构示意图;
[0019]图2为本技术内部结构示意图;
[0020]图3为本技术图2的A区放大结构示意图;
[0021]图4为本技术图2的B区放大结构示意图。
[0022]图中:1、防护外壳;2、网罩;3、通孔;4、密封机构;401、连接口;402、安装仓;403、压力感应面;404、密封板;405、压缩弹簧;406、限位槽;5、凸块;6、内壳;7、拾音孔;8、防尘罩;9、膜环;10、膜片;11、垫片;12、极板;13、钢环;14、场效应晶体管;15、安装块;16、散热装置;161、导热片;162、导热柱;163、石墨散热片;17、定位槽;18、扬声器;19、定位块;20、定位孔。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1~4,本技术提供一种技术方案:该一种麦克风音腔封装防尘结构,包括防护外壳1和壳体6,防护外壳1内腔顶部设置有密封机构4,密封机构4底部固定安装有压缩弹簧405,压缩弹簧405另一端固定连接有密封板404,密封板404表面设置有压力感应面403,壳体6通过安装块15固定插接在防护外壳1内,壳体6顶部表面固定安装有凸块5,壳体6底部设置有散热装置16,散热装置16的石墨散热片163固定安装在防护外壳1底部;
[0025]防护外壳1顶部开设有通孔3,通孔3是为了声音能够进入装置内,防护外壳1是用来保护内部的组件,密封机构4固定安装在通孔3内,密封机构4包括有连接口401、安装仓402、压力感应面403、密封板404、压缩弹簧405和限位槽406,安装仓402设置在密封机构4内腔底部,压缩弹簧405一端固定安装在安装仓402内,压力感应面403固定安装在密封板404表面,密封板404两侧设置有了连接口401,密封机构4通过内部安装的压力感应面403、密封板404和压缩弹簧405,压力感应面403是压力传感器的接触面,对进入密封机构内的异物进行感应,并作出反应,可以在防护外壳1顶部的通孔3进水时进行密封,防止过多的水或其他异物进入,并且在壳体6的顶部安装有凸块5,可以防止水和异物进入麦克风;
[0026]壳体6顶部表面开设有拾音孔7,拾音孔7是用装置收集声音的入口,凸块5固定安装在拾音孔7上方,凸块5是为了防止水进入防护外壳1时阻挡水接触元器件,凸块5中心开设有孔对应拾音孔7;拾音孔7下方设置有防尘罩8固定连接在膜环9表面,膜环9中心固定安装有膜片10,膜环9是用来安装膜片10的组件,膜片10是为了接收声波的组件,膜环9底部固定连接有垫片11;
[0027]垫片11底部固定连接有极板12,极板12是为了反应外界声压的强弱,极板12下方固定安装有钢环13,钢环13内设置有场效应晶体管14固定安装在PCB板21表面,场效应晶体管14具有输入电阻高、噪声小、功耗低、动态范围大、易于集成、没有二次击穿现象、安全工作区域宽等优点;
[0028]散热装置16包括有导热片161、导热柱162和石墨散热片163,导本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风音腔封装防尘结构,包括防护外壳(1)和壳体(6),其特征在于:所述防护外壳(1)内腔顶部设置有密封机构(4),所述密封机构(4)底部固定安装有压缩弹簧(405),所述压缩弹簧(405)另一端固定连接有密封板(404),所述密封板(404)表面设置有压力感应面(403),所述壳体(6)通过安装块(15)固定插接在防护外壳(1)内,所述壳体(6)顶部表面固定安装有凸块(5),所述壳体(6)底部设置有散热装置(16),所述散热装置(16)的石墨散热片(163)固定安装在防护外壳(1)底部。2.根据权利要求1所述的一种麦克风音腔封装防尘结构,其特征在于:所述防护外壳(1)顶部开设有通孔(3),所述密封机构(4)固定安装在通孔(3)内。3.根据权利要求1所述的一种麦克风音腔封装防尘结构,其特征在于:所述密封机构(4)包括有连接口(401)、安装仓(402)、压力感应面(403)、密封板(404)、压缩弹簧(405)和限位槽(406),所述安装仓(402)设置在密封机构(4)内腔底部,所述压缩弹簧(405)一端固定安装在安装仓(402)内,所述压力感应面(403)固定安装在密封板(404)表面,所述密封板(404)两侧设置有了连接口(401)。4.根据权利要求1所述的一种麦克风音腔封装防尘结构,其特征在于:所述壳体(6)顶部表面开设有拾音孔(7),所述凸块(5)固定安装在拾音孔(7)上方,所述凸块(5)中心开设有孔对应拾音孔(7)。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘文革黄辉
申请(专利权)人:深圳市东泰源电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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