【技术实现步骤摘要】
一种PCB板堆叠顶出装置
[0001]本技术涉及PCB板拆卸领域,尤其涉及一种PCB板堆叠顶出装置。
技术介绍
[0002]在电路板领域中,根据实际需求可能需要设计双层乃至多层电路板,通过两层电路板上的插接部将两层电路板固定在一起,但是在分离的时候容易施力不均匀导致破坏电路板的导电结构;目前包括有拉链式配合和分离方法对电路板进行分离,但是需要施加不均衡的压力,导致电路板倾斜,两层电路板难以相互平行,因此分离效果并不理想;现有的如专利申请号为201480061913.2的专利技术专利,提供了一种两片式辅助分离间隙器,其中通过螺栓旋转顶件,使得顶件与底件分离,进而顶开两个基板;虽然能够均匀的分离基板,但是在操作过程中,用户一不小心旋转顶件过度就容易使得顶件彻底脱离底件的固定,从而掉落,因此顶件经常遗失,同时还要求操作者小心翼翼;因此,急需要一种不仅能够均匀拆卸,并且还能够保证部件不会掉落的PCB板堆叠顶出装置。
技术实现思路
[0003]本技术所要解决的技术问题是,针对上述存在的问题,提供了一种PCB板堆叠顶出装置, ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种PCB板堆叠顶出装置,其特征在于,包括支撑螺纹套管、顶出套管,所述支撑螺纹套管一端设置有用于与底层电路板固定的支撑固定部、另一端设置有内螺纹套管,所述顶出套管外设置有与所述内螺纹套管适配的外螺纹,所述顶出套管内部设置有内六方通孔,所述内六方通孔与顶层电路板的孔位连通;所述内螺纹套管靠近所述顶层电路板的一侧设置有环形槽,所述环形槽内设置有可拆卸的硬质挡圈,所述顶出套管外壁上还设置有用于与所述环形槽抵持的抵持环,所述抵持部、外螺纹沿着所述顶层电路板靠近所述底层电路板的方向布置。2.根据权利要求1所述的PCB板堆叠顶出装置,其特征在于,所述底层电路板上设置有固定孔,且所述固定孔与所述顶层电路板的孔位数量相同且位置一一对应。3.根据权利要求2所述的PCB板堆叠顶出装置,其特征在于,所述支撑固定部与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:董明新,马洪,
申请(专利权)人:绵阳昱丰电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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