供键盘使用的按键制造技术

本发明专利技术涉及一种供键盘使用的按键，包括：１）一基底构件，其包括一固定部与一连接部；２）一键体，其包括有一上表面与一下表面，其中此键体之下表面连接至基底构件的固定部，且此基底构件之构成材料实质上不同于此键体之构成材料，使得基底构件的硬度大于键体之硬度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于键盘的按键，尤其涉及由可调整硬度材料所构成之键盘的按键。
技术介绍
随着计算机变得越来越普及，人们越来越经常使用计算机来 进行商业与个人用途。计算机的标准输入装置为一键盘。随着使用 计算机的频率的增加，与重复使用键盘相关的不适或伤害也随之增 加，例如腕隧道症候群等，并且成为使用者所关切的问题。因此， 需要提供一种改良式键盘，使得因为使用键盘所造成的不适/伤害可 以降低。现有技术中有一些用以增加键盘按键之缓冲效能的改良。美 国专利5,290,115号揭露了一种可粘贴至每一键盘按键之上表面的 软垫，以提供额外的缓冲效果。然而，此种粘附软垫有可能产生问 题。举例而言，此软垫可能覆盖或模糊掉原本按键上的符号，且此软垫的额外厚度可能会影响使用者的打字习惯，因为人类的手指对 于厚度的改变极为敏感，即使厚度改变只有0.5毫米亦然。美国专 利5,813,777号揭露了一种缓冲按键，其具有一中空的缓冲空间， 并以硅胶填充此缓冲空间。此种设计几乎无法提供缓冲效果，因为 硅胶包含于按键的内部，而非按键之上，同时此种按键的制造过程 可能会相当繁复，因为成型此按键时的复杂度与注入硅胶于按键中 均会造成制造上的额外困难。美国专利7，040，824号揭露了一种自 粘贴、可重复使用的透明胶垫，每一胶垫均可安装至键盘中的一个 按键之上。此种胶垫的主要缺点在于，其可能轻易地从按键上脱落，同时按键所增加的厚度会大幅影响使用者的打字习惯。因此，仍有需要一种键盘的设计，其可提供键盘使用者所需 要的缓冲效果，同时不至于影响使用者的打字习惯，且不需要繁复 的安装程序。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种键盘按键的专利技术设计，使得按 键本身可以提供额外的缓冲效果而不是在每一键盘按键上安装额 外的软垫。本专利技术的另一目的在于提供一种键盘按键的专利技术设计，其可藉由调整按键的形成材质而调整按键的硬度。为了达成上述目的，本专利技术提供了一种用于键盘的按键，其包括基底构件,其包括一固定部与一连接部；以及键体,其包括一上表面与一下表面，其中此键体之下表面连接至基底构件之固定部，且基底构件之构成材料实质上与键体之构成材料不同，使得基底构件之硬度大于键体之硬度。本专利技术还提供了一种键盘，其包括有多个案件，每一按键包 括 一基底构件,其包括一固定部与一连接部；以及一键体,其包括 一上表面与一下表面，其中此键体之下表面连接至基底构件之固定 部，且该基底构件之构成材料实质上与键体之构成材料不同，使得 基底构件之硬度大于键体之硬度。同时，每一按键经由基底构件之 连接部而连接至键盘。在本专利技术中，基底构件的组态并无限制，只要其能使键体经 由固定部而与键体形成稳固的结合、并且可经由连接部而轻易地安 装至一键盘上即可。在一实施例中，基底构件为一T型组件，其在 T字的底部包括有侧闩(latch)，其中T字上方的横条部分作用为固 定部而结合至键体，且侧闩作用为连接部而使得此按键可分离地安装置键盘上。在本专利技术中，构成键体的材料并无限制，只要此材料的选择使得键体的硬度实质上小于基底构件的硬度即可，而能提供理想的缓冲效果。键体可由下列群组之至少一种材料所构成塑料、橡胶、 树脂、硅胶、及其组合物。可以了解的是，为了提供缓冲效果，键 体的硬度必须实质上小于基底构件的硬度。举例而言，在一实施例中，基底构件可由ABS塑料所构成，而键体可由无发泡聚氨酯 (foamless polyurethane)。在本专利技术中，键体的硬度并无限制。在键体的制造过程中， 可以调整不同材料的混合比例，使得键体的硬度可随之改变。 本专利技术键盘按键的制造过程大致上包括了铸模、成型、熟化、 以及选择性地进行激光刻字。可以理解的是，随着键体构成材料的 改变，每一步骤的制程条件亦可随之变化。举例而言，在使用如 ABS塑料的成型步骤中，可使用射出成型方法，而若使用树脂等材 料时，则使用旋转成型方法。本专利技术所述之「键盘」并不限于任何类型的计算机键盘。在 一实施例中，此键盘可为一标准104键键盘。可以理解的是，本发 明所述的键盘可使用于任何计算机键盘中。以下详细说明本专利技术之结构与方法。本
技术实现思路
说明章节目 的并非在于定义本专利技术。举凡本专利技术之实施例、特征、目的及优点 等将可透过下列说明及所附附图获得充分了解。附图说明图1为一传统键盘按键的剖面图。 图2为本专利技术键盘按键的剖面图。具体实施方式请参照图1，其表示一传统键盘按键10的剖面图。如图所 示， 一传统的键盘按键10典型地为一体成型的结构，包括一帽盖 部分12以及一支干部分14，同时在支干都分14的底部提供有二侧 闩16。帽盖部分12具有一上表面121以及二侧面122,123。从立体 图观之， 一键盘按键具有一上表面与四侧面。侧闩16用以将按键 安装置一键盘上因此， 一传统键盘按键看似一帽盖安装于一中空支 干之上。如图1所示，传统键盘按键由单一坚硬材料所构成，因此在 打字过程中，并无法提供缓冲效果。请参照图2，其表示本专利技术之键盘按键20之剖面图。如图 所示，此按键20包括一键体22与一 T型基底构件24，其包括一横 条部分26与一支干部分28。在支干部分28的底部包括有二向外延 伸的侧闩30。键体22与图1的传统按键IO相同处在于，二者均包括有相 同的外型，亦即一上表面221与二侧面222,223。然而，键体22在 被基底构件24所占据的部分之外，为一实心的梯形结构。因此， 此键体22更包括一下表面224。在选择构成键体与基底构件的材料时，使得键体可稳固地与 基底构件结合，同时键体仍比基底构件柔软，以提供额外的缓冲效 果。因此，为了达成上述目的，材料的选择对于熟习该项技艺者乃 是容易了解的。构成键体的材料可包括，但不限于，如PET、 PE、 PVC、 PP、无发泡PS、无发泡PU等塑料材料；橡胶；聚酯与环氧 树脂等树脂类；以及硅胶。在此较佳实施例中，键体22与基底构件24由下列程序所制 造制造一模体，此模体具有键体的形状；在模体中安装基底构件 后，进行键体的射出成型；以大约8(TC的温度进行熟化；以及利用激光刻字技术而将字母、数字、或符号等识别符号刻于键体上。然 而，可以了解的是，随着所选择材料的不同，成型技术与熟化温度 会随着改变且这些特定的制程条件并非本专利技术的技术特征。此外，藉由以不同比例混合一种以上的上述材料，可以调整 键体的硬度。键体硬度可调整的特色，将允许制造者针对按键设计 不同的缓冲指数，而符合不同目标顾客的需求。 虽然本专利技术已参照较佳实施例来加以描述，但本专利技术并未受 限于其详细描述内容。替换方式及修改样式已于先前描述中所建议，并且其它替换方式及修改样式将为熟习此项技艺之人士所思 及。特别是，根据本专利技术之结构与方法，所有具有实质上相同于本 专利技术之构件结合而达成与本专利技术实质上相同结果者皆不脱离本发 明之精神范畴。因此，所有此等替换方式及修改样式意欲落在本发 明于随附权利要求书及其均等物所界定的范畴之中。主要组件符号说明10 12 121122,123 14 16 20 22 221222,223 224 24 26 28 30分 分 件分分部面 部 面 面构部部键盖表面干闩键体表面表底条干闩按帽上侧支侧按键上侧下基横支侧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于键盘中的按键，包括：基底构件，其包括固定部与连接部；以及键体其，包括上表面与下表面，其中该键体之该下表面连接至该基底构件之该固定部；其中，该基底构件之构成材料实质上与该键体之构成材料不同，使得该基底构件之硬度大于该键体之硬度。

【技术特征摘要】
US 2006-9-13 11/520,4131. 一种用于键盘中的按键，包括 基底构件，其包括固定部与连接部；以及键体其，包括上表面与下表面，其中该键体之该下表面连接至 该基底构件之该固定部；其中，该基底构件之构成材料实质上与该键体之构成材料不 同，使得该基底构件之硬度大于该键体之硬度。2. 如权利要求1所述之按键，其中该键体由选自下列群组中至 少一种材料所构成塑料、橡胶、树脂、硅胶、及其组合物。3. 如权利要求1所述之按键，其中该按键经由该基底构件之该 连接部而连接至键盘。4. 如权利要求l所述之按键，其中该键体连接至该基底构件， 而该键体覆盖该基底构件之该固定部之至少一部份。5. —种包括有多个按键的键盘，每一该按键包括 基底构件，其包括固定部与连接部；以及键体，其包括上表面与下表面，其中该键体之该下表面连接至 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅大卫，
申请(专利权)人：傅大卫，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]