本实用新型专利技术公开了一种用于膝关节双髁假体间的压力测量装置，它包括上基座、下基座、至少一个囊体和多个压力传感器；所述上基座和所述下基座适于置于股骨髁假体和胫骨平台假体之间；所述囊体置于所述上基座和所述下基座之间，适于充入填充介质后膨胀，进而将所述上基座顶紧在所述股骨髁假体上并将所述下基座顶紧在所述胫骨平台假体上；部分所述压力传感器适于测量上基座与股骨髁假体之间的压力；另一部分所述压力传感器适于测量下基座与胫骨平台假体之间的压力。本实用新型专利技术能够测量股骨髁假体与胫骨平台假体安装后关节间的压力大小及压力分布情况，能够帮助医生选择假体衬垫的尺寸和准确定位假体衬垫，确保植入假体后的膝关节间隙压力平衡。关节间隙压力平衡。关节间隙压力平衡。
【技术实现步骤摘要】
用于膝关节双髁假体间的压力测量装置
[0001]本技术涉及一种用于膝关节双髁假体间的压力测量装置。
技术介绍
[0002]目前，骨关节炎是临床上的一种常见的骨科疾病，其中膝关节的骨关节炎是发病率较高的一种。膝关节骨关节炎的后期，膝关节疼痛、肿胀，严重影响了关节的活动能力。对于后期的膝关节骨关节炎，采取的典型治疗方法为人工膝关节置换术。人工膝关节置换术按照膝关节的保留程度可以区分为全膝关节置换术和膝关节单髁置换术。全膝关节置换术是针对严重骨性关节炎终末期病人的唯一手术解决方案，它能使病人迅速缓解疼痛，降低疼痛再发，快速恢复。
[0003]在全膝关节置换术中，膝关节假体一般包括股骨髁假体、胫骨平台假体以及假体衬垫，其中假体衬垫设置于股骨髁假体和胫骨平台假体之间，用于稳定股骨髁假体、防止股骨髁假体移位，同时还用于传递膝关节负荷力，起到稳定载荷的作用。因此，全膝关节置换术中安装股骨髁假体与胫骨平台假体后，为确保植入的膝关节假体受力均衡，对假体衬垫的准确定位和尺寸选择要求极高。但是，目前医生对于假体衬垫的摆放位置以及尺寸选择往往凭借主观经验判断，不能进行准确定位，进而导致植入的膝关节假体受力不均衡。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种用于膝关节双髁假体间的压力测量装置，它能够测量股骨髁假体与胫骨平台假体安装后关节间的压力大小及压力分布情况，能够帮助医生选择假体衬垫的尺寸和准确定位假体衬垫，确保植入假体后的膝关节间隙压力平衡。
[0005]为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种用于膝关节双髁假体间的压力测量装置，它包括上基座、下基座、至少一个囊体和多个压力传感器；其中，
[0006]所述上基座和所述下基座适于置于股骨髁假体和胫骨平台假体之间；
[0007]所述囊体置于所述上基座和所述下基座之间，适于充入填充介质后膨胀并驱动所述上基座和下基座背向移动，进而将所述上基座顶紧在所述股骨髁假体上并将所述下基座顶紧在所述胫骨平台假体上；
[0008]部分所述压力传感器连接在所述上基座上、位于所述上基座和所述股骨髁假体之间并适于测量上基座与股骨髁假体之间的压力；
[0009]另一部分所述压力传感器连接在所述下基座上、位于所述下基座与所述胫骨平台假体之间并适于测量下基座与胫骨平台假体之间的压力。
[0010]进一步提供一种所述压力传感器的具体方案，所述压力传感器为电阻应变片。
[0011]进一步提供一种所述压力传感器的具体连接方式，部分所述压力传感器贴合连接在所述上基座的上端面，另一部分所述压力传感器贴合连接在所述下基座的下端面。
[0012]进一步提供一种所述上基座的具体结构，所述上基座的上端部具有与所述股骨髁
假体上的股骨关节面相适配的胫骨关节面。
[0013]进一步，所述用于膝关节双髁假体间的压力测量装置还包括保护套；其中，
[0014]所述上基座和所述下基座之间设有适于容置所述囊体的容置间隙；
[0015]所述保护套的上端部连接在所述上基座的外周部上，所述保护套的下端部连接在所述下基座的外周部上，所述保护套适于在所述上基座和所述下基座相向和背向运动时均包围住所述容置间隙。
[0016]进一步为了向所述囊体中充入填充介质，所述用于膝关节双髁假体间的压力测量装置还包括与所述囊体相连并适于向所述囊体中充入填充介质的充介质装置。
[0017]进一步提供一种所述充介质装置的具体方案，所述充介质装置为充气装置，所述充气装置中具有气体腔，所述充气装置还包括导管和气筒；其中，
[0018]所述气筒与所述气体腔相连通并适于被动作以向所述气体腔中充入气体；
[0019]所述导管的一端部与所述气体腔相连通，所述导管的另一端部与所述囊体相连通，以便所述导管将所述气体腔中的气体导入所述囊体中。
[0020]进一步为了显示压力传感器检测到的压力值，所述用于膝关节双髁假体间的压力测量装置还包括信号处理装置和显示装置；
[0021]所述信号处理装置的输入端与所述压力传感器相连，所述信号处理装置适于接收所述压力传感器生成的压力信号并对压力信号进行处理；
[0022]所述显示装置与所述信号处理装置的输出端相连，所述显示装置适于接收处理后的压力信号并显示压力信息。
[0023]进一步提供一种所述信号处理装置的具体结构，所述信号处理装置包括外壳和电路板；其中，
[0024]所述电路板安装在所述外壳中；
[0025]所述电路板的输入端与所述压力传感器信号连接，所述电路板的输出端与所述显示装置信号连接。
[0026]进一步提供一种所述显示装置的具体结构，所述显示装置包括信号读取芯片和显示屏；其中，
[0027]所述信号读取芯片的输入端与所述信号处理装置的输出端相连并适于接收处理后的压力信号；
[0028]所述信号读取芯片与所述显示屏控制连接并适于根据接收到的压力信号控制所述显示屏显示压力信息。
[0029]采用了上述技术方案后，在手术过程中安装完所述股骨髁假体和所述胫骨平台假体后，将所述上基座和所述下基座置于股骨髁假体和胫骨平台假体之间。然后通过所述充气装置向所述囊体中充入空气以使所述囊体膨胀，进而驱动所述上基座和下基座背向移动，进而将所述上基座顶紧在所述股骨髁假体上并将所述下基座顶紧在所述胫骨平台假体上。然后连接在所述上基座上的压力传感器能够测量出上基座与股骨髁假体之间的压力大小及压力分布情况，连接在所述下基座上的压力传感器能够测量出下基座与胫骨平台假体之间的压力大小及压力分布情况，医生可以根据压力分布情况选择假体衬垫的尺寸并准确定位假体衬垫，以便确保植入假体后的膝关节间隙压力平衡。所述用于膝关节双髁假体间的压力测量装置可以为手术提供压力数据支持，还能够辅助医生进行截骨和韧带松解，同
时还能就半月板衬垫型号选择给出指导。此外，通过控制囊体中填充介质的填充量，能够调节上基座和下基座之间的间距，从而能够适应不同大小的膝关节假体间隙的需求。
附图说明
[0030]图1为本技术的股骨髁假体和胫骨平台假体的结构示意图；
[0031]图2为本技术的用于膝关节双髁假体间的压力测量装置的装配爆炸图；
[0032]图3为囊体未充填充介质时所述用于膝关节双髁假体间的压力测量装置的主视图；
[0033]图4为囊体充入填充介质时所述用于膝关节双髁假体间的压力测量装置的主视图；
[0034]图5为本技术的用于膝关节双髁假体间的压力测量装置的结构示意图；
[0035]图6为本技术的用于膝关节双髁假体间的压力测量装置的俯视图；
[0036]图7为本技术的信号处理装置的结构示意图；
[0037]图8为本技术的显示装置的结构示意图。
具体实施方式
[0038]为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于膝关节双髁假体间的压力测量装置，其特征在于，它包括上基座（1）、下基座（2）、至少一个囊体（3）和多个压力传感器（4）；其中，所述上基座（1）和所述下基座（2）适于置于股骨髁假体（100）和胫骨平台假体（200）之间；所述囊体（3）置于所述上基座（1）和所述下基座（2）之间，适于充入填充介质后膨胀并驱动所述上基座（1）和下基座（2）背向移动，进而将所述上基座（1）顶紧在所述股骨髁假体（100）上并将所述下基座（2）顶紧在所述胫骨平台假体（200）上；部分所述压力传感器（4）连接在所述上基座（1）上、位于所述上基座（1）和所述股骨髁假体（100）之间并适于测量上基座（1）与股骨髁假体（100）之间的压力；另一部分所述压力传感器（4）连接在所述下基座（2）上、位于所述下基座（2）与所述胫骨平台假体（200）之间并适于测量下基座（2）与胫骨平台假体（200）之间的压力。2.根据权利要求1所述的用于膝关节双髁假体间的压力测量装置，其特征在于，所述压力传感器（4）为电阻应变片。3.根据权利要求1所述的用于膝关节双髁假体间的压力测量装置，其特征在于，部分所述压力传感器（4）贴合连接在所述上基座（1）的上端面，另一部分所述压力传感器（4）贴合连接在所述下基座（2）的下端面。4.根据权利要求1所述的用于膝关节双髁假体间的压力测量装置，其特征在于，所述上基座（1）的上端部具有与所述股骨髁假体（100）上的股骨关节面（5）相适配的胫骨关节面（6）。5.根据权利要求1所述的用于膝关节双髁假体间的压力测量装置，其特征在于，它还包括保护套（7）；其中，所述上基座（1）和所述下基座（2）之间设有适于容置所述囊体（3）的容置间隙；所述保护套（7）的上端部连接在所述上基座（1）的外周部上，所述保护套（7）的下端部连接在所述下基座（2）的外周部上，所述保护套（7）适于在所述上基座（1）和所述下基座（2）相向和背向运动时均包围住所述容置...
【专利技术属性】
技术研发人员：阮渊，
申请(专利权)人：上海瑟湃智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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