电磁继电器制造技术

提供了一种电磁继电器，在保持透气性的同时防止水侵入，从而即使在被安装于经过回流加热的印刷电路板上之后，也能够使用涂布剂进行涂布处理。构成电磁继电器的主体包括电接触部分、电磁驱动部分、以及模制树脂基底，并由模制树脂外罩覆盖。通过从模制树脂外罩的后侧施加激光束，来形成一个或多个通孔。每个通孔在模制树脂外罩外表面上的斑点直径是０．１μｍ到１０μｍ。替代模制树脂外罩，可以通过向模制树脂基底施加激光束来形成各自尺寸是０．１μｍ到１０μｍ的通孔。此外，通过向液晶聚合物施加激光束来形成只穿过构成液晶聚合物的表层的孔，可以使用液晶聚合物作为具有过滤功能的模制树脂外罩或基底。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电磁继电器，更具体地涉及适合作为车载电子部 件使用的电磁继电器。
技术介绍
常规电磁继电器具有打开和闭合电接触的开关功能，广泛和普遍 用作车载部件，包括电接触；模制树脂材料，其中模制树脂基底和形成在模制树脂基底上的电磁驱动部分被模制树脂外罩覆盖。电磁继 电器由热固密封树脂密封。当从外部将电磁继电器完全密封时，关闭 了继电器内部形成的空气排放路径，因此，由于回流加热所引起的热 应力，容易出现不密封现象，尤其在各自具有不同热膨胀系数的金属 与树脂之间的界面处、或在模制树脂与密封树脂之间的粘结部。在出 现了不密封现象的电磁继电器中，水、溶剂等从外部侵入，引起操作 失灵和接触部分的接触失灵。图6是常规电磁继电器的分解透视图。图7A和7B是解释图6A 和6B的常规模制树脂外罩结构的横截面图，图7A是常规非密封型通 孔的垂直截面图，图7B是常规密封型通孔的垂直截面图。在常规电磁 继电器中，如图6A和6B所示，组装在模制树脂基底4上的电磁继电 器主体，3被模制树脂外罩1覆盖，并由密封树脂5密封，通孔2形成 在模制树脂外罩1的顶面上。常规地，两种类型的通孔2， 一种是不 关闭图7A所示非密封型部分2a的非密封型通孔，而通过熔合通孔2 的顶部，对其顶部使用热堵缝工艺来关闭图7B所示的密封型部分2b， 从而完全密封电磁继电器。如果假设电磁继电器受到回流加热引起的热应力，则主要使用上 述非密封型通孔2 (2a)。但是，在通孔2形成在模制树脂外罩1的顶部上的情况下，因为要通过考虑可模制性和热堵缝的可使用性来满足形状和直径的条件，并且通孔2的孔径部分较宽，所以有可能电磁继 电器外部的各种物质易于侵入电磁继电器中。具体地，当电磁继电器 用作车载部件时，在一些情况下，通过执行回流加热，在印刷电路板 上安装了电磁继电器之后，向电磁继电器的所有表面涂覆涂布剂，在 这种情况下，应该避免涂布剂涂覆到通孔2上。如果通孔2被涂布剂 关闭，则在一些情况下，涂布剂侵入电磁继电器内部，引起操作失灵 和/或接触部分处的接触失灵。此外，还应该避免将电磁继电器与印刷 电路板一起浸泡的整体清洗方法。因此，未提供密封状态的非密封通 孔2 (2a)具有显著的高风险，从而限制了非密封方法的实施。常规技术公开了提高电磁继电器中的密封性的方法，其中用新型 密封树脂取代常规密封树脂5，该新型密封树脂具有比图6A和6B所 示的常规模制树脂外罩1和模制树脂基底4更高的高耐热性和粘合特 性。为了解决上述问题，在专利参考文献l(日本待审专利申请No.Hei 5-242784)中公开了常规技术，其中使用具有微小和能渗透的气孔的 过滤器。在专利参考文献2 (日本待审专利申请No.Hei 11-145667) 中公开了另一类似技术，其中应用了聚合单体，通过添加电磁波、紫 外线等的照射来形成气孔。上述提高密封树脂5的耐热性和/或粘合特性的技术不足以提供 改进粘合强度的方法，该粘合强度可以满足不同回流加热的所有条件。 存在极限点，在该极限点上，电磁继电器内部的压力由于高温变得较 高，由于过度热膨胀而引起了密封失灵。因此，假设回流加热的不同 条件之一超过了发生密封失灵的极限点的情况。此外，密封树脂5易 于受到涂布条件、热固条件、诸如环境温度、湿度等周边条件的影响 而改变，因此，密封树脂5的粘合特性易改变，在制造过程中不可能 使其粘合强度保持恒定。由此，引起密封失灵的极限点改变。应用多孔过滤器的技术(专利参考文献1)和应用聚合单体形成 气孔的技术(专利参考文献2)中的每一种具有的问题在于难以建立 应用的方法。此外，回流加热中的热应力使得难以保持气孔始终是能渗透的。此外，出现了部件数量增加、由部件增加引起的成本提高、 以及工时数量增加的新问题。
技术实现思路
考虑到上述问题，本专利技术的目的是提供一种电磁继电器，该电磁 继电器即使在高温下被加热之后，也保持透气性和防水性(防止水侵 入的属性)，并且避免涂布剂的侵入，从而能够防止操作失灵和接触部 分的接触失灵。即，本专利技术的目的是提供一种电磁继电器，该电磁继 电器即使在被安装在经过回流加热和水清洗的印刷电路板上之后，也 能够涂覆涂布剂，而不会引起部件数量的增加，同时保持透气性，防 止水侵入。根据本专利技术第一方案，提供了一种电磁继电器，包括 主体，包括电接触部分、电磁驱动部分、以及用于安装电接触部 分和电磁驱动部分的模制树脂基底；其中主体由模制树脂外罩覆盖， 并由密封树脂密封，通过从模制树脂外罩的内表面侧向模制树脂外罩 的所需位置处施加激光束，来形成一个或多个通孔，使得每个通孔在 尺寸范围之内，在该尺寸范围中，不会发生从外侧向内侧侵入水的现 象，并且可以通过通孔保持模制树脂外罩的透气性。在前述第一方案中，优选模式是将每个通孔在模制树脂外罩外表 面侧上设置在作为尺寸范围的0. l^m到IOmiii的斑直径之内。 根据本专利技术第二方案，提供了一种电磁继电器，包括 主体，包括电接触部分、电磁驱动部分、以及用于安装电接触部 分和电磁驱动部分的模制树脂基底；其中主体由模制树脂外罩覆盖， 并由密封树脂密封，通过从模制树脂基底的内表面侧向模制树脂基底 的所需位置处施加激光束，来形成一个或多个通孔，所需位置在模制 树脂基底外表面侧上未被密封树脂覆盖，使得每个通孔在尺寸范围之 内，在该尺寸范围中，不会发生从模制树脂基底外侧向内侧侵入水的 现象，并且可以通过通孔保持模制树脂基底的透气性。在前述第二方案中，优选模式是将每个通孔在模制树脂基底外表 面侧上设置在作为尺寸范围的0. l|iin到l(Hirn的斑直径之内。根据本专利技术第三方案，提供了一种电磁继电器，包括 主体，包括电接触部分、电磁驱动部分、以及用于安装电接触部 分和电磁驱动部分的模制树脂基底；其中主体由模制树脂外罩覆盖， 并由密封树脂密封；模制树脂外罩包括具有表层的液晶聚合物，所述 表层具有同一取向，并形成在处于所述表层之间的中间位置处的核心层的两侧；从模制树脂外罩的内侧和外侧向模制树脂外罩的所需位置 处施加激光束，使激光束只穿过所述表层，而核心层未受到激光束的 处理，以在每个表层上形成一个或多个通孔，每个通孔在尺寸范围之 内，在该尺寸范围中，不会发生从模制树脂外罩外侧向内侧侵入水的 现象，并且可以通过通孔保持模制树脂外罩的透气性。在前述第三方案中，优选模式是将每个通孔在模制树脂外罩外表 面侧上设置在作为尺寸范围的0.1pjii到lO^im的斑直径之内。 根据本专利技术第四方案，提供了一种电磁继电器，包括 主体，包括电接触部分、电磁驱动部分、以及用于安装电接触部 分和电磁驱动部分的模制树脂基底；其中主体由模制树脂外罩覆盖， 并由密封树脂密封；模制树脂外罩包括具有表层的液晶聚合物，所述 表层具有同一取向，并形成在处于所述表层之间的中间位置处的核心层的两侧；从模制树脂基底的内侧和外侧向模制树脂基底的所需位置 处施加激光束，所需位置在模制树脂基底的外表面侧上未被密封树脂 覆盖，使得激光束只穿过所述表层，而核心层未受到激光束的处理， 以在每个表层上形成一个或多个通孔，每个通孔在尺寸范围之内，在 该尺寸范围中，不会发生从模制树脂基底外侧向内侧侵入水的现象， 并且可以通过通孔保持模制树脂基底的透气性。在前述第四本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁继电器，包括：主体，包括电接触部分、电磁驱动部分、以及用于安装所述电接触部分和所述电磁驱动部分的模制树脂基底；其中，所述主体由模制树脂外罩覆盖，并由密封树脂密封，以及通过从所述模制树脂外罩的内表面侧向所述模制树脂外罩的所需位置处施加激光束，来形成一个或多个通孔，使得每个所述通孔在尺寸范围之内，在所述尺寸范围中，不会发生从所述模制树脂外罩外侧向内侧侵入水的现象，并且可以通过所述通孔保持所述模制树脂外罩的透气性。

【技术特征摘要】
1. 一种电磁继电器，包括主体，包括电接触部分、电磁驱动部分、以及用于安装所述电接触部分和所述电磁驱动部分的模制树脂基底；其中，所述主体由模制树脂外罩覆盖，并由密封树脂密封，以及通过从所述模制树脂外罩的内表面侧向所述模制树脂外罩的所需位置处施加激光束，来形成一个或多个通孔，使得每个所述通孔在尺寸范围之内，在所述尺寸范围中，不会发生从所述模制树脂外罩外侧向内侧侵入水的现象，并且可以通过所述通孔保持所述模制树脂外罩的透气性。2. 根据权利要求l所述的电磁继电器，其中，在所述模制树脂外 罩外表面侧上，将每个所述通孔设置在作为所述尺寸范围的0. l)im到 10拜的斑点直径之内。3. —种电磁继电器，包括主体，包括电接触部分、电磁驱动部分、以及用于安装所述电接 触部分和所述电磁驱动部分的模制树脂基底；其中，所述主体由模制树脂外罩覆盖，并由密封树脂密封，以及 通过从所述模制树脂基底的内表面侧向所述模制树脂基底的所需 位置处施加激光束，来形成一个或多个通孔，所述所需位置在所述模 制树脂基底的外表面侧上未被所述密封树脂覆盖，使得每个所述通孔 在尺寸范围之内，在所述尺寸范围中，不会发生从所述模制树脂基底 外侧向内侧侵入水的现象，并且可以通过所述通孔保持所述模制树脂 基底的透气性。4. 根据权利要求3所述的电磁继电器，其中，在所述模制树脂基 底外表面侧上，将每个所述通孔设置在作为所述尺寸范围的0. lnm到 IO网的斑点直径之内。5. —种电磁继电器，包括主体，包括电接触部分、电磁驱动部分、以及用于安装所述电接 触部分和所述电磁驱动部分的模制树脂基底；其中，所述主体由模制树脂外罩覆盖，并由密封树脂密封； 所述模制树脂外罩包括液晶聚合...

【专利技术属性】
技术研发人员：西康尚，伊藤裕光，
申请(专利权)人：NEC东金株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]