超导量子芯片封装电路板及其制造方法和一种量子器件技术

本发明专利技术公开了一种超导量子芯片封装电路板及其制造方法和一种量子器件，以解决现有技术中的不足，它提供了一种具有金属屏蔽结构的超导量子芯片封装电路板及其制造方法和一种量子器件。所述超导量子芯片封装电路板，包括：第一金属基板；被绝缘层包裹的信号传输线；与第一金属基板层叠的第二金属基板，信号传输线位于所述第一金属基板、所述第二金属基板之间，本发明专利技术通过在第一金属基板、第二金属基板之间构建被绝缘层包裹的信号传输线，利用第一金属基板、第二金属基板组成金属屏蔽结构，提高了封装电路板屏蔽外界干扰的能力，超导量子芯片的传输信号在封装电路板内部的信号传输线中传递时，不易受外界噪声的干扰，提高了信号传输的稳定性。号传输的稳定性。号传输的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
超导量子芯片封装电路板及其制造方法和一种量子器件


[0001]本专利技术属于量子计算
，特别是一种量子芯片封装电路板及其制造方法和一种量子器件。

技术介绍

[0002]量子计算机是一类遵循量子力学规律进行高速数学和逻辑运算、存储及处理量子信息的物理装置。量子芯片是量子计算机的核心部件，量子芯片是以量子态的叠加效应为原理，以量子比特为信息处理的载体的处理器，近年来，超导量子芯片的相关技术有了长足的进展。超导量子芯片是一种较为脆弱的元器件，极易受到周围环境中杂波的影响，因此在实际使用时，需将量子芯片进行封装后再使用。
[0003]现有的超导量子芯片的封装电路板的屏蔽外界干扰的性能较差，超导量子芯片的传输信号在封装电路板内部传输过程中，容易受到外界噪声的干扰。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种超导量子芯片封装电路板及其制造方法和一种量子器件，以解决现有技术中的不足，它提供了一种具有金属屏蔽结构的超导量子芯片封装电路板及其制造方法和一种量子器件。
[0005]本申请的一个实施例提供了一种超导量子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超导量子芯片封装电路板，其特征在于，包括：第一金属基板(1)；被绝缘层包裹的信号传输线(5)；与第一金属基板(1)层叠的第二金属基板(2)，所述信号传输线(5)位于所述第一金属基板(1)、所述第二金属基板(2)之间。2.如权利要求1所述的超导量子芯片封装电路板，其特征在于，所述第一金属基板(1)相对的两个表面均形成有所述信号传输线(5)。3.如权利要求1或2所述的超导量子芯片封装电路板，其特征在于，所述绝缘层包括：形成于所述第一金属基板(1)上的第一绝缘层(3)，所述信号传输线(5)形成于所述第一绝缘层(3)上；形成于所述信号传输线(5)朝向所述第二金属基板(2)的一面的第二绝缘层(6)。4.如权利要求3所述的超导量子芯片封装电路板，其特征在于，所述第一绝缘层(3)为阳极氧化所述第一金属基板(1)的表面形成的第一氧化层，所述第二绝缘层(6)为阳极氧化所述信号传输线(5)朝向所述第二金属基板(2)的一面形成的第二氧化层。5.如权利要求4所述的超导量子芯片封装电路板，其特征在于，所述第一氧化层上形成有布线槽，所述信号传输线(5)位于所述布线槽内。6.如权利要求5所述的超导量子芯片封装电路板，其特征在于，所述布线槽的深度与所述第一氧化层的厚度相同，阳极氧化暴露于所述布线槽底部的第一金属基板(1)以形成第三绝缘层(4)，用于隔离所述第一金属基板(1)与所述信号传输线(5)。7.如权利要求5所述的超导量子芯片封装电路板，其特征在于，所述布线槽的深度小于所述第一氧化层的厚度。8.如权利要求5
‑
7任一所述的超导量子芯片封装电路板，其特征在于，所述信号传输线(5)与所述第二氧化层的厚度之和小于等于所述布线槽的深度。9.如权利要求1、2、4
‑
7任一所述的超导量子芯片封装电路板，其特征在于，所述第一金属基板(1)、所述第二金属基板(2)均为铝基板。10.如权利要求9述的超导量子芯片封装电路板，其特征在于，所述信号传输线(5)由超导材料制成。11.一种超导量子芯片封装电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一金属基板(1)；形成被绝缘层包裹的信号传输线(5)于所述第一金属基板(1)上；提供与所述第一金属基板(1)层叠的第二金属基板(2)，所述信号传输线(5)位于所述第一金属基板(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉，杨晖，李业，叶大鹏，
申请(专利权)人：合肥本源量子计算科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：