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本发明公开了一种超导量子芯片封装电路板及其制造方法和一种量子器件，以解决现有技术中的不足，它提供了一种具有金属屏蔽结构的超导量子芯片封装电路板及其制造方法和一种量子器件。所述超导量子芯片封装电路板，包括：第一金属基板；被绝缘层包裹的信号传输...
该专利属于合肥本源量子计算科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过合肥本源量子计算科技有限责任公司授权不得商用。

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