按压式开关及具备该开关的电子设备制造技术

技术编号:3123608 阅读:163 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种按压式开关,为提供能够充分抑制筐体局部达到高温的电子设备,具备按压式开关(10),其将基板(11)上的第一触点部(11a)、和可与该第一触点部导通的第二触点部(11b)配置于覆盖在基板上的绝缘层(13)的可挠性的点击部(13a)的内侧,当按压点击部时,对第一触点部及第二触点部是否导通进行切换,绝缘层(13)具有沿基板(11)延伸的热传导层(14)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及按压式开关及具备该开关的电子设备,特别是涉及适于实现 了均热化和散热特性的改善的便携式电子设备的按压式开关及具备该开关的 屯子设备。
技术介绍
近年来的电子设备、特别是便携式电子设备,高度要求小型化、薄型化 和多功能化,在筐体内的电路基板上高密度地安装多个电子部件的同时,需 要高效率地从该安装部件进行散热。作为这种电子设备,例如有图15~图17所示的手机(参照专利文献1 等)。该电子设备IOO如图15所示,由具备操作输入部102及声音输入部103 的下侧筐体IOI、和具备显示画面106及声音输出部107的上侧筐体105、和 将两富体IOI、 105可开关的接合的铰接部104构成。另外,下侧箧体101由 操作面侧箧体部件101a和背面侧筐体部件101b构成。如图16所示,在该下 侧筐体101内安装有进行通信及输入输出控制的电路基板121、使多个键头 122b、 122c、 122d支承于弹性片材部122a的键盘122、和可挠性绝缘片材123, 且安装有通过多个键头122b、 122c、 122d的操作进行开关的多个按压式开关 110 (参照图17)。具体而言,如图17的剖面图所示,可挠性绝缘片材123是所谓的点击压 紋型片材,其具有位于各键头122b下方的点击压紋部123a,在各点击压紋部 123a内的凹球面部收纳有由圓弧状截面的金属弹簧材料构成的可动触点126。 而且,以与各可动触点126相对面的方式将固定触点121a、 121b设于电路基 板121上。另外,在电路基板121的下面侧(操作面的相反侧的面)安装有功率放 大器等进行发热的电子部件(下面简单地称作发热部件)129,详细未图示, 通过在键盘122的各键头122b的表层部设置以铝为主成分的散热层,且层叠 用于对其表面实施装饰的装饰层,有助于自键头122b的散热。专利文献l:(日本)特开2004-311332号公报但是,在具备上述现有的按压式开关的电子设备中,由于散热层为散布 在每个键头122b、 122c、 122d上的结构,因此存在搭载有安装发热部件129 的电路基板121的筐体上的均热效果小的问题。根据这样的理由,在现有的电子设备中,存在不能充分地抑制电子设备 的筐体局部成为高温的问题。不仅如此,而且由于散热层远离安装于电路基板121上的发热部件129, 且为热传导率小的多个层介于散热层与发热部件129之间的结构,因此,利 用散热层的散热效果小,且难以抑制发热部件129及其附近的部件的温度上 升。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于所述问题而提出的,其目的在于,提供一种电子设备, 能够充分地抑制筐体局部地成为高温,且抑制发热部件及其附近的部件的温 度上升。为实现上述目的,本专利技术提供一种按压式开关,其将基板上的第一触点 部和可与所述第一触点部导通的第二触点部配置于覆盖在所述基板上的绝缘层的可挠性的点击部的内侧,当按压所述点击部时,对所述第一触点部及所 述第二触点部是否导通进行切换,其特征在于,所述绝缘层具有沿所述基板 延伸的热传导层。根据该结构,由于热传导层沿基板延伸,因此,基板的面方向的均热效 果增大。而且,由于热传导层接近基板并在基板面方向延伸,因此热量从基 板上的发热部向基板面方向的宽范围扩散,从而散热效果增大。另外,不用说,在此所说的热传导层是热传导率比所述绝缘层的其他部 分及其他部件大的层。在本专利技术的按压式开关中,可以为所述绝缘层具有相对于所述热传导层 位于所述基板的相反侧的上层的绝缘保护层、和相对于所述热传导层位于所 述基板侧的下层的绝缘保护层,所述上层及下层的绝缘保护层以覆盖所述热 传导层的外周面部的方式接合。根据该结构,可制作在上层及下层的绝缘层 之间夹持热传导层的热传导性优良的绝缘片材。另外,所述绝缘层可以具有沿所述基板延伸的绝缘保护层、和固定于所述绝缘保护层上的所述热传导层。根据该结构,只通过将热传导层配置于适 于均热化的范围内就能提高散热效果,且可在将绝缘层向基板上进行安装的 同时,将热传导层接近基板并层叠于其上。在本专利技术的按压式开关中,优选所述热传导层在所述绝缘层的点击部开 口。根据该结构,可降低绝缘层的点击部在基板上的高度,可实现小型化、 薄型化,而且,提高点击感。另外,在本专利技术的按压式开关中,所述热传导层可在所述绝缘层的所述 点击部中可按压的范围内开口。由此,可充分提高热传导层带来的均热效果, 同时,也可以实质性地降低绝缘层的点击部在基板上的高度,可实现小型化、 薄型化。, 另外,在本专利技术的按压式开关中,所述热传导层的开口的内周缘部也可 以与所述绝缘层的所述点击部的外周缘部重合,或者所述热传导层的开口的 内周缘部也可以包围所述绝缘层的所述点击部的外周缘部。另外,可以为如下的结构,即、所述绝缘层具有相对于所述热传导层位 于所述基板的相反侧的上层的绝缘保护层、和相对于所述热传导层位于所述 基板侧的下层的绝缘保护层,所述上层的绝缘保护层及所述下层的绝缘保护 层中任意一个与所述热传导层一起在所述绝缘层的点击部开口 。根据这样的 结构,能够确保绝缘性能并同时使点击部的厚度变薄。该情况下,只要使下 层的绝缘层通过点击部露出到外部,则即使热传导层为导电性也能够可靠地 防止与第三触点部短路,且只要使上层的绝缘层通过点击部露出到外部,则 能够可靠地防止绝缘层的剥离。在本专利技术的按压式开关中,所述热传导层由石墨形成。根据该结构,基 板面方向的均热效果变得非常大,可以充分地抑制发热部件及其附近的部件 的温度。在本专利技术的按压式开关中,优选所述基板具有导电层,所述热传导层由 导电性材料构成,并且与所述导电层电连接。根据该结构,防止静电向基板 的侵入,且防止静电引起的误动作。在本专利技术的按压式开关中,所述绝缘层可以具有白色或光泽色的表层部。 根据该结构,可通过绝缘层的白色或光泽色的表层部将例如照明用的光导向 筐体内的所需要的照明范围,可进行色相均匀的照明。该情况下,也可以只 是绝缘层的表层部为白色或光泽色,还可以是绝缘层整体由白色或光泽色的材料形成。' 另外,本专利技术中,基板上的第一触点部及第二触点部、和绝缘层受到向 点击部的按压力而与所述第一触点部及所述第二触点部接触时使两触点部之 间导通的可挠性的第三触点部也可以配置于点击部内。该情况下,可将可挠 性的第三触点部作为沿着点击部的内面的例如圓弧状截面的导电性板簧而构 成耐久性和按压操作感(点击感)优良的按压式开关。另外,所述绝缘层也 可以具有具备保持所述第三触点部并固定于所述基板上的绝缘保持层、固定 于所述绝缘保持层上的热传导层、和以保护所述热传导层的方式固定于所述 热传导层上的绝缘保护层的结构。该情况下,确保绝缘层的所需要的绝缘性 能、并且配置热传导率大的热传导层变得容易。另外,所述绝缘保持层、热 传导层及绝缘保护层可以使各自在点击部的层厚比在其他部分的层厚变薄, 且也可以使热传导层及绝缘保护层中至少热传导层在点击部开口。另外,热 传导层及绝缘保护层的开口形状可以为与点击部的轮廓形状相同或相似的形 状,也可以为与点击部的轮廓形状不同的任意形状。另一方面,为实现上述目的,本专利技术提供一种电子设备,其具备上述任 一个按压式开关。根据该结构,由于热传导层沿基板延伸,故安装电子部件 的基板本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种按压式开关,其将基板上的第一触点部和可与所述第一触点部导通的第二触点部配置于覆盖在所述基板上的绝缘层的可挠性点击部的内侧,当按压所述点击部时,对所述第一触点部及所述第二触点部是否导通进行切换,其特征在于, 所述绝缘层具有沿所述基板延伸的热传导层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-12-27 PCT/JP2005/0238811、一种按压式开关,其将基板上的第一触点部和可与所述第一触点部导通的第二触点部配置于覆盖在所述基板上的绝缘层的可挠性点击部的内侧,当按压所述点击部时,对所述第一触点部及所述第二触点部是否导通进行切换,其特征在于,所述绝缘层具有沿所述基板延伸的热传导层。2、 如权利要求1所述的按压式开关,其特征在于,所述绝缘层具有相对于所述热传导层位于所述基板的相反侧的上层的 绝缘保护层、和相对于所述热传导层位于所述基板侧的下层的绝缘保护层,所述上层及下层的绝缘保护层以覆盖所述热传导层的外周面部的方式 接合。3、 如权利要求1所述的按压式开关,其特征在于,所述绝缘层具有沿 所述基板延伸的绝缘保护层、和固定于所述绝缘保护层上的所述热传导层。4、 如权利要求1所述的按压式开关,其特征在于,所述热传导层在所 述绝缘层的点击部开口。5、 如权利要求4所述的按压式开关,其特征在于,所述热传导层在所 述绝缘层的...

【专利技术属性】
技术研发人员:市川洋平中西清史
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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