一种用激光加工电镀孔及抗蚀图案的制电路板方法技术

本发明专利技术涉及一种用激光加工电镀孔及抗蚀图案的制电路板方法，钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，只在孔内电镀金属抗蚀剂，再用激光制抗蚀图案，蚀刻制导电图案，往非线路区域上涂覆非光敏阻焊剂，在组装现场用激光制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；本发明专利技术能整体上优化并缩短电路板板制造流程，用非光敏材料作为抗电镀材料，只电镀加厚孔内导电层，只在孔壁上电镀抗蚀及可焊性金属，用激光分步制造电镀孔图案、抗蚀刻图案、阻焊图案，步骤少，成本低，制造更精细电路板，并且提升质量和效率。适合各种电路板大批量或电路板样品及小批量、多品种制作。多品种制作。多品种制作。

【技术实现步骤摘要】
一种用激光加工电镀孔及抗蚀图案的制电路板方法


[0001]本专利技术涉及一种用激光加工电镀孔及抗蚀图案的制电路板方法，用非光敏材料作为掩蔽膜，只电镀加厚孔内导电层，属于电路板制作


技术介绍

[0002]当今世界，电子产品无所不在。其中，最重要的部件之一就是电路板，它是各个元器件间的电气连接通道，决定着各自的电气参数和电气逻辑关系；同时，它又是各个元器件的安装和固定载体，是产品的骨架。
[0003]空间上，可以把电路板上的电气连接分成两组：水平方向上的连接，即通常称之为导电图案的部分，处于各层平面之上，用于实现X、Y方向上的连接；垂直方向上的连接，由金属化孔实现，Z向上穿过绝缘层和导电层，用于实现导电图案层层间的电气互连。传统的电路板制造技术，制造水平方向上的导电图案，以减成法为主，即：去掉覆铜箔板上多余的铜箔，用留下的铜箔作为导电图形，作为包括导线、焊盘等有电气连接功能的部分；制造垂直方向上的层与层间的电气互连，以加成法为主，即：向孔内的孔壁上添加导电材料，用导电的孔壁穿过水平方向的金属层实现电气互连。r/>[0004]作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用激光加工电镀孔及抗蚀图案的制电路板方法，其特征在于：钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，只在孔内电镀金属抗蚀剂，再用激光制抗蚀图案，蚀刻制导电图案，往非线路区域上涂覆非光敏阻焊剂，在组装现场用激光制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；其步骤为：(1)在完成钻孔的双面、多层电路板的在制产品上沉积起始导电层，电镀铜至厚度可耐受后续工序；(2)往板面上贴非光敏有机膜，作为抗电镀掩蔽膜；(3)用激光去除覆盖在孔壁区域的掩蔽材料，制出抗电镀图案，用激光去除电镀夹具夹持点表面的抗电镀掩蔽膜层，露出与电镀夹具接触区域的铜表面；(4)电镀，在孔壁上沉积铜加厚导电层至终检需要的厚度；(5)电镀，在孔壁上沉积具有抗蚀性及可焊性金属；(6)用激光去除非线路区域上的有机膜材料，露出非线路铜，得到抗蚀刻掩蔽图案；(7)化学蚀刻去除非线路区域上铜，得到导电图案；(8)往非线路区域上涂覆并一次性固化非光敏阻焊剂；(9)在组装现场用激光去除焊接区导电体上的有机材料，制造阻焊图案，并对焊接区表面进行清洁及可焊性处理；(10)向连接盘上添加焊料，进行元件贴装、插装，进行重熔焊接及或波峰焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡宏宇，宋金月，
申请(专利权)人：德中天津技术发展股份有限公司，
类型：发明
国别省市：