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本发明涉及一种用激光加工电镀孔及抗蚀图案的制电路板方法，钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，只在孔内电镀金属抗蚀剂，再用激光制抗蚀图案，蚀刻制导电图案，往非线路区域上涂覆非...
该专利属于德中（天津）技术发展股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过德中（天津）技术发展股份有限公司授权不得商用。

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