本发明专利技术公开了一种电子器件基材缺陷检测方法和装置，属于电子产品检测领域，所述方法包括：在待检测电子器件基材表面投射第一图像，并获取反射后的第二图像；将第二图像输入训练模型；所述训练模型通过多组训练数据得到，所述训练数据中的单组训练数据包括：用于训练的第二图像、预定的相似度评价标准；获得所述训练模型的输出信息，所述输出信息作为第一指标；判断所述第一指标是否大于第一阈值，若是输出待检测电子器件基材合格，反之输出待检测电子器件基材存在缺陷。本发明专利技术不仅能够有效的检测基材表面缺陷，无需对畸变图像进行重建，大大的降低了对计算机的算力要求，节省计算资源，提高了检测速率。提高了检测速率。提高了检测速率。
【技术实现步骤摘要】
一种电子器件基材缺陷检测方法和装置
[0001]本专利技术属于电子产品检测领域，尤其是一种电子器件基材缺陷检测方法和装置。
技术介绍
[0002]电子产品在制作过程中，涉及到各种基材的表面检测，例如电路板衬底、显示屏、镀膜、金属外壳等。无论是何种基材在生产和运输过程中，都会存在一定缺陷，具体包括尺寸、面型、料纹、气泡、裂口、凹陷、划伤等几大类型。
[0003]现有的表面缺陷检测方法，可以分为两大类，一是应用于金属外壳和衬底上的接触式检测方法，二是是应用于镀膜或显示屏的视觉检测方法。其中，接触式检测方法一般用于检测面型是否符合规定，对小尺寸的表面缺陷则无能为力。视觉检测属于表面缺陷检测方法，也能够检测出基材的尺寸是否符合要求，但是对于一些细小的缺陷则难以做出准确的判断。
技术实现思路
[0004]本专利技术的专利技术目的是提供一种电子器件基材缺陷检测方法、装置、服务器及可读存储介质，以解决
技术介绍
中所涉及的问题。
[0005]基于上述技术问题，本专利技术提出了一种电子器件基材缺陷检测方法、装置、服务器及可读存储介质，包括如下四个方面。
[0006]第一方面，本专利技术提供一种电子器件基材缺陷检测方法，所述方法包括：在待检测电子器件基材表面投射第一图像，并获取反射后的第二图像；将第二图像输入训练模型；所述训练模型通过多组训练数据得到，所述训练数据中的单组训练数据包括：用于训练的第二图像、预定的相似度评价标准；获得所述训练模型的输出信息，所述输出信息作为第一指标；判断所述第一指标是否大于第一阈值，若是输出待检测电子器件基材合格，反之输出待检测电子器件基材存在缺陷。
[0007]优选地或可选地，所述第一图像为以预定相位角度播放的正弦条纹图像。
[0008]优选地或可选地，所述预定相位角度为π/2。
[0009]优选地或可选地，当所待检测电子器件基材存在缺陷时，所述方法还包括：判断所述第一指标是否大于第二阈值，若是执行下一步，反之输出待检测电子器件基材不合格；基于相位偏折技术，重建待检测电子器件基材的第一面型分布，所述第三图像为待检测电子器件基材的三维面型分布；将待检测电子器件基材分割为若干个区域；将所述第一面型分布与第二面型分布对比，计算每个区域内，第一面型分布和第二面型分布之间的差值积分；所述第二面型分布为待检测电子器件基材的标准三维面型分布；
判断所述差值积分是否大于第三阈值，若是则该区域存在缺陷，反之该区域符合要求；获取所述输出第二指标，所述第二指标为缺陷所在区域。
[0010]优选地或可选地，在检测曲面型电子器件基材时，所述方法还包括：通过旋转检测曲面型电子器件基材获得多个第二图像；且多个第二图像与所述第一图像所组成的光路完全铺满所述待检测电子器件基材。
[0011]优选地或可选地，在检测曲面型电子器件基材时，所述方法还包括：基于相位偏折技术，重建待检测电子器件基材的第三面型分布；所述第三面型分布为接收装置在每个视角所对应的待检测电子器件基材的面型分布；将所述第三面型分布拼接形成第四面型分布；判断所述第四面型分布是否符合预设范围，若是则输出待检测电子器件基材不合格；反之则输出待检测电子器件基材合格。
[0012]优选地或可选地，所训练模型包括：获取第二图像数据集合，所述第二图像数据集合包括：用于模型训练的训练图像数据对、及用于模型测试的测试图像数据对；将所述相识度评价标准作为监督数据，输入所述第二图像数据集合中的每一组图像数据对，对第二图像的图像信息进行训练。
[0013]第二方面，本专利技术还提供一种电子器件基材缺陷检测装置，所述装置包括：第一获取单元，用于在待检测电子器件基材表面投射第一图像，并获取反射后的第二图像；第一处理单元，用于将第二图像输入训练模型；所述训练模型通过多组训练数据得到，所述训练数据中的单组训练数据包括：用于训练的第二图像、预定的相似度评价标准；第一输出单元，用于获得所述训练模型的输出信息，所述输出信息作为第一指标；第一判断单元，用于判断所述第一指标是否大于第一阈值；第二输出单元，用于则输出待检测电子器件基材存在缺陷，或输出待检测电子器件基材合格。
[0014]第三方面，本专利技术还提供一种电子器件基材缺陷检测用服务器，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述程序时实现所述电子器件基材缺陷检测方法的步骤。
[0015]第四方面，一种计算机可读存储介质，该程序被处理器执行时实现所述电子器件基材缺陷检测方法的步骤。
[0016]有益效果：本专利技术涉及一种电子器件基材缺陷检测方法、装置、服务器及可读存储介质，本专利技术采用相位偏折术对待检测电子器件基材表面进行测量，经过待检测电子器件基材反射，待检测电子器件基材表面的缺陷信息被放大，能够有效的检测基材表面缺陷。直接采用神经训练网络对畸变图像进行相似度测试，无需对畸变图像进行重建，大大的降低了对计算机的算力要求，节省计算资源，提高了检测速率。
附图说明
[0017]图1为本专利技术实施例1中一种电子器件基材缺陷检测方法的流程示意图。
[0018]图2为本专利技术实施例2中一种电子器件基材缺陷检测装置。
[0019]图3为本专利技术实施例3中示例性电子设备的结构示意图。
[0020]附图标记说明：第一获取单元11、第一处理单元12、第一输出单元13、第一判断单元14、第二输出单元15、总线300、接收器301、处理器302、发送器303、存储器304、总线接口305。
具体实施方式
[0021]在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本专利技术更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本专利技术可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本专利技术发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
[0022]实施例1如附图1所示，图1为本专利技术实施例1中一种电子器件基材缺陷检测方法的流程示意图，一种电子器件基材缺陷检测方法包括如下步骤：S100、在待检测电子器件基材表面投射第一图像，并获取反射后的第二图像。
[0023]具体而言，所述待检测电子器件基材包括但不限于电路板衬底、显示屏、镀膜、金属外壳。所述第一图像为以π/2相位角度播放的正弦条纹图像，其中所述正弦条纹10张，其中横向正弦条纹图像的初始相位为0，π/2，π，π3/2，2π；纵向正弦条纹的初始相位为
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π/2，0，π/2，π，π3/2。所述第二图像为经过待检测电子器件基材反射发生畸变的图像，采用连续变化的正弦条纹能够有效的提高检测精度。当然对于本领域技术人员而言，所述正弦条纹可以为单张正弦图像，以实现表面缺陷检测。由于在本实施例中不仅需要进行高精度表面缺陷检测，而且需要对缺陷产品做出进一步判断，故采用连续变化的正弦图像作为第一图像。
[0024]在具体实施过程中，将待检测电子器件基材放置于工位台上，调整显示器与接收装置的几何位置关系，形成反射光路，显示器播放单张正弦条纹或本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子器件基材缺陷检测方法，其特征在于，所述方法包括：在待检测电子器件基材表面投射第一图像，并获取反射后的第二图像；将第二图像输入训练模型；所述训练模型通过多组训练数据得到，所述训练数据中的单组训练数据包括：用于训练的第二图像、预定的相似度评价标准；获得所述训练模型的输出信息，所述输出信息作为第一指标；判断所述第一指标是否大于第一阈值，若是输出待检测电子器件基材合格，反之输出待检测电子器件基材存在缺陷。2.根据权利要求1所述的电子器件基材缺陷检测方法，其特征在于，所述第一图像为以预定相位角度播放的正弦条纹图像。3.根据权利要求1所述的电子器件基材缺陷检测方法，其特征在于，所述预定相位角度为π/2。4.根据权利要求2所述的电子器件基材缺陷检测方法，其特征在于，当所待检测电子器件基材存在缺陷时，所述方法还包括：判断所述第一指标是否大于第二阈值，若是执行下一步，反之输出待检测电子器件基材不合格；基于相位偏折技术，重建待检测电子器件基材的第一面型分布，所述第三图像为待检测电子器件基材的三维面型分布；将待检测电子器件基材分割为若干个区域；将所述第一面型分布与第二面型分布对比，计算每个区域内，第一面型分布和第二面型分布之间的差值积分；所述第二面型分布为待检测电子器件基材的标准三维面型分布；判断所述差值积分是否大于第三阈值，若是则该区域存在缺陷，反之该区域符合要求；获取所述输出第二指标，所述第二指标为缺陷所在区域。5.根据权利要求1所述的电子器件基材缺陷检测方法，其特征在于，在检测曲面型电子器件基材时，所述方法还包括：通过旋转检测曲面型电子器件基材获得多个第二图像；且多个第二图像与所述第一图像所组成的光路完全铺满所述待检测电子器件基材。6.根据权利要求1所述的电子器件基材缺陷检测方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：毕登科，朱亮，
申请(专利权)人：南京继海电子信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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